澜起科技推出其最新研发的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片，并已向客户成功送样，目前正在进行PCIe 7.0 Retimer芯片的研发。

1月21日00时17分，在台湾台南市（北纬23.24度，东经120.51度）发生6.2级地震，震源深度14公里。位于南科的台积电、联电等大厂均预防性停机。

英伟达目前在国内多个城市设有分公司、研发中心和办事机构，如深圳、北京、上海等地；去年英伟达新增了数百名中国员工，至去年底为止，中国员工总数预计接近4,000人。

美国商务部工业与安全局 (BIS)最新 发布两项规则：一项是更新对先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国和新加坡的其他实体列入实体名单。

英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

美国商务部宣布修订《出口管理条例》（EAR），加强现有对尖端人工智能半导体的出口管制，并阻止绕行出口。该法案计划在120天的意见征询期后生效。

1月上旬半导体出口额同比增长23.8%，达到31.8亿美元，占韩国总出口的 32%，而去年同期这一比例为 26%。

Altera的目标是加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能、云计算、边缘技术和 6G 等新兴领域的影响力。

强劲的生成式 AI 需求正在推动存储市场发生重大变化。高带宽内存 (HBM) 正在经历显著的增长，导致 DRAM 和 NAND 闪存领域之间的容量增长趋势出现分​​歧。

CPO 技术将光学元件直接集成在单个封装内，从而最大限度地缩短了电气路径长度。这种紧密耦合可显著减少信号损耗、增强高速信号完整性并最大限度地减少延迟。

未来几年，AI／HPC和HBM成为半导体主要驱动力的趋势不变，测试设备市场规模持续往上，尽管有周期性波动，但底部会越垫越高，预期成长趋势可持续到2030年。

据海关统计，1－11月份，我国出口笔记本电脑1.3亿台，同比增长1.5%；出口手机7.43亿台，同比增长2.7%；出口集成电路2717亿个，同比增长11.4%。

除了定制芯片设计方面的进展之外，存储器市场也正在发生重大变化。SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4），三星电子HBM4流片工作预计已于2024年第四季度开始，目标在今年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。

即使在第四季度通用内存价格下跌的情况下，受益于DDR 和HBM芯片等高价值产品的出口比例提升，推动整体出口上扬。

强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率。