华为芯片堆叠封装专利公开：降低硅通孔技术成本，用堆叠换性能

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 涨 5.63% 至 $15.00，1Tb TLC 涨 6.67% 至 $16.00；512Gb TLC 涨 8.33% 至 $13.00，256Gb TLC 涨 6.25% 至 $8.50。

据媒体报道，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

据爆料称，英伟达已将其对AIC合作伙伴的显卡供应量削减了15%至20%，这一大幅削减势必会进一步推高显卡价格。显卡市场目前形势严峻，价格高得离谱，玩家和系统组装商都不得不支付高昂的费用，如供货减少传闻属实，未来情况将雪上加霜。

据外媒报道，英特尔产品管理高级总监 Nish Neelalojanan近日表示，多数与英特尔合作的笔记本电脑 OEM 具有 9~12 个月的内存库存。由于较长的备货周期，至少在最近一段时间终端产品的交付能力不会受到严重影响。

据KeyBanc评估报告显示，因超大规模云服务商需求旺盛，AMD与Intel今年全年服务器CPU产能已基本售罄。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定，两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。

据日媒报道，随着人工智能热潮推动高性能芯片需求激增，苹果与高通正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。这一材料是制造电路板的“骨架”，负责支撑芯片并传输信号。高端的 T-glass主要用于高性能 AI 芯片和高端手机处理器，几乎由日本日东纺（Nittobo）垄断。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高，其他竞争者难以在短期内实现替代。

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

台积电公布2025年第四季财务报告：合并营收约 10460.9 亿元新台币（约合 2306.63 亿元人民币），同比增长20.5%，环比增长5.7%；净利润约 5057.4 亿元新台币（约合 1115.16 亿元人民币），每股盈余 19.50 元新台币（约合 4.3 元人民币），均同比增长 35%。按制程划分，3nm 制程出货占该季度季度晶圆销售金额的 28%；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。