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Samsung

三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

2018-06-19

6月16日，据彭博社报道称，德克萨斯州联邦陪审团日前作出一项裁决，三星电子因侵犯韩国技术学院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)一项专利技术，为此需向后者支付高达4亿美元的赔偿。

2018-06-15

传三星电子(Samsung Electronics)启动采用极紫外光(EUV)微影设备的DRAM生产研发，虽然三星目标2020年前量产16纳米DRAM，不过也有可能先推出17纳米制程产品。

2018-06-15

据悉，SFF自2016年首次举办以来，每年都会邀请客户和合作商，并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办，今年也是第一次在中国召开。中国客户和“晶圆代工生态系统(Foundry Ecosystem)”合作企业约300多人参加本届论坛。

2018-06-13

三月份首次公开展示之后，三星电子宣布，已经开始全球第一个量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。三星表示，这条内存的标准频率为2666MHz，后续还可以轻松提升，同时功耗比两条32GB的

2018-06-07

全球进入后智能机时代，三星寻找新成长引擎，拟定发展重心为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储，藉此维持科技巨擘地位。

2018-05-30

三星宣布推出基于10nm级（指10~18nm）的DDR4 SO-DIMM内存模组，用于高性能笔记本产品。新的内存模组容量达到32GB单条，频率2666MHz，结构上是由16个16Gb DDR4 DRAM芯片组成。

2018-05-28

据TheInvestor网站北京时间5月28日报道，市场研究公司Chaebul.com发布的数据显示，今年第一季度，三星电子、现代汽车以及其他韩国主要上市公司的现金储备都实现了增长。

2018-05-23

在本周二于硅谷举办的 SFF 论坛上，三星宣布了该公司的新芯片制造计划，披露了未来几代产品的发展方向。

2018-05-23

三星周三发布新闻稿宣布，全球第一个采用极紫外光(EUV)微影设备的7 nm LPP（Low Power Plus）制程，已准备好于2018下半年投产。

2018-05-22

韩联社报导，三星的设备解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有八个研发中心，包括存储器、System LSI、半导体、封装、LED、生产技术、软体、面板。

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