ME2 SATA SSD提供多种规格形态，采用3D TLC，可在0°C~70°C或-40°C~85°C下正常工作。世迈科技 2021-12-22

ME2 SATA SSD提供多种规格形态，采用3D TLC，可在0°C~70°C或-40°C~85°C下正常工作。世迈科技 2021-12-22

ME2 SATA SSD提供多种规格形态，采用3D TLC，可在0°C~70°C或-40°C~85°C下正常工作。世迈科技 2021-12-22

SMART DuraMemory DDR5 VLP RDIMM适用于所有类型的高密度计算、存储、网络和电信应用。世迈科技 2022-02-17

DDR4 UDIMM世迈科技 2021-10-20

SMART Modular初期规划的DDR5模块产品系列包含16-64GB的 RDIMMs、UDIMMs及 SODIMMs。世迈科技 2021-02-10

BGAE540 SE系列eMMC采用3D TLC，提供16GB, 32GB, 64GB, 128GB四种容量选择。世迈科技 2021-12-21

BGAE540 UE系列eMMC采用pSLC，提供5GB, 10GB, 20GB, 40GB四种容量选择。世迈科技 2021-12-21

BGAE340系列eMMC采用MLC NAND，提供4GB容量选择。世迈科技 2018-01-10

H9工业级CF卡采用3D NAND闪存，SATA III 6Gb/s传输接口，符合CompactFlash工业标准尺寸。世迈科技 2018-01-16

RD130m工业级microSD符合SD v3.01 SDSC标准，提供高达68MB/s和50MB/s的读写速度。世迈科技 2017-05-11

XL+工业级SD卡采用SD 3.01接口，提供4GB-128GB多种容量选择。世迈科技 2016-04-13

RU350 USB闪存盘采用3D TLC NAND 技术，提供16GB到256GB容量可供选择。世迈科技 2018-11-14

RU150 USB盘采用SLC NAND 技术，提供1GB-16GB容量可供选择，内建错误侦测和修正算法。世迈科技 2015-09-15

RU150e eUSB专为嵌入式系统而设计，主要作为开机盘和存储设备使用。具备小尺寸、低功耗和快速存取等特点。世迈科技 2015-08-19