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三星电子(Samsung Electronics)与半导体晶圆代工大厂全球晶圆(Global Foundries)将扩大28纳米技术合作关系。三星于9月1日表示，将与全球晶圆合作，同步以高性能、超省电HKMG 28纳米制程生产半导体芯片。

28纳米HKMG技术主要是为行动装置所研发的技术，具有高性能、低耗电的特征，采用28纳米HKMG制程生产的产品较45纳米制程产品，可节省60%有效电力，且生产速度可提升约55%。

三星和全球晶圆于2010年曾与IBM和STMicroelectronics共同进行研发，宣布采用低耗电28纳米HKMG技术进行同步生产。三星表示，本次的晶圆厂同步生产，将使技术更具多样性，配合高阶智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)、笔记本电脑(NB)等规格扩大频率，并达到晶体管和存储器漏电最低标准，延长电池寿命。

实行同步生产后，客户厂可在不同的晶圆代工厂中生产同样的芯片，且不须变更设计，借以提升代工资源的使用效率，并节省客户投资。参与同步生产的产线有全球晶圆的德国德勒斯登Fab 1、美国纽约萨瑞托加斯普林斯市Fab 8，以及三星的器兴S1和美国奥斯汀厂S2产线。

三星晶圆营销组常务表示，透过本次与全球晶圆的合作，将提供客户智能且革新的晶圆代工解决方案。此制程将会成为完全消弭桌上型计算机(DT)和行动装置界限的首项半导体技术。