编辑:AVA 发布:2022-08-19 11:05
据外媒报道,为了支持 AMD 和 Intel 推出下一代服务器平台,三星计划推出一系列全新的 DDR5 服务器内存模块,配备业界首款 512GB RDIMM/LRDIMM,并基于16Gb 和 24Gb DDR5芯片。三星 DDR5 创新的下一步——32Gb IC——将在 2023 年初推出,并计划在2023年底或2024年初制造1TB内存模块。与此同时,三星打算在两年内发布数据传输速率为7200 MT/s的产品。
JEDEC 的 DDR5 规范为服务器平台带来了巨大的好处。除了增强的性能可扩展性之外,它们还引入了增加每芯片和每模块容量的新方法,以及增强的可靠性和提高产量的技术。此外,该规范允许构建高达 64Gb 的单片 DDR5 存储设备,并将多达 16 个 DDR5 IC 堆叠到一个芯片中(最多 16 个容量低于 64Gb 的 IC)。因此,32Gb DDR5 IC 的出现不足为奇。
报道称,三星32Gb DDR5 [IC] 目前正在一个新的 [under-14nm] 工艺节点上开发,并计划于明年初推出,基于 32Gb 的 UDIMM 将于明年年底或 2024 年初上市。届时三星可能会正式推出其基础上的第一款产品——用于客户端 PC 的 32GB 无缓冲 DIMM。随后,三星将展示其 1TB DDR5 内存模块,该模块将使用 32 个 8-Hi 32GB 堆栈,并将针对 2024 年至 2025 年时间框架内的服务器平台。
一旦三星 32Gb DDR5 内存设备的产量达到与 16Gb IC 相当的水平,这些芯片将允许构建价格非常合理的单面 32GB DIMM,使台式机爱好者能够为他们的系统配备 128GB 内存而不会花很多钱。
此外,三星也正在努力提高 DDR5 设备的性能。该公司即将推出官方评级为 5200 MT/s – 5600 MT/s 的 IC,目标是即将推出的客户端 PC 平台。预计 Corsair 和 G.Skill 等模块制造商将使用这些芯片来构建额定速度为 6800 MT/s 至 7000 MT/s 及更高的模块,但这些将需要更高的电压。
三星设想 DDR5 芯片仅在 2025 年才能在 JEDEC 标准 1.1 伏特下实现 7200 MT/s 的数据传输速率。
存储原厂 |
三星电子 | 76500 | KRW | -2.67% |
SK海力士 | 171400 | KRW | -4.67% |
美光科技 | 111.78 | USD | -0.60% |
英特尔 | 34.50 | USD | +0.64% |
西部数据 | 69.55 | USD | -0.53% |
南亚科 | 65.6 | TWD | +0.15% |
主控供应商 |
群联电子 | 696 | TWD | +1.16% |
慧荣科技 | 73.73 | USD | +1.60% |
美满科技 | 64.85 | USD | +1.55% |
点序 | 78.1 | TWD | -0.89% |
国科微 | 47.77 | CNY | +3.15% |
品牌/模组 |
江波龙 | 99.04 | CNY | +0.69% |
希捷科技 | 87.11 | USD | +0.67% |
宜鼎国际 | 283 | TWD | -1.74% |
创见资讯 | 90.1 | TWD | -0.33% |
威刚科技 | 98.7 | TWD | -0.8% |
世迈科技 | 17.76 | USD | -0.95% |
朗科科技 | 24.96 | CNY | +2.21% |
佰维存储 | 49.31 | CNY | +4.94% |
德明利 | 122.11 | CNY | +0.50% |
大为股份 | 11.03 | CNY | +4.55% |
封装厂商 |
华泰电子 | 62.6 | TWD | +0.16% |
力成 | 173 | TWD | 0% |
长电科技 | 24.34 | CNY | -0.16% |
日月光 | 145 | TWD | -2.03% |
通富微电 | 20.04 | CNY | +1.73% |
华天科技 | 7.61 | CNY | +1.47% |
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