SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作

发布于：2024-04-04 来源：SK海力士

在去年AI时代开始的同时，HBM等超高性能存储器的需求剧增，半导体先进封装的重要性也随之加大。

耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级SSD赋能工业应用

发布于：2024-04-03 来源：

近日，佰维存储面向轨道交通、工控、数据通信、电力等工业领域，推出了工规级宽温SSD——TGP200系列。

SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块

发布于：2024-04-03 来源：

ZDIMM 内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。

江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证，产品力获认可

发布于：2024-04-03 来源：江波龙电子

近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好。

多重固件与硬件优化，佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

发布于：2024-03-25 来源：

佰维存储通过自主研发与技术创新，为工业及自动化应用提供了一系列工规级SSD、嵌入式存储芯片及内存模组产品。针对工业数据面临的各种威胁场景，公司在E2E、AES加密、SRAM ECC、S.M.A.R.T. 等方面进行了产品固件...

江波龙与西部数据拓展业务合作，共同助力大中华区手机存储市场

发布于：2024-03-20 来源：江波龙电子

在双方长期合作的基础上，江波龙和西部数据将进一步深化业务合作，为大中华地区（包括中国大陆、港澳台地区）的手机市场提供市场领先的定制化嵌入式存储解决方案。

SK 海力士开始量产业界首款 HBM3E

发布于：2024-03-19 来源：sk 海力士

SK海力士今天宣布，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E 1已开始量产，并于3月下旬开始向客户供货。七个月前，SK海力士宣布了 HBM3E 开发的成功。

得一微和aigo携手，以SSD芯片技术革新USB3.2存储市场

发布于：2024-03-18 来源：

U357的惊喜表现来源其搭载的得一微电子全新固态U盘主控芯片YS5085，这款主控芯片的强大支持确保了U357在传输速度与稳定性方面都达到了业界领先水平，实现了性能与稳定性的双重飞跃。

佰维存储正式签约TES英雄联盟战队，共逐电竞巅峰！

发布于：2024-03-08 来源：

近日，佰维存储与TES滔搏电子竞技俱乐部英雄联盟分部正式签约，成为TES英雄联盟分部官方唯一指定存储品牌。

SK海力士将投10亿美元提高 HBM 封装能力

发布于：2024-03-08 来源：网络

据外媒报道，为了巩固 HBM 存储芯片市场上的领先地位，SK海力士2024 年计划投资超过 10 亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力。业内人士预测，SK 海力士今年的资本支出总额将达到 105 亿美元。