谈到明年产品应用成长态势,刘扬伟指出,明年云端服务器会是主要成长来源,特别是云端服务供应商(CSP)客户需求成长,以及AI服务器需求强劲。
10月韩国信息通信技术(ICT)出口额为170.6亿美元,同比减少4.5%,已连续16个月同比减少,但降幅为年内最低值。
展望2023年第4季,鸿海表示,业绩将显著成长,其中,消费智能产品强劲季成长,云端网络产品则季持平,电脑终端产品也是季持平,元件与其他产品则是强劲季增。
原本东京电子预估,半导体设备需求会在2024年初正式复苏,但在这次财报会中,常务等式川本弘表示,应该会比上次估计的时间晚3~6个月。
报道称,三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后,三星将于明年推出商业服务。
具体来看,半导体芯片出口增加1.3%,以每月上旬为准,这是近14个月以来的首次正增长。另外,对华出口同比下滑0.1%,连续17个月保持减势。
由于半导体库存修正持续到今年第4季,尽管台积电10月营收表现亮眼,但台积电仍未修正全年营收展望,预估以美元计,将684.74亿至692.74亿美元,年减少8.7%至9.8%,略优于原预期的衰退一成。
展望明年,兆易创新认为大体上随着减产效应的体现,供需会达到平衡的状态,大存储的价格有望延续反弹的走势,但也不太会出现暴涨暴跌的情况;利基型DRAM则会随着大存储反弹的走势,延续微弱反弹的趋势。
消息称,这三款芯片是由H100 改良而来,最快将于本月16 日之后公布,国内厂商最快将在这几天拿到产品。
据日媒报道,日本政府将寻求2兆日圆(约132.5亿美元)预算资金,以支持芯片生产和生成式人工智能技术进展,其中包括扩大对台积电的补助规模。
英特尔希望能在2025年重新夺回半导体生产的领导地位。英特尔表示,18A制程不会只供内部使用,未来也将为爱立信等外部客户代工芯片。
知情人士称,英特尔7月左右就做了决定,但未说明取消扩厂计划的原因。
世界先进先前已二度下修资本支出,如今则为三度下修。依据世界先进规划,资本支出60%用于晶圆五厂,25%其他厂去瓶颈,15%其余厂区例行维修。
联电预估,第4季晶圆出货量将季减5%,产能利用率60~63%,毛利率31~33%,晶圆平均售价持稳。
但御手洗表示,佳能也许无法将设备卖至中国。「就我理解,14纳米以下的技术都是被禁止的,因此我不认为可以贩售。」
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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