据业内人士5日透露,三星电子计划采用4纳米工艺为韩华子公司Vision Next代工AI半导体,计划最早于明年上半年开始量产。
展望第4季,鸿海表示,2023年下半年为资通讯产业传统旺季,第4季前两个月份累计营收表现略高于预期,因此第4季实际表现,可望优于原先「显著成长」的预期。
外界预期,即便台积电明年资本支出不再急速冲高,研发投资仍会持续成长,冲刺先进制程技术。
全球战略会议是全公司范围内的例行会议,由业务部门负责人主持。
三星已在其为主要客户提供的一些先进 EUV 代工生产线上引入了EUV薄膜。
目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达十万片规模,营收占比也从现在5%上升至10%。
Amkor 表示,新厂开业后,苹果将成为第一个也是最大的客户,但该厂确实也将为其他公司提供服务,并将利用该设施来封装其他芯片。新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。
SEMI表示,第3季半导体设备销售下滑主要是芯片需求疲软影响。不过,中国大陆对成熟制程技术需求强劲,展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。
ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将在当前任命任期结束后从 ASML 退休。
受半导体行业和对华出口不振影响,韩国单月出口从去年10月至今年9月连续12个月同比减少,但10月起连续两个月同比增长。
该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的快速连接,与前代产品相比,总带宽增加了 3 倍。
据韩媒报道,Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极(TSV)蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。
该设计中心将在几年内招聘约3,000名工程师,专注半导体设计开发,包括3D 堆叠、人工智能(AI)、机器学习等。
针对AI科技的竞争,黄仁勋表示,他不担心竞争加剧,英伟达已领先业界10年;AI和深度学习不仅仅芯片的问题,而是运算革新,不可能光靠设计一个新芯片就解决,电脑的所有零部件都要彻底改变。
该部门将隶属于三星设备解决方案(DS)部门的芯片研究中心,该部门负责监督其半导体业务。知情人士表示:“三星希望开发新技术,使其在未来一两年内领先于竞争对手。”
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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