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韩媒称，三星电子将在今年底最晚明年上半年推出超过200层的第八代V NAND产品，采用双堆栈技术，预计率先推出224层NAND产品，在128层堆叠层数上又增加了96层堆叠。与上一代176层NAND产品相比，第八代V NAND可以将生产力和数据传输速度提高了30%。
三星认为，以服务器为核心的存储业务整体需求稳健，但由于全球供应链问题和平均售价下降，收益环比有所下降。考虑到库存水平和市场前景，三星没有在第四季度积极扩大销售，因此低于增长指导。
三星电子宣布其关于世界上第一个关于MRAM（磁阻随机存取存储器）的内存计算的创新论文将在1月12日发表于Nature期刊，论文标题为《用于内存计算的磁阻存储器件的交叉阵列》。
三星电子初估第4季营业利润为13.8兆韩元（115亿美元），创下四年来最佳的第4季表现，但不如分析师此前预估的15.2兆韩元，分析师认为主要是发放员工奖金、移动业务营销成本和新显示面板成本上扬所致。
三星电子将通过准备各种对策，包括与全球生产线的连接，尽最大努力确保客户服务不会中断。
三星正向全球芯片组和服务器制造商提供PM1743的样品，以便后续进行联合系统开发。三星希望从2022年3月开始批量生产PM1743，继续与全球芯片组和系统制造商合作，为全新的PCIe 5.0构建强大的生态系统。
三星强化后的内存解决方案阵容，将成为加速向‘车轮上的服务器’时代转变的主要催化剂。
三星电子正式宣布将IM和CE合并的新的SET部门更名为DX（设备体验）部门，体现了其为客户创造全新且有意义体验的持续承诺。
三星今日公布2022年重大人事变动和事业部变化。三星原事业部分为CE、IM、DS三大事业部，本次任命涉及到三大事业部的负责人全部更换。
新工厂将生产基于先进工艺技术的产品，用于移动、5G、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等领域。
韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号
Samsung 第九代V-NAND 2024-08-27
Samsung 第八代V-NAND 2022-11-07
Samsung 3D TLC ADGU0F 2018-05-10
Samsung 3D TLC ADGU0D 2018-05-10
Samsung 3D TLC AFGH0A 2018-03-14
三星HBM3E 2024-03-20
三星HBM3 2023-10-17
三星 DDR5 DRAM 2021-10-12
三星 DDR4 DRAM 2011-01-17
三星PM9C1a系列SSD 2023-01-12
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星PM1743系列SSD 2021-12-23
三星ZNS SSDPM1731a 2021-06-02
三星LPDDR5X DRAM 2024-03-22
Samsung UFS 4.0 2022-05-25
三星eUFS3.1 2020-03-17
三星eUFS 3.0 2019-02-27
三星eUFS 2.1 2019-01-30
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三星EVO Plus MicroSD卡 2018-08-23
三星EVO升级版MicroSD卡 2018-05-16
三星PRO microSD卡 2018-04-25
Samsung Micro SD EVO+系列 2016-05-09
Samsung SD EVO+系列 2015-06-09
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