| 型号 | 容量 | 传输速率 | 芯片结构 | DRAM密度 | 尺寸 | 工作电压 | 工作温度 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DDR4 MIP | 16GB | 2933MT/s, 3200MT/s | 1Gx16 | 2Gb x64 | MIP(Module-in-a-Package) | 1.2V | 0℃~70℃ | |
| DDR4 MIP | 8GB | 2400MT/s, 2666MT/s | 1Gx8 | 1Gb x64 | MIP(Module-in-a-Package) | 1.2V | 0℃~70℃ | |
| DDR4 MIP | 4GB | 2666MT/s | 512Mx16 | 512Mb x64 | MIP(Module-in-a-Package) | 1.2V | 0℃~70℃ | |
| DDR4 MIP | 2GB | 2666MT/s | 256Mx16 | 256Mb x64 | MIP(Module-in-a-Package) | 1.2V | 0℃~70℃ |
SMART Modular世迈科技DuraMemory Module-in-a-Package™ (MIP)是一款结合SODIMM标准与SMART独家堆栈技术而研发的超小型存储模块。 MIP如同一颗钮扣般大小,仅有SODIMM五分之一的面积,却拥有高性能且低功耗的特色,适用于影像传播、移动路由、高阶影像卡/显示卡、嵌入式运算等有空间限制却又需要大容量的应用。 MIP包含封装上的地址信号和控制信号终端,可减少DRAM直接焊接在电路板上的必要。