编辑：AVA 发布：2024-04-08 16:02
据韩媒报道，三星已赢得 Nvidia 的 2.5D 封装订单。消息人士称，三星高级封装 (AVP) 团队将向Nvidia 提供中介层和 I-Cube（其 2.5D 封装）。高带宽内存（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司负责。
消息人士称，三星将为 Nvidia 提供 2.5D 封装，其中装有四个 HBM 芯片。
三星目前已经拥有放置 8 个 HBM 芯片的封装技术。为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当 HBM 芯片数量达到 8 个时，三星正在开发中介层的面板级封装技术。
英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能芯片的需求增加，这意味着台积电的 CoWoS 产能不足。
该订单还可能让三星赢得 HBM 订单。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 55300 | KRW | -1.43% |
| SK海力士 | 203500 | KRW | -0.73% |
| 铠侠 | 2009 | JPY | +0.20% |
| 美光科技 | 99.340 | USD | -0.07% |
| 西部数据 | 62.820 | USD | -1.94% |
| 南亚科 | 25.95 | TWD | +0.78% |
| 华邦电子 | 13.80 | TWD | +0.73% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 471.0 | TWD | -1.88% |
| 慧荣科技 | 52.960 | USD | -4.01% |
| 联芸科技 | 42.34 | CNY | -1.97% |
| 点序 | 41.15 | TWD | -1.91% |
| 国科微 | 58.55 | CNY | -2.34% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 79.92 | CNY | -3.57% |
| 希捷科技 | 88.870 | USD | +0.20% |
| 宜鼎国际 | 211.5 | TWD | +0.24% |
| 创见资讯 | 86.1 | TWD | +0.58% |
| 威刚科技 | 76.3 | TWD | -1.29% |
| 世迈科技 | 20.650 | USD | +7.95% |
| 朗科科技 | 18.52 | CNY | -8.27% |
| 佰维存储 | 56.50 | CNY | -4.22% |
| 德明利 | 87.80 | CNY | -3.79% |
| 大为股份 | 14.02 | CNY | -6.66% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 32.00 | TWD | -2.44% |
| 力成 | 118.5 | TWD | -0.84% |
| 长电科技 | 40.08 | CNY | +6.34% |
| 日月光 | 168.5 | TWD | +1.51% |
| 通富微电 | 27.95 | CNY | +1.49% |
| 华天科技 | 10.83 | CNY | -0.18% |
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