消息称美光下一代HBM在功耗方面更具优势

存储器 网络 AVA 2024-06-03 11:04

据韩媒报道,业内人士2日表示,消息称美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。

结合图形处理单元(GPU)和HBM的AI半导体消耗大量功率,因此低功耗技术很重要。实现低功耗可以节省大量数据中心成本,还可以解决散热问题。美光2月发布的HBM3E 8层产品的功效据称比竞争对手高出30%,已成功供货给NVIDIA。

消息还称,今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右,但预计明年将增加三到四倍。

美光设定的目标是最早在明年下半年开发第 6 代 HBM(HBM4),并预计在2028 年开发第7代 HBM4E。

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