编辑:Mavis 发布:2022-06-14 14:20
二季度以来,消费类市场砍单、下调出货预期等消息早已屡见不鲜,其中以智能手机产业链最为严重,截至目前全球主流手机品牌厂商均下调了今年的出货预期。
PC产业链也不容乐观,宏碁董事长陈俊圣近期表示,个人计算机市场已经翻转为供大于求;天风国际证券分析师郭明錤预估,消费类笔记本电脑订单下调幅度较为明显,若商用笔记本电脑贡献力道因经济衰退减弱,今年恐难达成市场所共识的全球笔记本电脑出货量2.2亿台。
如此需求境况之下,牵动着包含LCD驱动IC、TDDI、MCU、面板显示器以及模拟IC等上游零部件早已出现价格调整。供应链消息称,即便晶圆代工环节,除台积电稳如山外,二线厂商下半年也面临稼动率松动挑战。
在物流运输方面,近期DHL预计2023年港口拥堵会有所缓解,但也不会出现疫情前运费很低的运能过剩局面。加上近期韩国货运工人罢工时间较预期长,业内对物流故障的担忧正在上升。
需求端尚未复苏,本周存储市场继续下调
作为电子产业链的重要组成部分,存储产业链也正在低迷的市场需求中煎熬,经过了近两个月的跌价行情后,存储市场仍未感受到回暖信号,清库存、促流速仍是业内主旋律。
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短期需求受阻,存储原厂看好行业长期发展,技术升级、扩产投资脚步不停歇!
尽管短期市场需求遭遇逆风,但是从消息面上,各大原厂似乎并未放慢技术迭代与扩产投资的脚步。
投资与扩产:
今年上半年,三星、美光、SK海力士相继宣布各自的投资计划,其中三星和SK海力士的投资额度相较之前均有较大提升。在扩产方面更是脚步不停,几大原厂均在推动新厂区建设。
技术迭代:
近期,各大原厂相继发布技术路线图:
美光表示将在2022年底推出1β制程DRAM产品,将可为图形、HBM3和汽车等领域提供良好的性能。美光表示将在1γ DRAM工艺中引入EUV技术;NAND Flash方面,美光后续的工艺节点依次为232层,预计将在2022年底推出,采用3D TLC架构,原始容量为1Tb。
西部数据预言3D NAND即将进入200+层堆叠,西部数据称其为BiCS+。对于BiCS7的堆叠层数,西部数据表示此前预计将达到212层。
韩媒报道,三星电子下一代3D NAND产品或将采用128层叠加96层工艺,最终获得224层3D NAND,最快或将在2022年底或2023年上半年开始量产供应市场。DRAM领域今年也将进入1β制程节点。
截至目前,SK海力士虽然尚未公布下一代技术节点,但是业内预估其NAND Flash领域也将迈入2XX层,DRAM将迈入1β制程。
存储原厂 |
三星电子 | 74400 | KRW | +0.13% |
SK海力士 | 174000 | KRW | +0.17% |
美光科技 | 96.240 | USD | +0.70% |
英特尔 | 22.040 | USD | +9.49% |
西部数据 | 65.590 | USD | +4.06% |
南亚科 | 51.6 | TWD | -2.09% |
华邦电子 | 23.7 | TWD | -1.46% |
主控厂商 |
群联电子 | 521 | TWD | -2.07% |
慧荣科技 | 63.570 | USD | +1.00% |
美满科技 | 76.240 | USD | +9.16% |
点序 | 62.5 | TWD | 0% |
国科微 | 44.58 | CNY | -4.56% |
品牌/模组 |
江波龙 | 69.29 | CNY | -5.60% |
希捷科技 | 99.550 | USD | +2.06% |
宜鼎国际 | 295.5 | TWD | +0.68% |
创见资讯 | 103 | TWD | -0.48% |
威刚科技 | 93.2 | TWD | -1.48% |
世迈科技 | 20.720 | USD | +1.12% |
朗科科技 | 16.40 | CNY | -4.98% |
佰维存储 | 43.08 | CNY | -4.69% |
德明利 | 70.04 | CNY | -7.05% |
大为股份 | 9.24 | CNY | -1.18% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.6 | TWD | -0.83% |
力成 | 145 | TWD | -0.34% |
长电科技 | 31.03 | CNY | -4.96% |
日月光 | 153 | TWD | -0.33% |
通富微电 | 18.99 | CNY | -4.57% |
华天科技 | 7.78 | CNY | -2.38% |
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