按产品线来看，2023年上半年澜起科技互连类芯片产品线实现销售收入9.10亿元，同比下降26.37%，毛利率为57.01%；“津逮”服务器平台产品线实现销售收入0.14亿元，同比下降98.00%，毛利率为15.37%，占比仅为1.49%，相对于上年同期35.8%的比重大幅降低。

据外媒报道，熟知英伟达详情的消息人士透露，英伟达计划将H100 AI处理器产能拉高至少三倍，预测明年的出货量将介于150~200万颗，远多于今年的50万颗。

报道称，先进芯片设备的管制发挥效果、可能是美国考虑延长豁免期的原因。在先进芯片设备的管制上、美国要求日本和荷兰采取同样的措施，对此日荷两国也表明跟进、管制对中国的出口。

英特尔正在积极投入先进制程研发，并同步强化先进封装业务，目前正在马来西亚槟城兴建3D IC封测厂，将是继英特尔在新墨西哥州及奥勒冈厂，首座海外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D IC封装厂。

据媒体报道，博通于近日获得了英国竞争与市场管理局(CMA) 的最终交易批准，确认对VMware的收购预计将于10月30日完成。

截至第二季为止，瑞昱库存周转天数133天，较上季210天明显下降，存货净额185亿元，季减3%，预期第三季将持续下降。

INCJ在2013年对营运陷入困境的瑞萨出资约1,383亿日圆，一度持有瑞萨69%股权，之后阶段性进行出售。

台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂预计采用4nm制程技术的晶圆厂，目前已完成硬件建筑，正进行数千台先进及精密设备安装作业，其中包含该厂的第一套EUV微影曝光设备，预计2025年开始正式量产

按出口目的地来看，对中国大陆出口减少27.5%，截至上月已经连续14个月下滑。对美国、欧盟、越南出口分减7.2%、7.1%和7.7%。

MK Electronics宣布，已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，预计将有助于产品良率和生产率的提高。

在商业层面，超聚变成立第一个季度，便位列中国服务器市场前三，第一个完整年保持中国市场第二，连续两年入选“中国独角兽企业”榜单。

据悉，Arm今年将在美国纳斯达克IPO挂牌，根据消息人士透露，Arm 已聘请多达28家券商银行参与交易，包括高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团将担任主要承销商。

IBM DSS公司瓦茨厂2022年雇用员工数为448人，目前并未透露受影响员工人数，仅称员工将获得符合产业标准及法规要求的资遣费，并说明迁厂是经过内部持续检视提高生产效率下的决定。

应用材料管理层在财报电话会议上表示，物联网和人工智能(AI) 趋势将驱动更多芯片与下一代半导体技术的需求。执行长Gary E. Dickerson 表示，与竞争对手相比，应材在多种存储芯片制造设备类别上更能拿下市占。

三星电子在中国的半导体生产和销售子公司的业绩也减半。经营半导体和显示器的上海三星半导体公司今年上半年的销售额为6.59万亿韩元，比上半年的13.55万亿韩元下降了49.5%，同期的净利润也减少了16.6%，从1.38万亿韩元减少到1.15万亿韩元。