力成与华东扩产计划

厂商动态 中国闪存市场 Helan 2010-07-27 08:16
受惠DRAM厂制程微缩至50奈米以下,12吋晶圆产出颗粒数明显增加,让后段厂接单量也随之增加。尔必达(Elpida)、华邦等客户订单挹注下,力成和华东自第2季产能全数满载,2010年皆将新增封装产能。
力成拟将透过金士顿旗下封测厂沛顿增加产能,沛顿现今月产能约4,500万颗,预计到年底将增加为6,500万颗,另以逻辑IC封测为主的子公司聚成科技也会小幅扩充,力成拟将DRAM月产能将由现今的2亿颗在年底前提升至2.3亿~2.4亿颗。因此力成全年资本支出将倾向于新台币120亿元。
华东上周新厂启用,初期将增加1,000万~1,500万颗月产能,预计9月正式放量生产,单月全满产能就可增加1,000万颗,达到8,000万~8,500万颗。该公司目前资本支出仍维持在50亿元规模。

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