编辑：AVA 发布：2024-04-08 16:02
据韩媒报道，三星已赢得 Nvidia 的 2.5D 封装订单。消息人士称，三星高级封装 (AVP) 团队将向Nvidia 提供中介层和 I-Cube（其 2.5D 封装）。高带宽内存（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司负责。
消息人士称，三星将为 Nvidia 提供 2.5D 封装，其中装有四个 HBM 芯片。
三星目前已经拥有放置 8 个 HBM 芯片的封装技术。为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当 HBM 芯片数量达到 8 个时，三星正在开发中介层的面板级封装技术。
英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能芯片的需求增加，这意味着台积电的 CoWoS 产能不足。
该订单还可能让三星赢得 HBM 订单。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 56300 | KRW | -3.43% |
| SK海力士 | 168300 | KRW | -4.97% |
| 美光科技 | 101.800 | USD | -2.57% |
| 英特尔 | 24.050 | USD | -3.30% |
| 西部数据 | 73.020 | USD | +5.18% |
| 南亚科 | 34.95 | TWD | -2.37% |
| 华邦电子 | 16.60 | TWD | -4.87% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 454.5 | TWD | +0.11% |
| 慧荣科技 | 53.410 | USD | -4.30% |
| 美满科技 | 93.140 | USD | +0.98% |
| 点序 | 54.5 | TWD | -1.98% |
| 国科微 | 66.69 | CNY | +4.02% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 86.26 | CNY | +2.69% |
| 希捷科技 | 101.660 | USD | +0.30% |
| 宜鼎国际 | 227.5 | TWD | -1.30% |
| 创见资讯 | 92.1 | TWD | -1.29% |
| 威刚科技 | 87.7 | TWD | -2.77% |
| 世迈科技 | 18.140 | USD | +0.33% |
| 朗科科技 | 22.03 | CNY | +4.36% |
| 佰维存储 | 59.47 | CNY | +4.77% |
| 德明利 | 76.93 | CNY | +2.68% |
| 大为股份 | 11.43 | CNY | -0.17% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 35.50 | TWD | -3.27% |
| 力成 | 124.0 | TWD | -1.98% |
| 长电科技 | 38.16 | CNY | +1.57% |
| 日月光 | 150.5 | TWD | -2.90% |
| 通富微电 | 29.77 | CNY | +2.69% |
| 华天科技 | 11.81 | CNY | +1.72% |
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