随着AI半导体需求的增加，相关尖端工艺代工厂呈现出80-90%的高开工率。在存储市场，由于HBM等AI存储器的强劲需求，DRAM的开工率达到70-80%。NAND Fab的开工率略高于50%，由于AI需求的增加，未来预计还会上升。

韩国国会29日届期，原定今年底到期的韩国芯片法可能因两党斗争而无法及时延长，影响韩国半导体产业的投资吸引力。

联发科在手机SoC芯片领域保持技术优势，并积极拓展车用和云端市场。展望未来1-5年，除了5G旗舰芯片的持续投资，在车用、ASIC、Arm架构运算上也将有很好的进展。

累计2024年1-4月期间日本芯片设备销售额达1兆3,870.79亿日圆、较去年同期成长9.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。

到2024年，韩美半导体的 TC粘合机产能将达到264台（每月22台）。此次购买的土地上将建设第七工厂。计划于2025年初开始全面运营，产能将增至每年420台（每月35台）。

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，法定代表人为张新，注册资本高达3440亿人民币。该基金由财政部、国开金融等19位股东共同持股，将专注于私募股权投资和管理，旨在推动中国集成电路产业的整体竞争力提升。

紫光股份表示，本次收购新华三30%股权交割日预计不晚于 2024 年 8 月 31 日，并适用截止至 2024 年 10 月 21 日的宽限期。本次交易完成后，紫光股份间接持有新华三股权比例将提升至81%。

随着全球最大的公司争夺人工智能霸主地位，生成式人工智能正在推动数据中心的快速扩张，但公共电网尚未准备好应对耗电数据中心的突然激增，电力成为新的限制因素。由于电网容量、基础设施和环境问题限制了可用于新建和扩建数据中心的容量，因此数据中心可用的电量受到严格限制。

台积电表示，最新的「经认证终端用户」（VEU）授权将取代美国商务部2022年10月以来核发的临时书面授权。这项VEU授权并未增加新权限，将维持台积电（南京）有限公司生产半导体的现状。

23日，韩国政府为了加强国内半导体价值链的竞争力，公布了规模达26万亿韩元（约合190亿美元）的支持计划。这一金额是此前10日公布的半导体金融支持计划的2倍以上，显示出政府对于支持中小和中型企业的大力意愿。

采用创新纳米片（Nanosheet）的2纳米制程进展「非常顺利」，目前纳米片转换表现已达到目标90%、换成良率即超过80%。而之后的A16将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体，预计2026年下半年登场。

台积电3纳米厂资深厂长黄远国在技术论坛上透露，公司2024年产能预计将比2023年增加3倍，但需求依然旺盛。此外，台积电计划在2024年建造7座工厂，包括3座晶圆厂、2座封装厂及2座海外厂。

侯永清表示，半导体产业虽然有周期性，不过长期成长依然强劲，预期2024年全球半导体产值可望达6500亿美元，晶圆代工产值将约1500亿美元，2030年全球半导体产值将往1兆美元迈进。

首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示，“尽管宏观和库存持续不利，但第二季度的收入仍高于我们预期的中值。我们相信，广大客户群的库存合理化正在趋于稳定，为我们在第三季度恢复连续增长铺平了道路。再加上新订单的改善，我们乐观地认为我们正处于周期性复苏的开始阶段。”

据英伟达介绍，在该季度主要 CSP 的销售额占数据中心部门销售额的 40%。OpenAI、AWS、Meta、MS 等公司每年都投资数十亿美元购买英伟达 GPU。