新唐科技称，公司在石川附近的富山县生产工厂包括与高塔半导体合资的前段晶圆厂TPSCo，以及新唐的后段封测厂，已立即启动紧急安全程序。

SEMI称，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

三星DS部门的高预期主要受DRAM和NAND Flash价格连续三个月上涨等诸多因素影响，由于制造商减产和降低库存，供过于求的局面已经得到解决，主要来自智能手机和个人电脑公司的订单已经恢复。

由大型芯片制造商组成的WSTS在最新报告中上修其对2024年半导体市场成长率预估，由6月预测的11.8%上调至13.1%。

三星电子将敦促其标志性芯片制造业务（过去五年一直是半导体技术的领导者）通过改进和扩大与竞争对手的技术上限来进一步增强其地位。

展望2024年，台积电先前预期2024年营运可望健康成长。法人预期，随着产业链库存有效去化，全球半导体景气回温，台积电2024年营收应可成长逾2成水准。

据韩国产业通商资源部公布数据显示，去年12月半导体出口额达到110亿美元，同比大幅增长21.8%。自2022年8月以来，半导体出口持续下滑，但去年11月出现反弹，增幅达12.9%，标志着时隔16个月出现好转。

ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了中国大陆的一小部分客户。

近年来，立讯在苹果供应链中的地位迅速上升，目前为苹果生产一系列产品，包括iPhone、Apple Watch 和混合实境头戴设备Vision Pro。

据海关统计，1－11月份，我国出口笔记本电脑12849万台，同比下降16.9%；出口手机7.25亿台，同比下降3.8%；出口集成电路2446亿个，同比下降2.7%。

据媒体报道，台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5 座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划 2025 年 1 月前搬入首部机台，此工厂预计将进行2nm工艺生产。

日立高新技术宣布推出高精度电子束测量系统“GT2000”，该系统可以满足使用 EUV 光刻技术制造的半导体器件的开发和量产中的测量需求。

继任 CTO目前尚未确定。三星年终人事调整已经过去一个月，但代工CTO职位仍然空缺。据悉，必要的研发由代工部门内与技术开发相关的高管团队领导。

默克的半导体和显示材料，被广泛运用于全球几乎所有现代电子产品之中。如最新且最先进的手机，以及像ChatGPT这样的人工智能应用的处理元件。

鸿海公告，子公司Foxconn Singapore Pte. Ltd.现金增资印度Foxconn Precision Engineering PrivateLimited，总金额约5529.99万美元。