据业界消息，孙正义旗下软银正在与 OpenAI 进行谈判，拟追加高达 300 亿美元的投资。此举将进一步提升软银在 OpenAI 本已庞大的持股比例。软银对OpenAI的持股比例在去年 12 月通过 225 亿美元的投资增至11%。
铠侠宣布，采用铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的QLC UFS 4.1嵌入式产品已开始送样，提供512GB和1TB两种容量选择。
据CFM闪存市场数据显示，256Gb/512Gb Wafer ASP已高达0.31/0.25美金，与此同时，上游严格控制主流MLC NAND供应，资源分配稀少且供应不稳定令存储厂商补充库存尤为艰难，供不应求相对更为严峻；得益于低容量嵌入式包括Auto、TV、智能穿戴、机顶盒、机器人、POS机等应用广泛，上涨行情中存储厂商也会遵循价格优势来选择客户群体。本周eMMC产品价格继续上涨，相应的集成式产品则跟随涨价。
eMMC：eMMC 8GB 5.1 涨 25.00% 至 $15.00，eMMC 16GB 5.1 涨 23.08% 至 $16.00，eMMC 32GB 5.1 涨 17.24% 至 $17.00，eMMC 64GB 5.1 涨 26.67% 至 $19.00，eMMC 128GB 5.1 涨 12.00% 至 $28.00，eMMC 256GB 5.1 涨 13.64% 至 $50.00；
eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 7.02% 至 $61.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 4.48% 至 $70.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 3.61% 至 $86.00；
UFS：UFS 2.2 64GB 涨 11.11% 至 $20.00，UFS 2.2 128GB 涨 7.14% 至 $30.00，UFS 2.2 256GB 涨 8.33% 至 $52.00，UFS 2.2 512GB 涨 5.88% 至 $72.00；
uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 2.86% 至 $72.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 2.33% 至 $88.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 2.08% 至 $98.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 3.45% 至 $120.00。
本月以来，由于新采购成本传导至成品端，行业厂商连续上调成品价格，从当前需求端表现来看，工控及特定应用等客户价格承接度更高，部分PC OEM需更多的时间来消化和接受。而DRAM方面，因近半年以来，原厂DDR高等级颗粒面向存储厂商的供应近乎停滞，虽然部分存储厂商为维系产线正常运作已采购次级资源作为替代方案，但基于个别次级资源供应不稳定性加上库存持续消耗下，部分行业DDR4内存条拉涨空间更大。
SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 10.42% 至 $53.00，OEM SSD 512GB SATA 涨 5.88% 至 $90.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 5.88% 至 $180.00，OEM SSD 256GB PCIe 3.0 涨 10.00% 至 $55.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 11.11% 至 $100.00，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 8.82% 至 $185.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 10.00% 至 $110.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 5.56% 至 $380.00；
内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 4GB 3200 涨 8.57% 至 $38.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 12.50% 至 $180.00。
当前渠道贸易氛围仍然尤为浓烈，512Gb及1Tb Flash Wafer等NAND资源频繁刷新报价。本周渠道SSD和DDR4、DDR5内存条继续调涨。值得注意的是，渠道成品端绝大多数产品本月涨幅累计在20%-60%区间，除部分渠道品牌及PC整机客户以外，其余客户多数难以承接高价，整体上看渠道市场成交量较低。另外，距离春节假期已不到3周时间，个别贸易商陆续发出放假通知，渠道厂商也出现暂停接单、暂停报价的情况。
内存条(渠道市场)：DDR4 UDIMM 8GB 3200 涨 6.38% 至 $50.00，DDR4 UDIMM 16GB 3200 涨 5.56% 至 $95.00，DDR4 UDIMM 32GB 3200 涨 6.25% 至 $170.00，DDR5 UDIMM 16GB 5600 涨 6.25% 至 $170.00，DDR5 UDIMM 16GB 6000 涨 5.88% 至 $180.00，DDR5 UDIMM 32GB 5600 涨 3.85% 至 $270.00，DDR5 UDIMM 32GB 6000 涨 3.70% 至 $280.00；
