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10:50

美国贸易代表办公室(USTR)宣布,根据贸易法第301条,开始对中国通用半导体进行新的调查。通用半导体不是指HBM(高带宽存储器)等尖端半导体,而是几乎所有行业使用的半导体,包括汽车、家用电器和国防系统。 

10:07

据业界消息,NVIDIA在即将推出的GB300 AI服务器中制定了升级版“Blackwell Ultra”计划。下一代 NVIDIA 系统将采用 B300 GPU 芯片,运行功率为1400W,与前代B200 相比,每张卡的 FP4 性能显著提升了1.5 倍。且每个GPU都配备288GB  HBM3E,较GB200 的192GB有大幅增加。新设计采用了12层堆栈架构,比GB200 的8层配置有所改进。

09:28

美股三大指数齐涨,截至收盘,道指收涨0.16%,标普500大盘涨0.73%,纳指收涨0.98%。存储芯片领域,西部数据收涨2.19%,美光科技跌0.44%,慧荣科技涨4.03%,希捷科技涨1.40%。其他芯片股方面,纳微半导体猛涨21.77%,博通涨5.52%,台积电涨5.15%,AMD涨4.52%,英伟达涨3.69%,高通涨3.5%,英特尔涨3.48%,凌云半导体涨2.05%,迈威尔科技、恩智浦、思佳讯、亚德诺涨幅不超2%;而Arm控股收跌4%。

2024-12-23
16:07

博通CEO陈福阳近日在接受媒体采访时表示,目前对收购陷入困境的竞争对手Intel没有兴趣,因为正忙于将博通打造成AI领域的强者,这一任务占据了他的大部分资源和注意力,并且他也没有收到参与收购Intel的邀请。

16:04

联发科正式发布天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400,该处理器芯片基于台积电4nm工艺,CPU架构采用最新Arm V9 Cortex-A725全大核架构设计,相较于上一代天玑8300单核性能提升10%,功耗降低35%。

15:46

博通首席执行官 Hock Tan近日表示,大型科技公司的人工智能(AI)投资热潮将持续到2020年代末。博通目前正在与三大信息技术(IT)公司一起开发人工智能芯片,到2027年,这些公司将在各自的数据中心使用100万颗定制人工智能芯片。

15:13

据韩国半导体相关人士透露,三星电子设备解决方案(DS)部门计划2025年下半年将其被称为半导体生产核心的“全球基础设施管理”组织从现有的东滩园区迁至平泽园区。 

14:38

韩国海关总署最新报告称,12月韩国出口同比增长6.8%。经工作日调整后,日均出口额为25.2亿美元,增长3.5%。12月前20天韩国半导体出口同比增长23.4%,汽车零部件增长8.9%,计算机外围设备增长79.7%。半导体目前占出口总额的20.4%,比去年同期增长2.7个百分点。

14:37

日本电子情报技术产业协会(JEITA)统计数据显示,虽然中国市场需求萎缩、但因亚洲(不含中国)需求扬升,带动2024年10月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月小增0.3%至3,979亿日圆,3个月来首度呈现增长,月出货额连续第50个月高于3,000亿日圆、且逼近4,000亿日圆大关。

14:17

据Omdia的报告,2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%,增长达到1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。2024年前三个季度的半导体收入约为4940亿美元,已经超过了2020年全年的总收入。Omdia称,在人工智能领域蓬勃发展的推动下,全球半导体市场在2024年第三季度大幅飙升,收入较上一季度增长8.5%,达到1778亿美元。

2024-12-20
17:55

上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任。接任者秦健拥有丰富的管理经验,并曾在华虹集团短暂担任过副董事长职位。

17:29

据广东统计微信公众号消息,11月份,全省规模以上工业增加值同比增长2.1%。分门类看,采矿业增加值下降4.5%,制造业增长2.6%,电力、热力、燃气及水生产和供应业下降0.7%。重点行业中,计算机、通信和其他电子设备制造业增长7.5%;电气机械和器材制造业增长2.5%,其中家用电力器具增长6.6%;汽车制造业增长5.4%,增速比上月加快3.1个百分点;石油、煤炭及其他燃料加工业增长16.4%,化学原料和化学制品制造业增长7.9%,增速分别加快14.0个、0.1个百分点;通用设备制造业增长6.7%。分产品看,新能源汽车、工业机器人、民用无人机产品产量分别增长85.4%、29.0%、135.9%。

