东芝芯片事业进行组织重整台积电将代工40奈米晶圆

厂商动态 中国闪存市场 Helan 2010-12-27 11:54

日本半导体大厂东芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系统芯片事业部进行组织重整，明年起将切割为逻辑系统芯片事业部及模拟影像IC事业部等2大事业单位。

根据报导，东芝自明(2011)年起将扩大先进制程委外代工，包括台积电(2330-TW)(TSM-US)、三星电子及全球晶圆(GlobalFoundries)等均将成为东芝40奈米晶圆代工厂。

东芝昨日也宣布，与Sony及SCEI共同合资设立12吋厂长崎半导体制造公司，将属于东芝的设备出售予索尼，同时三方合资计划也决定停止并进行清算。

据了解，东芝售出设备价格约达500亿日元。

东芝指出，2008年金融海啸以来，东芝就开始针对系统芯片事业进行体质改革计划，最后决定集中发展最为有利的产品线，也就是先进逻辑系统单芯片、模拟IC、CMOS传感器等产品，至于其它亏损的产品线则计划退出，而东芝也将进行封测生产线的重整，并会扩大委外代工比重。

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简讯快报

⊙12小时前 18:56

天数智芯公布其四代芯片架构的路线图，根据规划，天数智芯将在未来几年逐步实现对英伟达旗下多个先进架构的超越。具体包括：2025 年，天数天枢架构超越 Hopper；2026 年，天数天璇架构对标 Blackwell；2026 年，天数天玑架构超越 Blackwell；2027 年，天数天权架构超越 Rubin；2027 年之后将转向突破性计算芯片架构设计。

⊙12小时前 18:42

和硕总裁兼CEO郑光志近日透露，该司位于得克萨斯州的首家美国工厂预计将于3月底竣工，并在3月下旬或4月开始试生产，该工厂将生产人工智能（AI）服务器产品，包括使用英伟达芯片的产品。

⊙13小时前 18:14

Counterpoint Research 最新报告显示，非 GPU 服务器 AI 芯片 —— AI ASIC 阵营在近期将经历高速增长，到 2027 年出货数量将达到 2024 年的三倍，2028 年则有望以 1500 余万颗的规模反超 GPU。

⊙14小时前 17:18

普冉股份公告称，预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润约2.05亿元，同比减少29.89%左右；预计实现营业收入约23.2亿元，同比增加28.63%左右。

⊙16小时前 15:08

英特尔首席执行官陈立武近日确认，英特尔准备在2026年底推出其第四代酷睿Ultra系列“Nova Lake”处理器。这一代处理器将涵盖多种外形尺寸，其中最重要的是桌面级处理器。英特尔的下一代“Nova Lake-S”桌面处理器将基于全新的LGA1954插槽平台打造，该平台将取代现有的LGA1851插槽。

⊙16小时前 14:50

腾讯混元发布混元图像3.0图生图（HunyuanImage 3.0-Instruct）模型，支持图片编辑与多图融合，并在“元宝”同步上线。

⊙19小时前 12:07

据供应链消息，2027年谷歌3nm TPU产量在乐观情况下可达到600万至700万颗，较市场此前预测为 500 万颗明显增加，预期谷歌2027 年的3 nm TPU 将由联发科、博通瓜分，代号分别为Zebrafish、Sunfish。目前联发科3nm TPU 尚未完成所有工程测试，预期该芯片的设计可行性将是2027年订单分配的决定性因素。

⊙19小时前 11:48

Apple Store天猫官方旗舰店信息显示，2026年1月25日20：00至2月11日23：59期间，苹果参与“2026天猫年货狂欢季”活动。其中，256GB版本的iPhone Air直降2000元，叠加部分地区国家补贴后，到手价低至5499元，较7999元的原价最高优惠达2500元，降幅超过30%。

⊙20小时前 11:08

华邦电子DDR4 8Gb 产品已自今年第一季会开始出货，首波应用以电视、网通与嵌入式系统为主。在供给偏紧环境下，客户对新规格接受度高，产品线结构已较过去明显改善，后续出货比重将逐步拉升。

⊙20小时前 10:34

据韩媒援引知情人士消息称，三星电子最早可能于下个月开始量产其下一代 HBM4 内存芯片，首批产品预计将交付给英伟达和 AMD 等主要客户。

⊙01-23 18:08

东芯股份发布2025年度业绩预告。预计2025年度实现营业收入约9.21亿元，同比增加43.75%左右；归属于母公司所有者的净亏损1.74亿元到2.14亿元，亏损增加4.10%至28.03%；扣非净亏损2.01亿元到2.41亿元，亏损增加 0.15%至 20.09%。报告期内，东芯股份营业收入同比增长约43.75%，毛利率大幅提升，存储板块已实现盈利。

⊙01-23 17:37

英伟达的CEO黄仁勋近日在瑞士达沃斯世界经济论坛期间表示，AI热潮催生了人类历史上规模最大的基础设施建设，到目前为止已经投入了数千亿美元，还将需要投入数万亿美元。包括电力、芯片、算力、云数据中心、AI模型、应用等，都需要投资。

⊙01-23 17:32

笔记本电脑代工大厂仁宝电脑总经理兼CEO Anthony Peter Bonadero近日表示，相对正常情况下内存占一台PC零部件成本的15~18%，现在最高已达到将近40%。

⊙01-23 17:31

威刚公告2025年12月自结损益，单月营业净利润25.47亿元（新台币，下同），累计2025年全年营业净利润91.62亿元，税前净利首度突破百亿元，达102.48亿元，同比增长1.71倍，全年获利表现明显优于2024年。

⊙01-23 17:31

兆易创新发布2025年度业绩预增公告。预计全年实现营业收入92.03亿元左右，同比增长25%左右；归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，较上年同期增加5.07亿元左右，同比增幅达46%左右。

⊙01-23 16:55

龙芯中科公告称，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4.49亿元左右，与上年同期相比减少亏损1.76亿元左右，同比减亏28%左右。报告期内，公司坚持政策性市场和开放市场并重，抓住安全应用市场恢复机遇，推动工控类芯片业务回升，信息化领域取得招标进展，探索技术授权新模式；毛利率回升，减值损失同比减少约0.84亿元。

⊙01-23 14:51

英特尔CEO陈立武于财报会议上表示，该司18A工艺良率虽每月提升7%-8%，但仍未达行业领先水平，且缓冲库存已耗尽，当前处于 “现做现卖” 状态，严重限制了公司的供应能力。

⊙01-23 14:42

据韩媒报道，三星第七代高带宽内存 (HBM) HBM4E 的开发流程已经进入基础芯片的后端设计阶段，这意味着该芯片的研发过程已经过半。

⊙01-23 14:31

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 涨 11.76% 至 $19.00，1Tb TLC 涨 11.11% 至 $20.00，512Gb TLC 涨 6.67% 至 $16.00，256Gb TLC 涨 11.11% 至 $10.00。

⊙01-23 11:45

TikTok发布公告称，已成立 TikTok 美国数据安全合资有限责任公司（TikTok USDS Joint Venture LLC）。该合资公司将负责 TikTok 美国的数据保护、算法安全、内容审核及软件保障。字节跳动会继续拥有 TikTok 算法的知识产权，并授权该合资公司使用。公告同时提到，TikTok 美国公司将负责电商、广告、市场营销等商业活动以及 TikTok 全球产品的互联互通，该公司由字节跳动全资控股。