| 系列 | 接口 | 速度(读) | 速度(写) | 封装 | 容量 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BIWIN BGA SSD | PCIe3.0 | 最高1750MB/秒 | 最高1470MB/秒 | FBGA345 | 128GB~1TB | |
| BIWIN BGA SSD | SATA III | 最高560MB/秒 | 最高470MB/秒 | FBGA157 | 32GB~1TB |
BIWIN BGA SSD是一种嵌入式固态驱动器解决方案,采用TFBGA封装形式设计。支持串行ATA 3.1规范。通过将先进的NAND闪存与SSD控制器和闪存管理技术相结合,eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受欢迎和最成熟的大容量存储设备接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA数据协议,专为支持SATA接口的设备而设计。
BIWIN BGA SSD的特点是低功耗和非易失性,无需电源即可维护存储的数据。它还具有较宽的工作温度,冲击和振动。