BGA SSD IG5216S

IG5216S采用自主研发的ShastaPlus系列IG5216主控，提供64GB-1TB的容量选项。

产品分类：固态硬盘 品牌：英韧科技
应用领域： 平板电脑 超极本 笔记本 服务器 汽车 工业自动化
产品白皮书 发布于：2021-03-17
BGA SSD IG5216S 共1个产品
型号 NAND Flash 接口类型 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入 最大支持容量
IG5216S 3D TLC PCIe Gen3 x4 最高3200 MB/秒 最高2800 MB/秒 最高310K IOPS 最高270K IOPS 64GB-1TB

产品概览

lG5216S采用英韧科技自主研发的ShastaPlus系列芯片IG5216作为SSD主控，并集成有3D TLC*3NAND闪存阵列，根据内置的NAND芯片数量提供从64GB至1TB的容量大小选项。具有PCI-SIG定义的标准的1620 BGA SSD外形尺寸(16mm x 20mm) 。

IG5216S适用于多种设备和应用，例如:笔记本电脑、平板电脑、超极本、一体机(all-in-one)、智能电视、数据中心、车载多媒体终端、游戏机、工业控制等。

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力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

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