目前HBM制造商正积极推动在第六代HBM（HBM4）中，引入无助焊剂键合技术。其中，美光动作最为积极，已开始与合作伙伴测试新制程；SK海力士正在评估无助焊剂键合技术；三星电子也正在密切关注相关技术。

对于上述消息，英伟达发言人回应称，公司正与顶尖云端服务供应商合作，工程方面的调整「正常且符合预期」。

展望全年，预计台湾地区今年半导体总产值将达新台币5.3兆元，成长22%；IC制造业产值可望成长27.5%，IC设计业将成长16.5%，IC封装业成长8.6%，IC测试业成长5.2%。

目前其具体计划，如晶圆厂引进设备或追加投资方向等尚未透露，但预计最早可应用于0a（个位数纳米级）DRAM产品的量产。

ASML预计美国将继续加大压力，进一步限制向中国的销售。明年中国市场的销售额将占到公司总收入的20%左右，而第三季度中国市场的销售额几乎占到一半。

由于AI服务器投资增加，对HBM等高附加值产品的需求增加，韩国存储器半导体与去年同月相比大幅增长，出口总额73.9亿美元，比上年增长63.9%，较9月的87亿美元，环比下降15%。

AMD此次裁员是为了确保AMD在其增长最快的领域拥有必要的技能，包括其数据中心运营，特别是AI处理器。目前尚不清楚AMD哪个业务部门将首当其冲受到裁员的影响。

TEL指出，因AI服务器需求旺盛，2024年全球芯片前端制程制造设备市场规模预估为「超过1,000亿美元」，并期待2025年WFE市场同比将出现2位数(10%以上)增幅。

ASML认为，人工智能的出现为半导体行业创造了重大机遇，因为人工智能有可能成为整个社会生产力和创新的下一个巨大驱动力。 预计这些发展将有助于推动全球半导体销售额在2030年超过1万亿美元，这意味着 2025-2030 年期间半导体市场的年增长率约为 9%。

2025年可能会继续呈现上升趋势，但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。

消息人士称台积电通知受影响客户，将从11日起暂停相关芯片发货。有报道表示，最新的管控措施仅限AI/GPU相关芯片，用于手机、汽车和通信的芯片不受影响。

这项计划计划下一届国会会期内提交，包括支持次世代芯片大规模生产的法案。

11月前10天，韩国半导体出口额增长17.4%，环比增长6.8%，达到32.8亿美元。受惠行业周期好转推动，半导体出口占同期全国出口总额的22%，比去年同期增长了6.6个百分点。

从产能来看，中芯国际月产能达88.425万8英寸约当量晶圆，环比增加5.7%。第三季度，中芯国际产能利用率持续提升至90.4%，销售晶圆212万片8英寸约当量晶圆，同比增长38.1%。

华虹无锡新12英寸产线建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。