据韩媒报导,韩国晶圆代工厂商DB HiTek近日透露,该司在去年第四季度追加了500亿韩元的设施投资。
与此同时,DB HiTek一直在通过补充生产设施和提高其在京畿道富川和忠清北阴城工厂的生产能力来扩大产能,而不是大规模扩张。由于8英寸代工是多品种、小批量的生产方式,其策略是高效增加瓶颈严重或高附加值的工艺产量,而不是整体扩大产能。设备扩建需要1-2万亿韩元的巨额投资,以及难以确保新的8英寸设备,其中大部分已停产,这也是主要原因。
DB HiTek去年设定的设施计划追加投资金额为683亿韩元。事实上,截至去年第三季度,该公司的设施投资累计达到659亿韩元,投资与原计划相似。然而,DB HiTek 追加投资了 493 亿韩元,远超去年第四季度仅存的预期投资。因此,2021年全年投资总额达到1152亿韩元,比原计划投资高出68.7%。今年的追加投资计划金额也设定为773亿韩元,比上年增加13%。
去年年底,DB HiTek大力投资设备,是因为 8 英寸代工市场正在持续空前繁荣。由于相关市场的快速增长,对主要用于制造汽车和家电半导体,如PMIC(电源管理半导体)和MCU(微控制器单元)的8英寸代工厂的需求显著增加。
因此,DB HiTek 也将富川和阴城工厂的利用率维持在接近 100% 的水平,大大提高了去年的收益。DB HiTek去年的销售额和营业利润分别为1.21万亿韩元和3991亿韩元,分别比上年增长29.8%和66.8%。销售额和营业利润的增长是由8英寸代工价格的上涨和高附加值产品(如 PMIC 和传感器)生产部分的增加推动的。