17:14

韩国政府最新表示,计划2025年向先进产业提供25.5万亿韩元(约合176亿美元)的贷款,以促进增长。对比今年,金额增加了近40%,体现了韩国对半导体、显示器、电池、生物等尖端产业发展的重视。

14:24

日本芯片制造设备商TEL近日表示,其目标是在截至2026年3月的财年中,让人工智能占据WFE(晶圆厂设备)销售的约40%,从而弥补中国业务的放缓。

09:33

美股三大指数仅道指收涨。截至收盘,道指收涨0.04%,标普500指数跌0.09%,纳指收跌0.10%。存储芯片领域,美光第一财季营收符合预期,而第二财季业绩展望跌幅最大将超10%,导致股价狂跌16.18%,西部数据跌6.17%,慧荣科技跌3.53%,希捷科技跌4.43%。其他芯片股方面,迈威尔科技收涨3.64%,英伟达涨1.37%,亚德诺微涨0.01%;而纳威半导体大跌14.85%,Arm控股跌3.27%,超微电脑跌3.07%,博通跌2.37%,AMD跌2.08%,高通跌1.73%,思佳讯跌1.44%,英特尔跌1.24%,台积电、思佳讯、凌云半导体、微芯科技跌幅不超1%。

2024-12-19
18:23

据深圳海关数据,今年前11个月,深圳市进出口首次突破4万亿元,达4.11万亿元,同比增长17.4%,增速快于全国、全省水平,创同期历史新高。其中,电脑零部件、集成电路等电子中间品分别出口1765亿元、1549.6亿元,分别增长25%、20%;半导体制造设备出口351亿元,同比增长31%。

17:22

据业界消息,三星电子已开始明年 Exynos 2500 量产前期工作。目前已确认用于当前工艺测试的晶圆也已投入。 Exynos 2500将安装在Galaxy Z Flip 7中,该手机计划于明年第三季度发布。按Galaxy Z Flip 7量产时间表推算,Exynos 2500 预计将于明年第一季度开始量产。

16:23

Nuvia首席执行官兼创始人Gerard Williams III同时也是高通骁龙 X 处理器 Oryon 内核的主要策划者之一,他近日在法庭上作证称,尽管使用了Arm的指令集架构,但芯片设计仅包含极少的Arm IP。Williams 估计,最终设计中“1% 或更少”来自 Arm 的 IP。尽管高通使用了 Arm ISA 许可证,但该公司的 SoC 中只有极少的 Arm IP。

15:18

Rapidus 18日宣布,ASML所生产的EUV微影设备已搬入北海道工厂「IIM-1」,目标2027年量产2nm芯片。Rapidus表示,虽然台积电会更早量产2nm,但有信心良率能够尽早赶上台积电。

10:09

亚马逊云科技推出Amazon Nova六款基础模型;Amazon Bedrock新接入100多款模型,并推出AI防护、多智能体协作和模型蒸馏等更新。在大规模训练方面,Project Rainier集群搭载数十万个Trainium2芯片,采用3纳米工艺的下一代Trainium3芯片预计将在2025年末上线,预计将使集群性能提升4倍。

股市快讯 更新于: 12-25 02:42,数据存在延时

存储原厂
三星电子54400KRW+1.68%
SK海力士168500KRW-0.65%
铠侠1554JPY-1.65%
美光科技89.320USD-0.45%
西部数据61.710USD+0.24%
南亚科31.90TWD+2.90%
华邦电子15.60TWD+2.63%
主控厂商
群联电子487.5TWD+1.67%
慧荣科技56.460USD+0.70%
联芸科技46.89CNY+7.23%
点序46.00TWD+1.55%
国科微72.33CNY-0.23%
品牌/模组
江波龙96.50CNY+2.71%
希捷科技88.510USD-0.02%
宜鼎国际218.0TWD+1.63%
创见资讯88.4TWD-2.10%
威刚科技79.6TWD+0.76%
世迈科技19.465USD+0.18%
朗科科技22.52CNY+2.22%
佰维存储69.72CNY+6.12%
德明利90.70CNY+0.33%
大为股份12.41CNY-1.04%
封测厂商
华泰电子36.00TWD+4.05%
力成125.0TWD+0.40%
长电科技39.24CNY+0.54%
日月光164.5TWD+2.49%
通富微电29.87CNY+1.50%
华天科技12.09CNY+1.34%