三星晶圆代工：4纳米产能拉满，5纳米接力拓客，2nm谈判进度滞后

据韩媒报道，由于近期客户订单激增，三星电子晶圆代工部门已有效利用其4纳米工艺的全部产能，正积极拓展5nm工艺新客户以提高产线利用率和盈利能力。尽管2nm尖端工艺的大客户合同谈判有所延迟，公司短期内将以4nm、5nm工艺为核心提升产能利用率，业界预期此举有助于改善其短期业绩。

据媒体报道，Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与传统的2D封装相比，能够减小芯片表面积并提高能效。 

港交所10月20日披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司已通过主板上市聆讯，独家保荐人为中信建投国际。该司为独立存储方案厂商，主营嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储及存储颗粒，产品覆盖消费电子、车载、服务器等场景，采用轻资产模式，自研主控与固件。相关发行安排需待后续公告。

据外媒援引两位知情人士消息，字节跳动、阿里巴巴和腾讯已订购超过300万张英伟达新款RTX PRO 5500 显卡，单价约为 11,400 美元，总价超过350亿美元。消息人士称，英伟达告知合作伙伴，其供货量仅为客户所需量的5%至10%。据透露，来自中国客户的订单总数已超过600万张，而2027年英伟达全球RTX PRO 5500显卡的产量不会超过300万张。据悉，中国企业之所以下达大规模订单，是因为美国对中国出口先进半导体实施了限制。RTX PRO 5500 是一款用于高性能专业计算机的工作站 GPU。虽然其性能低于大型数据中心使用的最先进的 AI 半导体，但该产品符合美国出口管制标准。报道称，NVIDIA计划于今年12月提供RTX PRO 5500的首批样品，并于2027Q1开始交付商业产品。

当地时间10月20日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数收于52495.88点，涨幅为1.02%；纳斯达克指数收于26424.82点，跌幅为0.02%；标普500指数收于7712.57点，涨幅为0.28%。其中，大型科技股表现分化，高通涨超1%，亚马逊涨0.07%，微软跌0.31%，英伟达跌0.29%，AMD跌0.62%，苹果跌1%，谷歌A涨、谷歌C跌超1%；存储板块涨跌互现，西部数据涨超3%，希捷涨超2%，SK海力士跌超2%，美光跌0.98%，闪迪跌0.42%。

澜起科技公告称，预计2026年第三季度归属于上市公司股东的净利润为12.00亿元-13.00亿元，同比增长153.6%-174.7%。澜起科技第二季度净利润11.5亿，由此推算，第三季度净利润预计环比增长4%-13%。

业绩变动主要系AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求增长，DDR5内存接口及模组配套芯片出货量大幅增加，推动经营业绩同比大幅增长。

据韩媒报道，联想、惠普、戴尔等主要 PC 品牌已与存储器制造商签署长期协议 (LTA)，通过合同保障 2027 年供应稳定性。报道称，尽管存储器和部分其它零组件成本持续上涨导致的终端售价提升抑制了一般消费者的换机热情，但商务领域仍十分看重人工智能带来的生产力提升，新一轮的商务换机周期也即将到来。B2B 正成为 2027 年 PC 市场争夺的关键细分领域。

英特尔半导体（大连）有限公司 10 月 14 日完成工商变更，注册资本从 2000 万美元增至 8.16 亿美元，增幅达 3980%。该公司成立于 2006 年 6 月，经营范围覆盖半导体集成电路产品的制造、封装测试、加工、仓储及销售，由英特尔（中国）有限公司全资持股。

据国新办新闻发布会介绍，截至2026年9月底，我国智能算力规模达2592EFLOPS，同比增长146%，有力支撑我国人工智能产业快速发展。

日本AI服务商GMO Internet宣布，考虑GPU云端服务「GMO GPU Cloud」的提供情况、市场需求，将追加投资约261亿日元（约合1.65亿美元），最多将采购116台搭载英伟达B300的服务器。GMO Internet表示，上述计划采购的英伟达B300服务器将自2027年8月起陆续取得。

据外媒报道，美光科技台湾桃园工会宣布，将于10月22日举行罢工，声援台中工会与公司的劳资协商。此次争议主要涉及员工奖金及利润分享制度。报道称，美光桃园工会此前已取得罢工授权，但尚未公布罢工持续时间。台中工会目前仍与公司进行协商，尚未举行罢工投票。

长鑫科技在19日举办的“2026年第二次临时股东会”上表示，该司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率，订单饱满，有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。

