这一消息标志着已经延迟数月的合并向前迈出了一步。

三星电子和SK海力士三季度半导体业务出现万亿韩元赤字是确定的。预计赤字将分别为2至3万亿韩元和1万亿韩元。相比上半年业绩，赤字预计将大幅减少。

本次将采购分布式块存储，用于中国移动2023年至2024年集中网络云资源池五期工程的扩容资源池，总需求量为41300TB。

SK海力士使用 AiMX 服务器演示了 Meta 的生成式 AI“OPT（开放预训练变压器）13B”。与配备GPU的系统相比，速度提高10倍，功耗降低80%。

据外媒报道，美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门，除了拟议中的制造部门之外，美光将长期看好印度市场。

展望第四季，传统上进入欧美销售假期，电商促销以及感恩节、圣诞节到来，零售品牌业务可望进入旺季行情。

三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon在本周的2023年韩国投资周上表示，预计明年HBM市场将比今年增长一倍以上。

据韩媒报道，机构预计三星电子第三季度销售额和营业利润分别为67.3万亿韩元和1.8万亿韩元。环比二季度60.01万亿韩元的销售额和0.67万亿韩元的营业利润显著改善，但存储产品减产带来的固定成本负担的影响预计将大于预期。

据悉，可能是产品转换问题，抑或是苹果出价太低，导致162层NAND不符合整体成本控制，苹果才转变策略。

三星电子正致力于提高其最新NAND V8（236 层）的产能和良率。据悉V8产品在生产之初良率并不好，但良率正在逐渐提高。业界估计，三星电子的V8 NAND良率，基于高等级（A级和B级），今年上半年低于50%，但目前已升至60%的范围。

报道称，今年下半年，随着NAND减产规模不断扩大，韩国材料企业销量下滑也是理所当然的。在NAND需求恢复之前，销售很难反弹。

最新的 Viper Xtreme 5 型号将于 2023 年 9 月正式发布。

据韩媒报道，三星、SK海力士为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。

据外媒报道，慧荣科技产品经理预计，首款搭载 PCIe 5.0 SSD 存储的笔记本电脑型号将于 2024年底左右上市。

十铨DDR5 VLP ECC U-DIMM提供多种容量选项，从 16GB 到 48GB，允许用户根据其平台的工作负载和计算需求选择最合适的容量套件。