德明利 https://www.twsc.com.cn

2025年3月12日，MemoryS 2025在深圳成功举办。峰会汇聚全球存储产业链企业及核心应用厂商，德明利携嵌入式、工业级及消费级存储全栈方案亮相，以“自主研发+全球合作”提供高效场景定义存储方案，加速智能化升级与数据价值释放。

聚焦智能存储：技术突破与市场布局双线并进

目前，智能存储技术的核心突破从单一硬件性能优化转向“场景定义产品”的全栈能力重构。德明利以嵌入式存储为新增长引擎、工业级存储为场景化能力延伸，通过自研芯片与算法协同创新，打通垂直技术链条能力。

1、嵌入式存储：多元产品矩阵赋能高增长场景

德明利已构建完整的嵌入式存储产品矩阵，专注于新兴的智能穿戴设备的长周期耐久需求，覆盖UFS、LPDDR、eMMC主流方案。

其中，UFS 3.1方案凭借2000MB/s连续读取性能，为端侧AI设备的高并发数据处理提供稳定支撑；LPDDR5通过6400Mbps传输速率与30%功耗优化，高效应对高负载场景多任务挑战。未来，德明利将深入TV、AIoT等新兴市场，结合自研技术和供应链资源整合能力，加速智能化场景落地。

2、工业级存储首秀：差异化方案破局严苛场景

德明利首次推出的工业级存储解决方案成为峰会焦点。聚焦智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等高价值领域，德明利通过“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈能力，推出行业专用方案，构建差异化技术壁垒。

自研主控芯片的能力是构建全栈智能存储生态的关键。德明利以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级SSD方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。

3、全球化拓展：韧性供应链赋能高端竞争力

德明利以“4+1+N”全球化布局为核心，依托多地研发协同与智能化生产体系，实现对工业自动化、AI服务器等高价值领域的快速适配，并通过全球营销网络动态捕捉市场需求，结合弹性供应链与敏捷交付能力，将技术优势转化为高性能存储方案的全球化竞争力，持续夯实高端市场差异化品牌势能。

德明利将紧抓AI驱动存储升级机遇优化产品推出高可靠方案深化工业控制、智能穿戴及消费电子生态合作加速全球智能化转型存储支持。