SSD(渠道市场)：Channel SSD 120GB SATA 涨 9.09% 至 $24.00，Channel SSD 240GB SATA 涨 17.50% 至 $47.00，Channel SSD 480GB SATA 涨 14.29% 至 $80.00，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 涨 11.90% 至 $47.00，Channel SSD 512GB PCIe 3.0 涨 19.44% 至 $86.00，Channel SSD 1TB PCIe 3.0 涨 7.69% 至 $140.00，Channel SSD 512GB PCIe 4.0 涨 10.00% 至 $88.00，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 涨 11.54% 至 $145.00，Channel SSD 2TB PCIe 4.0 涨 4.00% 至 $260.00。
据CFM闪存市场最新报价，本周DDR5 16Gb eTT价格调涨至22美元，其余DDR5、DDR4颗粒价格不变。
DDR：DDR5 16Gb eTT 涨 10.00% 至 $22.00。
据韩媒报道，除英伟达积极推动 SOCAMM 商业化之外，AMD与高通也在探索将此类内存模组应用于各自的 AI 服务器芯片中。
沐曦股份公告称，预计2025年度实现营业收入16亿元至17亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，增长115.32%至128.78%。归属于母公司所有者的净利润预计将出现亏损，归属于母公司所有者的净利润预计亏损6.5亿元至7.98亿元，上年同期亏损14.09亿元。
中国移动采购与招标网近日发布2025年至2026年（一年期）人工智能通用计算设备（推理型）集中采购项目补充采购标包2的中标候选人公示，新华三和浪潮中标。其中，新华三拟中标份额为70%，浪潮为30%。
华勤技术通过互动平台表示，该司当前在机器人领域目标成为3C制造领域全栈式机器人解决方案头部供应商。针对工业制造场景的需求，正研发适用于柔性制造的轮式机器人，预计今年6月可实现交付。
据业界消息，在近期的内部战略会上，百度智能云高层定调，2026年人工智能(AI)相关收入目标增速从100%上调至200%，全员力拼高成长，在中国AI云市场全力抢第一。
小鹏汽车副董事长兼联席总裁顾宏地日前表示，预计小鹏今年将实现“非常强劲”的增长，其中，海外市场的销售增长速度可能会超过国内。
IDC数据显示，2025年全球纯电动汽车销量将超过1210万辆，保持两位数的同比增长。经济型电动车价格区间对这一增长贡献巨大，继2020年前高端市场电动化加速、2021-2023年中端市场跟进之后，如今入门级市场因电池成本下降和充电基础设施完善，成为新的增长核心。
美光宣布启动位于新加坡的 NAND 闪存新晶圆厂建设工程，该厂将是新加坡首个双层晶圆厂，洁净室空间达到 70 万平方英尺，未来十年总投资将达 240 亿美元，预计 2028 年下半年投产。
新思科技（Synopsys）CEO Sassine Ghazi近日接受采访时表示，本轮存储芯片的“紧张”局面将持续到2026年甚至2027年，头部厂商生产的大部分内存芯片“几乎全部流向人工智能（AI）基础设施”，但许多其他产品同样需要存储芯片，因此其他市场目前处于“被挤压”状态，因为已经没有多余产能可以分配。
台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析数据显示，AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续放量，正推动PCB产业朝高阶化、高值化发展。2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年成长率高达15.4％；2026年产值可望进一步攀升至1052亿美元、年增13.9％，正式突破千亿美元大关，表明AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎。
微软正式发布其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署于微软数据中心。数据显示，其 FP4 性能是亚马逊第三代 Trainium 芯片的三倍，FP8 性能则超过谷歌第七代 TPU；与微软数据中心目前部署的最新硬件相比，Maia 200 的每美元性能提升约 30%。
英伟达向云计算服务提供商 CoreWeave 追加投资 20 亿美元，助力后者加速推进一项关键计划，即到 2030 年建成超 50 亿瓦的人工智能计算算力基础设施。作为合作的重要组成部分，CoreWeave 将成为首批部署英伟达即将推出的新产品的企业，涵盖存储系统及新款中央处理器（CPU）等。英伟达此前已是 CoreWeave 的投资方，双方曾签署协议，约定截至 2032 年，英伟达将向 CoreWeave 采购价值超 60 亿美元的服务。
天数智芯公布其四代芯片架构的路线图，根据规划，天数智芯将在未来几年逐步实现对英伟达旗下多个先进架构的超越。具体包括：2025 年，天数天枢架构超越 Hopper；2026 年，天数天璇架构对标 Blackwell；2026 年，天数天玑架构超越 Blackwell；2027 年，天数天权架构超越 Rubin；2027 年之后将转向突破性计算芯片架构设计。
和硕总裁兼CEO郑光志近日透露，该司位于得克萨斯州的首家美国工厂预计将于3月底竣工，并在3月下旬或4月开始试生产，该工厂将生产人工智能（AI）服务器产品，包括使用英伟达芯片的产品。
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
