据台媒报道，广达执行副总暨云达总经理杨麒令表示，由于订单畅旺、超出预期，因此持续扩充美国加州与田纳西州两厂的产能，此外，还将着手布局墨西哥产能，预计明年初上线投产。 由于关税政策尚未明朗，需持续关注232 条款发展，因此暂无在美国生产L6 的计划。 

Dell'Oro Group最新报告称，受英伟达 Grace Blackwell 超级芯片系统大规模交付和大型科技企业定制芯片加速部署两方面的推动，采用 Arm 指令集的处理器在全体服务器 CPU 市场中的占比已达到 25%。

据业界消息，Panasonic旗下生产电子零件的子公司「Panasonic Industry」将开始在泰国生产用于AI服务器等用途的PCB材料核心产品，将投资约170亿日圆，在泰国中部Ayutthaya的生产据点内兴建PCB材料工厂，预计2027年11月投产，目标在2029年度结束前、将产能倍增，借此抢攻活络的生成式AI需求。

微软 AI 部门 CEO Mustafa Suleyman在公司内部会议上表示，微软将进行“大规模投资”建设自有 AI 芯片集群，以实现人工智能领域的“自给自足”。

Lam Research发布面向人工智能和高性能计算应用的下一代半导体先进封装支持沉积设备“VECTOR® TEOS 3D”。该设备集成了Lam Research专有的晶圆弯曲技术、创新的电介质沉积技术和设备智能技术，使得沉积特殊电介质薄膜的厚度可达60微米，并能够扩展到100微米以上。Lam Research的Vector Teos 3D目前已在全球主要的逻辑和存储器制造工艺中得到应用。

据业界消息，英特尔从5月起开始陆续将Panther Lake供货给三星电子，而三星电子有可能已利用Panther Lake处理器，打造好下一代支持AI功能的NB产品。

日月光投控8月营收564.66亿元（新台币，下同），环比增长9.55%，同比增长6.68%，创历年同期次高纪录，主要系持续受惠AI和HPC芯片先进封测需求；而若以美元计价，8月营收为18.99亿美元，环比增长7.4%，同比增长16.7%。

英特尔宣布将按原计划推进半导体玻璃基板的商业化进程，其路线核心是到2030年引入玻璃基板，用玻璃基板替代塑料来生产人工智能所需的高性能半导体。针对有关其考虑裁员退出半导体玻璃基板业务的报道，英特尔回应称：“我们不回应谣言。”

韩华半导体计划于明年（2026年）初推出混合键合机，这是引领未来半导体市场的关键设备，有望大幅提高高带宽存储器（HBM）的性能和生产效率，成为半导体行业的“游戏规则改变者”。

联发科8月合并营收445.5亿元（新台币，下同），同比增长7.3%、环比增长3.1%。累计1-8月营收为3914.5亿元，同比增长12.5%。尽管第三季度保持较好营收增长动力，但受提前备货及关税影响，本季度财务预测指引为环比下降7%-13%。联发科预计将在本月22日召开天玑 9500 旗舰移动平台发布会。

英特尔企业规划与投资者关系副总裁 John Pitzer近日表示，英特尔将在明年对 Arrow Lake 进行一次更新，这将有助于启动桌面端的进程，并将在明年年底至 2027 年推出 Nova Lake。

韩国金融服务委员会发布声明称，韩国将设立150万亿韩元（约合1081亿美元）的公私合营基金，投资AI、芯片、机器人、生物制药、国防、未来汽车和电池等高科技产业。该基金是总统李在明的承诺之一，最初计划规模为100万亿韩元。

台积电8月销售额3357.7亿元（新台币，下同），同比增长33.8%。台积电1-8月累计销售额2.43万亿元台币，同比增长37.1%。

Arm推出全新Arm Lumex计算子系统 (Compute Subsystem, CSS) 平台，这是一套专为旗舰级智能手机及下一代个人电脑加速其人工智能体验的先进计算平台。Lumex CSS平台集成了搭载第二代可伸缩矩阵扩展 (SME2) 技术的最高性能Arm CPU、GPU及系统IP，支持桌面级移动游戏、实时翻译、智能助手等应用。搭载Arm GPU的芯片累计出货量已突破120亿颗。

NVIDIA 宣布推出 Rubin CPX，基于 NVIDIA Rubin 架构构建，采用经济高效的单片芯片设计，配备强大的 NVFP4 计算资源，并经过优化，可为 AI 推理任务提供极高的性能和能源效率， 预计将于 2026 年底上市。

据业界消息，博通当前的AI ASIC / XPU主要客户包括谷歌、Meta 和字节跳动；其与 OpenAI 合作的芯片目前开发进程顺利，迅速通过各项测试，预计2026 年下半年实际量产。未来订单方面，博通正与字节跳动合作开发第二代 AI ASIC，有望 2026 年量产；新客户苹果、xAI 也可能在产品开发确定没问题后签下量产订单，2027 年量产；谷歌、Meta 的迭代产品预计 2027~2028 年量产；字节跳动第三代、OpenAI 第二代 ASIC 则可能会在 2028 年后量产。

近日，南京华天先进封装有限公司成立，法定代表人为肖智轶，注册资本为20亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；集成电路销售；电子元器件零售等。企查查股权穿透显示，该公司由华天科技（江苏）有限公司、华天科技全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司等共同持股。

英特尔宣布一系列高层任命，同时此前的英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus 将离职。英特尔为两大主要分支 DCG 数据中心事业部和 CCG 客户端计算事业部指派了正式的总经理，其中 DCG 部门领导岗位由前 Arm 工程执行副总裁 Kevork Kechichian 出任；出身英特尔内部的 Jim Johnson 则从临时转正，执掌 CCG 团队。此外，英特尔还设立了新的 CEG 中央工程事业部，该部门将负责横向工程职能并负责外部客户定制芯片业务，由来自Cadence的Srinivasan Iyengar 领导。

英特尔 CFO David Zinsne近日表示，英特尔目前正在推进的 Intel 18A 先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。尽管 Intel 18A 由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入 2nm 制程的窗口期；但由于 Intel 18A 是一个长期节点，有很大上升空间，真正的量能峰值预计要到 2030 年左右才会出现，且业界存在多波对 2nm 级工艺的需求，该制程仍有机会赢得客户。目前Intel 18A 的良率正在稳步提升，客户端处理器 "Nova Lake" 和服务器处理器 "Diamond Rapids" 均将采用 Intel 18A 制程。

通富微电半导体封装材料项目签约落户南通市市北高新区，项目计划总投资约3.25亿元，分三期建设封装材料生产线。