东芝今日在其官网上发布业内最快PCIe 4.0 NVMe 规范企业级CM6系列SSD，该系列产品的顺序读取速度可达6.4GB/s。
CM6系列SSD支持双端口PCIe Gen4 x4通道，并且符合NVMe 1.4接口规范。企业级NVMe SSD系列外形尺寸为2.5英寸，容量从800GB到30TB。
传音控股发布 2025 年年度业绩预告，经公司财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入 655.68 亿元左右，比上年同期减少 31.47 亿元左右，同比减少 4.58% 左右；实现归属于母公司所有者的净利润 25.46 亿元左右，比上年同期减少 30.03 亿元左右，同比减少 54.11% 左右；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 19.04 亿元左右，比上年同期减少 26.37 亿元左右，同比减少 58.06% 左右。公告称，由于受供应链成本影响，存储等元器件价格上涨较多，对产品成本和毛利率造成一定影响，导致报告期内整体毛利率出现下滑态势。
ASML近日宣布一项重大内部重组计划，涉及约1700个岗位的裁减，调整重心为管理层级。首席执行官Christophe Fouquet表示，此次变革旨在精简决策层级以提升运营效率，确保公司在先进光刻技术交付上的领先地位。
29日上午，阿里巴巴平头哥官网上线高易用AI训推一体芯片产品——“真武810E”，产品采用HBM2e内存，容量可达96GB，具有高性能、高带宽、低延迟优势，适用于大模型训练和推理应用。每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。目前真武810E已在阿里云落地多个万卡集群，通过在阿里云的规模化部署，为互联网、智能驾驶、消费电子等行业客户提供高易用、高性价比的AI训练算力服务。
铠侠29日周四发布声明，宣布现年63岁的执行副总裁Hiroo Oota将接替70岁的Nobuo Hayasaka成为首席执行官兼总裁，Nobuo Hayasaka将转任高级执行顾问。这项任命将在公司定于6月举行的年度股东大会上获得批准后正式生效。Hiroo Oota是一位资深的半导体行业专家，于1985年加入东芝，曾在东芝存储器公司（后更名为铠侠）担任工程职务。
3月27日，CFMS｜MemoryS 2026与您再度相约深圳前海JW万豪酒店，以“穿越周期，释放价值”为主题，汇聚存储原厂、终端应用及生态伙伴，共同探讨如何充分释放存储技术的应用潜能与商业价值，破解增长困局，构建AI时代的高效产业新生态。报名通道现已开启，可通过峰会官网https://www.memorys.com/报名。
Counterpoint Research报告显示，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。细分到厂商方面，联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%；高通市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%；苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%；紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%；三星市场份额为 6.6%，出货量同比增长 7%。
Meta 2025 财年第四季度实现营收 598.9 亿美元，同比大幅增长 24%; 每股收益 (EPS) 达到 8.88 美元，优于市场一致预期的 8.21 美元。2025 年全年营收规模首次突破 2000 亿美元大关，达到2009.7 亿美元。Meta 2025年全年资本支出高达722 亿美元。Meta CEO 马克 · 扎克伯格表示，该司正在迈向“个人超智能化”时代，通过将生成式 AI 深度整合至广告系统与穿戴设备，Meta 已成功将技术投入转化为实际的营收增长动力。
据外媒报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克在季度财报电话会议上宣布，特斯拉将停止生产Model S轿车和Model X SUV。最后一批 Model S 轿车和 Model X SUV 将在下个季度生产，特斯拉将为现有的Model S和Model X车主提供支持。
三星电子在 2025Q4 财报电话会议上透露，计划在本季度启动 HBM4 内存量产交付，包括 11.7Gbps 的高传输速率型号。展望全年，三星存储器业务计划全方面积极应对AI相关需求，重点提升面向 AI KV（键值）存储需求的高性能 TLC SSD的销售。
三星电子2025年第四季度合并营收93.8万亿韩元（按当前汇率约合656.4亿美元），创历史新高，环比增长9%，营业利润也创历史新高，达20.1万亿韩元（按当前汇率约合140.7亿美元）。其中设备解决方案 (DS) 部门营收44万亿韩元（按当前汇率约合308亿美元），环比增长33%，存储器业务营收37.1万亿韩元（按当前汇率约合259.6亿美元），环比增长39%，这得益于 HBM 和其他高附加值产品的销售增长以及整体市场价格的飙升。
