据媒体援引业内人士消息,三星电子DS事业部已启动半导体工艺分析实验室的升级工作。该公司正通过合作伙伴引进新一代设备,用于验证半导体和晶圆电路图案并诊断缺陷。
知情人士表示,三星正在筹备能够直接检测和分析晶圆的全新基础设施,超越目前在半导体芯片(晶粒)层面进行的工艺分析。
据悉,三星电子在每个业务部门和生产线(包括存储器、晶圆代工和封装)都设有分析实验室,以执行评估和分析功能。分析实验室作为半导体制造的诊断基础设施,旨在确保良率和可靠性,并确定是否需要改进工艺。它利用各种测量和检测设备,检测工艺异常,从而找出问题根源并制定解决方案。通过这一流程,它促进了工艺、设备、设计和材料部门之间对需要改进领域的信息共享,从而为决策提供支持。
该举措被被解读为提升关键半导体产品良率的战略步骤。因为随着半导体电路小型化程度的提高以及先进封装技术的应用导致制造工艺难度增加,缺陷分析的需求也随之增长。妥善管理缺陷分析对于提高良率至关重要。良率越高,利润最大化的潜力就越大。
业内人士预测,在收益管理已成为行业最大挑战的当前形势下,此次升级分析实验室的举措旨在尽可能满足客户需求并应对市场渗透。