长鑫进一步指出，公司对DRAM行业长期发展保持充足信心。AI算力需求爆发正驱动全球DRAM市场持续扩容，预计2025至2030年行业年均复合增长率高达38.39%。面对广阔市场机遇，公司已构建强大的产品技术实力，以满足市场需求。

海光信息公告称，第三季度营业收入58.56亿元，同比增长45.46%；归属于上市公司股东的净利润为10.48亿元，同比增长37.90%。前三季度实现营业收入149.55亿元，同比增长57.58%；归属于上市公司股东的净利润为28.47亿元，同比增长45.12%。海光信息第三季度净利润10.48亿，第二季度净利润11.11亿，由此推算，第三季度净利润环比下降5%。

业绩增长主要受人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素带动，国内高端芯片需求持续攀升，公司持续加大研发投入，在高端芯片市场具有竞争优势，实现了业绩持续增长。

据外媒报道，美国国土安全部（DHS）当地时间19日下令联邦民事机构“不得采购DeepSeek及其关联公司的产品和服务，并将其从现有IT系统中移除”。采用DeepSeek模型开发的第三方产品和服务也受此命令约束。该措施依据2018年颁布的《联邦采购供应链安全法案》。

据韩媒报道，美光科技正在研发一种专为物理AI应用而设计的存储半导体——边缘推理存储器（EIM）。美光科技副总裁李哲在首尔COEX会展中心举行的“半导体驱动人形机器人”会议上表示，包括自动驾驶、人形机器人、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）在内的物理人工智能市场正在快速增长。EIM旨在高速处理人工智能推理所需的数据。它将低功耗动态随机存取存储器（LPDDR）堆叠在逻辑芯片之上，该技术位于AI芯片和内存之间，目的是降低数据处理延迟并提高带宽。据悉，美光正在开发将EIM技术应用于LPDDR6内存的方法，业内人士预计将于2028年下半年实现量产。

据韩媒报道，三星电子暂定明年搭载有机发光二极管（OLED）屏幕的中端Galaxy A系列手机出货量目标为1亿部，相较于三星电子9月底向合作伙伴公布的OLED Galaxy A系列1.2亿部出货量目标减少了2000万部。据悉，三星电子下调出货量的主要原因是存储价格上涨。这也增加了其明年智能手机整体出货量目标下调的可能性。三星电子最初计划明年出货超过2.5亿部智能手机 ，但据报道，该公司正在修订这一计划。普遍认为，最终出货量将比原计划减少2000多万部。

当地时间10月19日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数收于51966.03点，跌幅为0.07%；纳斯达克指数收于26430.89点，涨幅为1.11%；标普500指数收于7690.73点，涨幅为0.41%。其中，大型科技股多数收涨，亚马逊涨超4%，AMD、英伟达、谷歌A涨超1%，谷歌C涨0.96%，微软涨0.84%，高通涨0.83%，苹果跌0.15%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超6%，闪迪涨超5%，SK海力士涨超4%，希捷涨超3%，美光涨超2%。

三星电机宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值3605亿韩元（约合2.7亿美元）的供货合同，为该客户提供安装在存储半导体上的高性能封装基板。合同期限为一年，从2027年1月1日至2027年12月31日。随着生成式人工智能的普及和高性能计算需求的不断增长，下一代存储产品（例如高带宽内存 (HBM) 和高性能服务器 DRAM 模块）的需求日益增长，从而推动了基板需求的激增。

NVIDIA开发者合作副总裁井田圭太近日在受访时表示，包括游戏玩家在内的普通消费者面临的供货困难，是影响整个半导体行业的供应链问题，例如DRAM，而不仅仅是GPU。这不是NVIDIA能够控制的领域。

据日媒报道，日本经济产业省批准了台积电及其日本子公司JASM提交的台积电熊本第二工厂生产计划变更方案。根据2024年2月获批的初步规划，该工厂的主要产品是采用6nm和12nm工艺的逻辑半导体，并计划根据国内市场需求支持40nm工艺的生产，整个工厂的月产能为63,000片晶圆（以上数据均基于300mm晶圆）。修订后的计划将以3nm工艺逻辑半导体为主要产品，月产能为6000片晶圆。预计首批产品将于2028年第四季度出货，并计划持续生产10年以上，产品将主要交付给日本客户。同日，熊本第一工厂的生产计划变更也获得批准。原计划以采用22/28nm和12/16nm工艺的逻辑半导体为主要产品，而修订后的计划删除了12/16nm工艺，并将22/28nm工艺作为主要产品。此外，考虑到国内市场需求，公司还将生产40nm工艺的半导体。该工厂的整体产能也已从最初计划的每月5.5万片下调至5万片。