Samsung
三星发布了新款便携式移动SSD X5，在同类产品中首次支持NVMe协议，而且配备了Thunderbolt 3高速接口。
三星近期推出了全新的Exynos i S111处理器，并希望通过沟通和合作来进一步推动物联网市场的发展。
据TheInvestor报道，此前有市场传闻称，三星电子可能寻求开发自主汽车。三星回应称，公司没有进军汽车业务的计划。
三星电子对外宣布使用配置Exynos调制解调器5100的终端已成功通过了OTA（OvertheAir）收发测试，并掌握了适用于5G移动通信商用化调制解调器的核心技术。
8月8日，韩国三星抛出了未来三年将新增投资180万亿韩元（约合1600亿美元）的新方案，并将录用4万名新员工。这是韩国单一企业集团史上最大规模的投资计划。
三星今天宣布开始大规模生产基于QLC（4-bit）SATA SSD，该新SATA SSD基于64层1Tb QLC V-NAND，搭载了32颗芯片，最高容量高达4TB，具有TLC SATA SSD一样的性能水平，提供540MB/s的读取速度和520MB/s的
针对三星固态硬盘产品在用户群体与技术阵营方面的问题，三星电子大中华区品牌存储事业部产品经理刘承鑫先生为我们做出了详细的解答。
三星发布截至2018年6月30日的第二季度财务业绩：Q2营收58.48兆韩元（约合523亿美元），较上年同期下降4%，环比下滑3%；营业利润14.87兆韩元（约合133亿美元），同比增长6%，环比下滑5%；净利润11.04兆韩元（约合99亿美元），同比基本
三星宣布量产第二代10nm级16Gb LPDDR4X移动DRAM，适用于旗舰智能手机及其他移动应用，可在提高效率的同时降低功耗。
三星宣布成功开发业界首款10nm级8Gb LPDDR5 DRAM。自从2014年8Gb LPDRD4投入量产以来，三星就开始向LPDDR5标准过渡。LPDDR5 DRAM芯片主要应用于移动设备如手机、平板、二合一电脑等，5G和AI将是其主要应用领域。
韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号
Samsung 第九代V-NAND 2024-08-27
Samsung 第八代V-NAND 2022-11-07
Samsung 3D TLC ADGU0F 2018-05-10
Samsung 3D TLC ADGU0D 2018-05-10
Samsung 3D TLC AFGH0A 2018-03-14
三星HBM3E 2024-03-20
三星HBM3 2023-10-17
三星 DDR5 DRAM 2021-10-12
三星 DDR4 DRAM 2011-01-17
三星PM9C1a系列SSD 2023-01-12
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星PM1743系列SSD 2021-12-23
三星ZNS SSDPM1731a 2021-06-02
三星LPDDR5X DRAM 2024-03-22
Samsung UFS 4.0 2022-05-25
三星eUFS3.1 2020-03-17
三星eUFS 3.0 2019-02-27
三星eUFS 2.1 2019-01-30
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三星EVO Plus MicroSD卡 2018-08-23
三星EVO升级版MicroSD卡 2018-05-16
三星PRO microSD卡 2018-04-25
Samsung Micro SD EVO+系列 2016-05-09
Samsung SD EVO+系列 2015-06-09
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