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环球晶圆:长约预付款创新高,大尺寸晶圆需求仍然强劲

编辑:AVA 发布:2022-08-03 15:30

近日,环球晶圆董事长徐秀兰表示,截至第2季底,该公司预收长约预付款总金额达360.6亿元,再创新高,季增近30亿元,目前看来,8吋与12吋硅晶圆需求仍健康强劲,但小尺寸硅晶圆需求相对较弱。

针对地缘政治关系紧张对全球半导体业的影响,环球晶圆认为,俄乌战争潜在的冲击,应与金属及惰性气体供应不顺有关,进而影响半导体产业链,并导致能源成本急剧上升,造成负面效应,尤以欧洲地区影响较甚。

对于半导体库存调整议题,徐秀兰表示,环球晶圆库存情形健康,下游库存依照客户与应用别而有所不同,移动设备与消费性产品的库存水位较高,但高速运算(HPC)等库存水位仍低。

至于整体半导体市况,环球晶圆评估,尽管受停滞性通膨、消费性电子需求放缓影响,半导体产业仍受通讯基础设施与数位转型支撑,得以维持其韧性。终端产品如汽车、工业、5G、云端装置的每单位硅含量持续成长,将为产业长期成长动能提供结构性支撑。

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