AWS推新一代AI芯片Trainium 2,三星、SK海力士共同供应HBM3

半导体 网络 AVA 2023-12-07 11:49

据韩媒引述业界消息称,AWS近日公开的AI训练用芯片Trainium 2,将双轨搭载三星、SK海力士的HBM3。Trainium 2相较前一代产品训练效能改善4倍,搭载4颗24GB HBM3,支持96GB存储效能。

业界此前预测AWS仅搭载三星HBM3,但此次一并导入SK海力士HBM3,显然是采取供应链多元化策略。SK海力士除了AMD、NVIDIA等IC设计厂商外,也将供应Google TPU等所需HBM。有消息称三星同样将供应AWS、Google等数据中心领域所需HBM,预期未来HBM3市场竞争将更加激烈。

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