路透社报导,英伟达有兴趣找英特尔代工生产晶片,英特尔证实双方正在协商中。
据路透社报导,英伟达CEO黄仁勋接受电话会议采访时表示,英特尔期盼英伟达使用他们的晶圆代工厂,英伟达很有兴趣探索此一可能。然而,他同时强调,晶圆代工需要整合供应链,商讨需要很长时间。
英特尔执行长格尔辛格(Pat Gelsinger)表示,乐于获悉英伟达有兴趣使用英特尔的晶圆代工,他说他没有“特定时间表”,并证实双方正在磋商此事。
目前,英伟达芯片多由台积电代工,凭借其先进的工艺制程技术,台积电正为全球数百家半导体公司代工芯片。先前曾传出,因台积电和AMD之间组成某种结盟关係,让AMD对手的英特尔、英伟达备感压力,为解决产能供给问题,英伟达开始与英特尔洽谈代工合作。
英伟达虽向英特尔递出橄榄枝,但黄仁勋也表示,欠缺相关经验的英特尔,想在代工业务上与台积电、三星竞争,除设厂之外,还必须从根本上改变文化和营运模式,必须调适到能按客户想要的方式生产,才追得上长期完美配合全球300家公司的台积电。

