编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 58300 | KRW | +0.69% |
| SK海力士 | 177100 | KRW | +0.06% |
| 美光科技 | 101.800 | USD | -2.57% |
| 英特尔 | 24.050 | USD | -3.30% |
| 西部数据 | 73.020 | USD | +5.18% |
| 南亚科 | 35.80 | TWD | -1.38% |
| 华邦电子 | 17.45 | TWD | -0.85% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 454.0 | TWD | -1.41% |
| 慧荣科技 | 53.410 | USD | -4.30% |
| 美满科技 | 93.140 | USD | +0.98% |
| 点序 | 55.6 | TWD | +2.02% |
| 国科微 | 64.11 | CNY | -0.97% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 84.00 | CNY | +0.30% |
| 希捷科技 | 101.660 | USD | +0.30% |
| 宜鼎国际 | 230.5 | TWD | -1.71% |
| 创见资讯 | 93.3 | TWD | -0.32% |
| 威刚科技 | 90.2 | TWD | -0.22% |
| 世迈科技 | 18.140 | USD | +0.33% |
| 朗科科技 | 21.11 | CNY | -3.91% |
| 佰维存储 | 56.76 | CNY | -1.99% |
| 德明利 | 74.92 | CNY | 0.00% |
| 大为股份 | 11.45 | CNY | -0.17% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 36.70 | TWD | -0.81% |
| 力成 | 126.5 | TWD | 0.00% |
| 长电科技 | 37.57 | CNY | -0.40% |
| 日月光 | 155.0 | TWD | -0.64% |
| 通富微电 | 28.99 | CNY | -1.46% |
| 华天科技 | 11.61 | CNY | -0.43% |
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