三星电子(Samsung Electronics) 宣布收购美国次世代存储器芯片STT-MRAM开发公司Grandis,然而Grandis与韩半导体大厂海力士(Hynix)有技术合作关系,因此三星收购Grandis对海力士是否造成影响也格外受瞩目。
三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)29日公布2011年第2季(4-6月)财报:合并营收年增4%至39.44兆韩元;合并营益年减25.15%(季增27.12%)至3.75兆韩元;合并纯益年减18.2%至3.51兆韩元。
据报导,三星电子(Samsung Electronics)宣布,已成功采用20奈米高介电/金属闸极(High-k/Metal-Gate;HKMG)制程技术试产芯片,并发布制程设计套件(Process Design Kit;PDK)予客户使用。
最新调查显示,三星电子将在第3季(7-9月)带回大部分遭到递延的出货量,主因该公司认为内存定价/需求很可能会在7月触底,并在返校需求、年底假期旺季即将到来的带动下于8月开始反弹。
南韩三星电子 (005930-KR) 周四公布财务预测,4-6 月一季营业获利将下滑 26%,液晶面板事业预料将连二季亏损。
三星电子(Samsung Electronics)想要进军全球晶圆代工市场的意思,累积起来也有近10年历史,从最早期口号比动作多,到近年来广告比动作多的情形来看,三星在全球晶圆代工市场的努力,比起家大业大的DRAM与Flash产品线来说,还需要更多努力与公
据报导,三星电子(Samsung Electronics)调整事业结构,日前宣布集成旗下2个重要的零件制造事业,尽管如此,三星主管悲观看淡下半年展望,认为仍难以脱离目前的困境。
引述分析师谈话指出,南韩科技巨擘三星电子 (Samsung Electronics KR-005930)可能公布第2季营运获利介在3.5兆至3.6兆韩元左右,低于市场预期近4兆韩元。
三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)31日发布新闻稿指出,该公司领先同业展开32 GB内存模块的量产工作,此产品采用30奈米制程的4 Gb DDR 3 DRAM,为云端运算与高阶服务器系统所不可或缺的零组件。
三星电子(Samsung Electronics)位于美国德州Austin的系统LSI厂房预定可在下周开始运作。根据报导,三星的Austin厂主要生产的是行动应用处理器,而苹果(Apple Inc.)已包下所有产能,预期未来将应用于iPhone、iPad。
韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号
Samsung 第九代V-NAND 2024-08-27
Samsung 第八代V-NAND 2022-11-07
Samsung 3D TLC ADGU0F 2018-05-10
Samsung 3D TLC ADGU0D 2018-05-10
Samsung 3D TLC AFGH0A 2018-03-14
三星HBM3E 2024-03-20
三星HBM3 2023-10-17
三星 DDR5 DRAM 2021-10-12
三星 DDR4 DRAM 2011-01-17
三星PM9C1a系列SSD 2023-01-12
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星PM1743系列SSD 2021-12-23
三星ZNS SSDPM1731a 2021-06-02
三星LPDDR5X DRAM 2024-03-22
Samsung UFS 4.0 2022-05-25
三星eUFS3.1 2020-03-17
三星eUFS 3.0 2019-02-27
三星eUFS 2.1 2019-01-30
三星EVO Plus MicroSD卡 2018-08-23
三星EVO升级版MicroSD卡 2018-05-16
三星PRO microSD卡 2018-04-25
Samsung Micro SD EVO+系列 2016-05-09
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