Samsung
H-Cube封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片。通过扩大和丰富代工生态系统，三星将提供丰富的封装解决方案，帮助客户突破挑战。
为积极响应5G时代市场对更高容量移动DRAM的需求，三星开发出16Gb（千兆）的单芯片容量，并将移动DRAM封装的总容量扩大至64GB。
根据最新DDR5标准，三星的14纳米DRAM将有助于释放出之前产品所未有的速度：高达7.2Gbps，比DDR4的3.2Gbps快两倍多。
三星半导体数据中心平台、战略、业务和产品规划集团副总裁Cheolmin Park朴喆民先生即将亮相CFMS2021，阐述三星在技术产品研发以及市场布局方面的新规划，敬请期待！
三星指出，由于二季度NAND Flash和DRAM出货量均强于预期，因此，当前库存水位都处于相当低的水平。
合并营业利润约12.5万亿韩元，比第一季度的9.38万亿韩元增长33.3%，比2020年同期的8.15万亿韩元增长53.4%。
三星发布了最新多芯片封装uMCP产品，其中内存部分为LPDDR5，NAND闪存部分是支持最新接口UFS 3.1的最高规格解决方案。
据韩媒报道，近日业内人士表示，三星电子正在积极推动第七代V-NAND闪存芯片（176层）的应用，并计划在今年下半年推出一款基于第七代V-NAND闪存芯片的消费类SSD。另外，三星还计划将该款芯片扩展至数据中心SSD产品当中。
投资机构预估三星2021年第二季度的销售额将达62兆韩元，环比下滑5.1%，营业利润将达11.3兆韩元，环比却将增长20.6%，高于市场分析预期。
三星电子宣布推出基于 ZNS(Zoned Namespace,分区命名空间)技术的新企业级SSD— PM1731a，该新ZNS SSD计划在下半年开始量产，大容量的SSD将满足数据中心、云计算/云数据等环境下不断增长的存储需求。
韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号
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