编辑:AVA 发布:2024-04-08 16:02
据韩媒报道,三星已赢得 Nvidia 的 2.5D 封装订单。消息人士称,三星高级封装 (AVP) 团队将向Nvidia 提供中介层和 I-Cube(其 2.5D 封装)。高带宽内存(HBM)和GPU晶圆生产将由其他公司负责。
消息人士称,三星将为 Nvidia 提供 2.5D 封装,其中装有四个 HBM 芯片。
三星目前已经拥有放置 8 个 HBM 芯片的封装技术。为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片,需要16个中介层,这会降低生产效率。因此,当 HBM 芯片数量达到 8 个时,三星正在开发中介层的面板级封装技术。
英伟达将订单交给三星,可能是因为其人工智能芯片的需求增加,这意味着台积电的 CoWoS 产能不足。
该订单还可能让三星赢得 HBM 订单。
存储原厂 |
三星电子 | 77600 | KRW | -0.51% |
SK海力士 | 173200 | KRW | -0.23% |
美光科技 | 120.240 | USD | +4.83% |
英特尔 | 30.800 | USD | +0.08% |
西部数据 | 72.750 | USD | +2.54% |
南亚科 | 66.9 | TWD | +1.67% |
主控供应商 |
群联电子 | 720 | TWD | +1.41% |
慧荣科技 | 79.070 | USD | +6.92% |
美满科技 | 69.190 | USD | +0.99% |
点序 | 79.4 | TWD | +0.89% |
国科微 | 51.37 | CNY | +0.20% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.40 | CNY | +0.14% |
希捷科技 | 89.905 | USD | +2.75% |
宜鼎国际 | 289 | TWD | +0.52% |
创见资讯 | 97 | TWD | +2.65% |
威刚科技 | 109 | TWD | +4.81% |
世迈科技 | 18.830 | USD | +1.07% |
朗科科技 | 25.38 | CNY | +0.04% |
佰维存储 | 52.75 | CNY | +1.17% |
德明利 | 102.10 | CNY | -1.49% |
大为股份 | 11.29 | CNY | +1.80% |
封装厂商 |
华泰电子 | 60.9 | TWD | -1.3% |
力成 | 168.5 | TWD | -0.88% |
长电科技 | 26.68 | CNY | +3.53% |
日月光 | 148 | TWD | 0% |
通富微电 | 21.14 | CNY | +0.76% |
华天科技 | 8.25 | CNY | +0.73% |
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