华为该专利的目的在于提供一种改进的晶圆处理设备，其至少可以提高晶圆的温控空间分辨率。

按地区划分，中国大陆第二季度销售额75.5亿美元，较2022年第二季度65.6亿美元增长15%；台湾地区销售额56.9亿美元，较去年同期66.8亿美元下滑15%；韩国位列第三，半导体设备第二季度销售额56.5亿美元，较去年同期57.8亿美元略微减少2%。

需要注意的是，0.55 NA EUV 工具不会取代当代晶圆厂中当前的深紫外 (DUV) 和 EUV 设备，就像 0.33 NA EUV 的引入并没有逐步淘汰 DUV 光刻一样。在可预见的未来，ASML 将继续推进其 DUV 和 0.33 NA EUV 扫描仪。

东京电子（TEL）台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示，看好未来半导体的发展，TEL将加码深耕台湾，除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上；2024年底成立台南新营运中心，再容纳千名人力。

联电预估，第三季晶圆出货量将下滑3-4%，产品ASP估将成长2%，产能利用率恐降至64-66%，且由于电价、原物料及人力等成本增加，将稀释第三季毛利率1-3个百分点。

用于芯片生产支持的直接补贴占整个项目资本支出的5%至15%。假设三星电子为其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂投资250亿美元，则可能获得高达37.5亿美元的补贴。补贴最早可能在今年发放。

据英特尔官方消息，英特尔已与Tower Semiconductor达成一项协议，英特尔将提供代工服务服务和 300mm 制造能力帮助 Tower 为全球客户提供服务。

虽然单月营收下滑，但鸿海维持前次法说展望，即第三季营收估将季增，且幅度略高于前两年度平均水准。

展望下半年景气，吴田玉指出，半导体产业已经相当了解，目前库存持续修正，全球经济仍有不确定因素，从长线来看，半导体需求量仍健康，对产业长线发展仍相对乐观。

此次展出的服务器FCBGA是最难实现20层以上的产品，其尺寸（面积）是通用FCBGA的4倍，内部层数是高速处理信号的2倍。三星电机作为韩国唯一的服务器FCBGA量产商，拥有业界最高水平的技术。

知情人士称，新基金近几个月获得了批准。财政部计划出资600亿元人民币。其他有意出资者目前尚不清楚。

半导体设备商应用材料近日表示，2030年全球半导体产值在第四波物联网及AI人工智能驱动下将达到1兆美元，但产业也将同时正面临含复杂性、成本、节奏、碳排放、毕业生人才紧张等五大挑战。

科技巨头苹果、英伟达、英特尔、三星都将成为Arm此次IPO的战略投资者。投资方还包括AMD、谷歌、新思科技等，将分别认购2500万美元至1亿美元的Arm股票。

按出口品类来看，半导体出口同比大减21%，连续13个月减少，拉低整体出口走势，但环比略增15%，继第一季触底之后，改善势头持续。半导体月均出口额第一季为69亿美元，第二季为75亿美元，7月和8月的平均值为80亿美元，呈现恢复趋势。

ASML发言人称，公司已获得荷兰政府的许可证，可在今年底前持续对中国客户出货一部分的先进芯片制造设备。然而，ASML表示，该公司预估在2024年1月之后不会获得向中国供应DUV设备的出口许可证。