编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 55300 | KRW | -1.43% |
| SK海力士 | 203500 | KRW | -0.73% |
| 铠侠 | 2009 | JPY | +0.20% |
| 美光科技 | 99.410 | USD | -2.45% |
| 西部数据 | 64.060 | USD | -1.25% |
| 南亚科 | 25.95 | TWD | +0.78% |
| 华邦电子 | 13.80 | TWD | +0.73% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 471.0 | TWD | -1.88% |
| 慧荣科技 | 55.170 | USD | -1.68% |
| 联芸科技 | 42.34 | CNY | -1.97% |
| 点序 | 41.15 | TWD | -1.91% |
| 国科微 | 58.55 | CNY | -2.34% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 79.92 | CNY | -3.57% |
| 希捷科技 | 88.690 | USD | -1.02% |
| 宜鼎国际 | 211.5 | TWD | +0.24% |
| 创见资讯 | 86.1 | TWD | +0.58% |
| 威刚科技 | 76.3 | TWD | -1.29% |
| 世迈科技 | 19.130 | USD | -3.58% |
| 朗科科技 | 18.52 | CNY | -8.27% |
| 佰维存储 | 56.50 | CNY | -4.22% |
| 德明利 | 87.80 | CNY | -3.79% |
| 大为股份 | 14.02 | CNY | -6.66% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 32.00 | TWD | -2.44% |
| 力成 | 118.5 | TWD | -0.84% |
| 长电科技 | 40.08 | CNY | +6.34% |
| 日月光 | 168.5 | TWD | +1.51% |
| 通富微电 | 27.95 | CNY | +1.49% |
| 华天科技 | 10.83 | CNY | -0.18% |
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