沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，目标是成为芯片设计中心，以推动经济多元化并减少对原油的依赖。该中心计划到2030年吸引50家无晶圆厂芯片公司入驻，聚焦于简单芯片设计，并提供一系列优惠政策吸引企业。

晶圆代工厂联电5月合并营收195.09亿（新台币，下同），较上月略减1.17％，较去年同期增长3.89％，累计1-5月合并营收938.82亿元，较去年同期成长2.66％。

由于AI服务器产品需求高于预期，因此目前2024年第2季的能见度将有望优于先前预期。

2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的成长，增幅达到两位数：逻辑成长10.7%，存储成长76.8%。相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。

英特尔在声明表示：「上述公告凸显出英特尔在转型策略方面的进展。公司继续创造财务灵活性，并加速策略推动，包含投资全球制造业务，同时保持强韧的资产负债表。」

联发科拥有领先的SoC整合设计能力，能提供差异化解决方案，通过优化已经验证过的Arm CPU子系统加速产品上市时间，并可针对特定应用领域的复杂AI运算要求以及客户的运算子系统提供最佳的解决方案。

据鸿海规划，高雄先进算力总计64柜GB200 NV72 ，共4608 颗GPU 的算力，预计2026 年完工。未来算力除了自用外，也会以租赁给供应链合作伙伴使用。

新的High-NA EUV能生产新一代更小、效能更快的芯片。ASML称，预计客户将在2025-2026年开始使用这款新设备进行商业生产。

在2024年台北国际电脑展上，AMD公司展示了其在处理器和AI加速器领域的最新技术成果。AMD宣布了Ryzen 5000XT系列处理器、第五代EPYC霄龙芯片、X870(E)芯片组、Radeon PRO W7900DS显卡、Ryzen AI 300系列APU、Ryzen 9000系列桌面处理器，以及Instinct GPU AI加速器的未来三年发展路线图。

AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。

此外，SEMES目前正在开发和评估高精度、高生产率的混合键合设备，该设备可以通过堆叠芯片来连接芯片，无需单独的连接端子，为HBM4之后的超精细工艺做好准备。

SK海力士计划在今年下半年购买约30台可进行加热回流的TC键合机。

由于半导体和显示器等 IT 产品出口增加，中国已超越美国成为韩国最大的出口目的地。

应用材料已供应全球50%以上用于HBM生产制程的设备，在3D DRAM、2nm以下先进制程代工等领域也将主导市场。

AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta和微软等组成UALink推广小组，目标是制定新的行业标准，连接数据中心的AI加速器芯片。