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8吋晶圆或缺到明年,中芯国际大幅上调Q3财测,并提高产能规模

编辑:Helen 发布:2020-10-16 16:44

中芯国际表示,截至今年9月30 日的Q3营收的年增指引将由原先预估的 1%-3%上修为 14%-16%;毛利率由原先预估的19%-21% 上修至 23%-25%,主要是因为产品组合的变化和其他业务收入成长所带动。

中芯国际上调Q3财报预期后,营收将有望在9.3亿美元至9.5亿美元之间,较Q2营收的9.38亿美元将进一步环比增长,毛利率将上看26%。

8吋晶圆涨价,产能吃紧将延续至2021年,中芯国际产能供不应求

自Q3季度以来,由于电源管理芯片、功率器件、显示面板驱动IC,以及CMOS图像传感器等需求强劲,再加上世界先进、联电、中芯国际等新增产能有限,使得全球市场的8吋晶圆代工产能都供不应求,原本旺宏欲淘汰6吋晶圆代工厂,工厂现已延到2021年3月停产。

据市场消息称,因为5G 相关应用起飞后,第3季度8 吋晶圆代工产能供不应求,0.18 微米和 0.15 微米成熟工艺的需求缺口特别大,且客户在市场上的获利水平很高,市场已率先掀起涨价潮,包括联电的0.18微米制程、世界先进的0.15微米细线宽制程,视客户实际订单情况,将全面调涨第4季8吋晶圆代工价格。

据中芯国际Q2财报显示,晶圆代工业务主要占据了公司90%以上的份额,其中0.15~0.18微米制程营收占比为33%,200mm(8吋)产能大约占据49%,晶圆利用率已达到了98%以上。显然8吋晶圆代工涨价,是中芯Q3业绩增长的驱动力之一。


数据来源:中芯国际,中国闪存市场ChinaFlashMarket


数据来源:中芯国际,中国闪存市场ChinaFlashMarket

由于8吋晶圆代工产能吃紧,现在的产品交期已自过去的2至3个月延长到4个月,但客户依旧排队争抢产能,也因为晶圆代工价格调涨,部分零组件厂商将跟进调涨面板驱动及触控整合单芯片(IDC)等产品售价,预计这种产能吃紧情况将延续至2021年。

客户提高安全库存,积极“备货”效应,促使中芯国际订单量增

受益于影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长,8吋晶圆订单火爆。“疫情”、国际贸易关系紧张等导致的不确定因素,客户都提前下单保证一定的安全库存水位,尤其是来自中国大陆的客户的拉货力度最为明显。

根据中芯国际Q2财报,中国内地及香港市场占比达到66.1%,美国市场营收占比为21.6%,是重要的两大市场;中芯国际前2大重要客户分别占总销售额的18.9%和13%,其中华为海思、高通、博通都是主要客户。


来源:中芯国际


来源:中芯国际

由于美国方面之前对华为的限制,使得大部分产业链企业选择采购大量的芯片做为库存,以应对可能发生的危机,这也促使了中芯国际Q3整体订单量增加,甚至出现订单排挤效应。不过,因为遭美国出口限制,以及客户转单等,中芯国际Q4业务将会受到影响。

为了满足市场不断增长的需求,中芯国际已经着手进行大规模扩产,8 吋晶圆方面,预计在天津、上海、深圳三个生产基地增加 3 万片/月的产能。在12寸晶圆方面,中芯国际产能已超过了50%,正在积极的持续拓展手机、汽车、消费电子应用,预计今年内增加2万片/月产能。 

另外,中芯国际还与北京开发区管委会签订合作框架协议,将成立合资企业聚焦在 28nm 及以上晶圆代工项目,首期即计划建成 10 万片/月(以 12 吋片计算) 的晶圆产能,为后续业绩成长增加了动力。

技术是核心竞争力,中芯国际第二代先进工艺(N+1)进展顺利

中芯国际是全球排名第五大晶圆代工厂商,在技术方面,第二代先进工艺(N+1)进展顺利,9月下旬第二代FinFET N+1工艺已经进入客户导入阶段,有望于2020年底小批量试产。

中芯国际曾表示,下一代N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。在功率和稳定性方面,N+1代工艺和7nm工艺非常相似,区别在于性能及成本方面,N+1工艺的提升较小,市场基准的性能提升应该是35%。所以,中芯国际的N+1工艺是面向低功耗应用领域的。

不过,贸易紧张关系,是中芯国际将要面临的最大难题。中芯国际最新公告称,其部分供应商收到美国出口管制规定的进一步限制,现公司正在评估该出口限制对公司生产经营活动的影响,并针对该出口限制,正在与美国方面展开初步交流。

值得高兴的是,ASML设备公司首席财务官在近日的财报视频会议上也表示,向中国客户出口DUV光刻机已经无需申请出口许可证。目前中兴国际的N+1工艺就是建立在DUV光刻机的基础之上,将助力中芯国际技术的突破。

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