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因应数据存储对高容量和高速度的需求，在台北国际计算机展 Computex 2019开幕前夕，群联电子携手AMD共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临，共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈，而且后续也将持续与 AMD 紧密合作，共同驱动次世代的存储应用技术的发展。

AMD 大中华区销售副总裁梅晨表示：“AMD 第 3 代锐龙桌面计算机处理器以及 AMD X570 主板组成的 Socket AM4 平台，是全球首款支持 PCIe 4.0 接口的 PC 平台，我们很高兴能与群联电子合作，引领先进 PCIe4.0 技术的生态系统。” 

群联董事长潘健成表示，2018 年第 3 季，AMD 与群联开始讨论共组 PCIe 4.0 生态圈 (Eco-System)，希望透过群联NAND Flash控制芯片先进技术以及研发能量，加速及扩大 PCIe 4.0 的相关应用，以共同因应高速传输及高画质解析等高阶 NAND Flash应用市场兴起。与 AMD 于 PCIe 4.0 的合作只是起头，希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发，将最新应用科技带入我们的日常生活。

潘健成也表示，与 AMD 的合作，群联动用了相当多的资源，在很短的时间内，完成 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16 的开发，充分展现了研发实力，而群联也希望能透过 AMD PCIe 4.0 的芯片组PC平台，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临。 

群联的 PS5016-E16 控制芯片 IC，是群联目前的旗舰产品，也是消费应用市场上领先业界且唯一的 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片，其采用28nm制程且搭载最新的96层3D NAND以及第四代的LDPC纠错引擎。群联PS5016-E16控制芯片最高效能达到5GB/s，透过独家专利的硬件加速器设计，提供使用者前所未有的超高效能体验，预计本季开始送样及品牌客户量产导入。

PCIe 4.0生态圈的建设和应用，离不开产业链企业的共同的支持，其中包括主板厂商与品牌 SSD伙伴，而参与及支持AMD第一波PCIe 4.0生态圈的主板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WIFI) and X570 series 主板、ASRock X570 Taichi 及 X570 Phantom Gaming X 主板、CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 系列产品、Gigabyte X570 AROUS XTREME 及 MASTER 系列主板与 AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD 系列产品、GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD 系列产品、以及MSI X570 Series 主板 (厂商排名不分先后)，预计将掀起一波热烈讨论。