东芝推出嵌入式存储产品,采用东芝15nm制程的NAND Flash,这款新品符合最新的eMMC 5.0规范,封装规格153Ball FBGA,有多种尺寸规格。可以广泛运用在消费类数码产品,包括智能手机,平板电脑和可穿戴设备的设计上。
新eMMC产品集成东芝最先进的15nm工艺Flash和控制器,比同类产品小26%的封装尺寸,还提供更快的读写性能,读取速度最大快大约8%,写速度最大快20%。16GB容量的样片已经出货,8/32/64/128GB容量将在随后出货。为了应对市场主流容量需求,东芝计划16GB-64GB容量将在2015年开始Q1开始量产,8GB和128GB将在2015年Q2开始量产。