SK 海力士宣布，将在美国成立一家人工智能解决方案公司，暂定名为AI Co.，以寻找新的人工智能增长引擎。SK海力士将通过对Solidigm进行重组，成立AI公司。重组后，Solidigm将保留AI公司的名称，但其业务运营将转移至一家名为Solidigm Inc.的新子公司，以确保品牌延续性。AI公司将作为专注于人工智能的业务部门，推动SK海力士的人工智能战略。AI公司的名称将于今年晚些时候正式公布。SK海力士将向AI公司投资100亿美元，AI公司将以资本募集的方式部署这笔资金。
国产GPU厂商曦望（Sunrise）于1月27日在杭州发布新一代推理GPU芯片启望S3，并同步发布面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。据悉，启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换，是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片，显存容量提升4倍。根据曦望“量产一代、发布一代、预研一代”的节奏规划，高性价比推理GPU芯片启望S3今年上市，高性能推理GPU芯片启望S4将于2027年上市，安全可控推理GPU芯片启望S5将于2028年上市。
希捷发布2026财年第二财季（截至2026年1月2日）财报：营收28.3亿美元，同比增长21.5%，环比增长7%；Non-GAAP下，营业利润率31.9%，同比增长8.8个百分点，环比增长2.9个百分点；净利润7.01亿美元，同比增长62%，环比增长20%。该财季希捷营收和利润表现均超出预期，毛利率、营业利润率和Non-GAAP每股收益均创下新纪录。
SK海力士财报显示，2025年SK海力士HBM销售额同比增长逾一倍，成为创下历史最高业绩的核心动力。自去年9月全球率先构建HBM4量产体系后，目前SK海力士正在量产客户所要求的产量。
SK海力士发布截至2025年12月31日的2025财年及第四季度财务报告，2025财年全年营收为97.1467万亿韩元（约合681.6亿美元），营业利润为47.2063万亿韩元（约合311.2亿美元）（营业利润率为49%），净利润为42.9479万亿韩元（约合301.3亿美元）（净利润率为44%），远超2024年创下的历史最高纪录。营收同比增长逾30万亿韩元，营业利润实现翻倍增长，创下历史最高年度业绩纪录。
其中，2025年第四季度营收为32.8267万亿韩元（约合230.3亿美元），环比增长34%，同比增长66%；营业利润为19.1696万亿韩元（约合134.5亿美元），环比增长68%，同比增长137%；营业利润率达58%，三项指标均刷新历史纪录；净利润15.2460万亿韩元（约合107亿美元），环比增长21%，同比增长90%。SK海力士表示，创下此佳绩主要得益于HBM需求旺盛，以及面向服务器的通用存储芯片需求也大幅增加。
铠侠宣布，采用铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的QLC UFS 4.1嵌入式产品已开始送样，提供512GB和1TB两种容量选择。
据CFM闪存市场数据显示，256Gb/512Gb Wafer ASP已高达0.31/0.25美金，与此同时，上游严格控制主流MLC NAND供应，资源分配稀少且供应不稳定令存储厂商补充库存尤为艰难，供不应求相对更为严峻；得益于低容量嵌入式包括Auto、TV、智能穿戴、机顶盒、机器人、POS机等应用广泛，上涨行情中存储厂商也会遵循价格优势来选择客户群体。本周eMMC产品价格继续上涨，相应的集成式产品则跟随涨价。
eMMC：eMMC 8GB 5.1 涨 25.00% 至 $15.00，eMMC 16GB 5.1 涨 23.08% 至 $16.00，eMMC 32GB 5.1 涨 17.24% 至 $17.00，eMMC 64GB 5.1 涨 26.67% 至 $19.00，eMMC 128GB 5.1 涨 12.00% 至 $28.00，eMMC 256GB 5.1 涨 13.64% 至 $50.00；
eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 7.02% 至 $61.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 4.48% 至 $70.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 3.61% 至 $86.00；
UFS：UFS 2.2 64GB 涨 11.11% 至 $20.00，UFS 2.2 128GB 涨 7.14% 至 $30.00，UFS 2.2 256GB 涨 8.33% 至 $52.00，UFS 2.2 512GB 涨 5.88% 至 $72.00；
uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 2.86% 至 $72.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 2.33% 至 $88.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 2.08% 至 $98.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 3.45% 至 $120.00。
本月以来，由于新采购成本传导至成品端，行业厂商连续上调成品价格，从当前需求端表现来看，工控及特定应用等客户价格承接度更高，部分PC OEM需更多的时间来消化和接受。而DRAM方面，因近半年以来，原厂DDR高等级颗粒面向存储厂商的供应近乎停滞，虽然部分存储厂商为维系产线正常运作已采购次级资源作为替代方案，但基于个别次级资源供应不稳定性加上库存持续消耗下，部分行业DDR4内存条拉涨空间更大。
SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 10.42% 至 $53.00，OEM SSD 512GB SATA 涨 5.88% 至 $90.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 5.88% 至 $180.00，OEM SSD 256GB PCIe 3.0 涨 10.00% 至 $55.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 11.11% 至 $100.00，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 8.82% 至 $185.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 10.00% 至 $110.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 5.56% 至 $380.00；
内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 4GB 3200 涨 8.57% 至 $38.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 12.50% 至 $180.00。
当前渠道贸易氛围仍然尤为浓烈，512Gb及1Tb Flash Wafer等NAND资源频繁刷新报价。本周渠道SSD和DDR4、DDR5内存条继续调涨。值得注意的是，渠道成品端绝大多数产品本月涨幅累计在20%-60%区间，除部分渠道品牌及PC整机客户以外，其余客户多数难以承接高价，整体上看渠道市场成交量较低。另外，距离春节假期已不到3周时间，个别贸易商陆续发出放假通知，渠道厂商也出现暂停接单、暂停报价的情况。
内存条(渠道市场)：DDR4 UDIMM 8GB 3200 涨 6.38% 至 $50.00，DDR4 UDIMM 16GB 3200 涨 5.56% 至 $95.00，DDR4 UDIMM 32GB 3200 涨 6.25% 至 $170.00，DDR5 UDIMM 16GB 5600 涨 6.25% 至 $170.00，DDR5 UDIMM 16GB 6000 涨 5.88% 至 $180.00，DDR5 UDIMM 32GB 5600 涨 3.85% 至 $270.00，DDR5 UDIMM 32GB 6000 涨 3.70% 至 $280.00；
SSD(渠道市场)：Channel SSD 120GB SATA 涨 9.09% 至 $24.00，Channel SSD 240GB SATA 涨 17.50% 至 $47.00，Channel SSD 480GB SATA 涨 14.29% 至 $80.00，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 涨 11.90% 至 $47.00，Channel SSD 512GB PCIe 3.0 涨 19.44% 至 $86.00，Channel SSD 1TB PCIe 3.0 涨 7.69% 至 $140.00，Channel SSD 512GB PCIe 4.0 涨 10.00% 至 $88.00，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 涨 11.54% 至 $145.00，Channel SSD 2TB PCIe 4.0 涨 4.00% 至 $260.00。
据CFM闪存市场最新报价，本周DDR5 16Gb eTT价格调涨至22美元，其余DDR5、DDR4颗粒价格不变。
DDR：DDR5 16Gb eTT 涨 10.00% 至 $22.00。
SK海力士：年度和季度业绩均创历史新高，HBM4已量产
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主