消息称，AMD 将变革 Zen 6 架构，通过多层 3D 堆叠缓存，相比较 Zen 5 架构，FP IPC (浮点运算每时钟指令数) 增幅可达到 6~8%。在 Zen 5 架构上，每个 3D V-Cache 层最高可以缓存 64MB，而在 Zen 6 架构上，增加到 96MB。

韩美半导体宣布量产下一代高带宽存储器（HBM4）应用设备“TC Bonder 4”，计划通过提升设备性能、扩大产能，满足SK海力士、美光等主要客户的需求，巩固市场主导地位。

随着自动驾驶、实时图像分析、语音识别等先进功能的智能机器人的出现，通用处理器的性能和能效已经达到极限。据业界消息，全球半导体巨头正在开发用于机器人的处理器，因为他们预计AI之后的下一个市场将是机器人。英伟达计划通过机器人开发平台“Jetson”系列，在机器人SoC（系统级芯片）市场占据领先地位。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)发布预估报告，因AI服务器用GPU、HBM需求旺盛，台湾地区先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2nm、对2nm的投资增加，叠加韩国对DRAM/HBM的投资增加，因此将2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年1月)预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。

据外媒报道，微软在自研 AI 芯片设计上遇到一系列问题，同时担心相应业务遭到其他竞争对手超越，预计将更新线路图，在 2027 年推出一款“相对折衷”的 AI 芯片，以应对外界压力。

据外媒报道，英特尔正逐步放弃玻璃基板技术研发，转而从专业供应商处采购现成的解决方案。英特尔CEO陈立武致力于将“资源集中于英特尔主线产品线、CPU/GPU 开发和代工”的战略，其运营正变得更加精简。通过外包玻璃基板，英特尔可以显著缩短开发时间，并降低开拓新型基板制造相关的财务风险。

Microchip宣布，任命Steve Shanghi为首席执行官兼总裁。由于前瞻性行业半导体需求下降，Microchip2025财年（2024年4月至2025年3月）销售额同比暴跌42%，目前正在推行包括员工重组和提前关闭老旧制造工厂在内的管理正常化计划。

西门子、新思科技及Cadence均表示，未来其相关产品出口至中国将无需获得特别批准。摩根士丹利研究显示，上述三家公司去年共占据中国EDA软件市场约82%的份额。

新思科技表示，7月2日收到美国商务部工业和安全局的通知，称与中国相关的出口限制现已撤销，立即生效。新思科技正在努力恢复在中国销售最近受到限制的产品，并将继续评估与中国相关的出口限制对其业务、运营结果和财务的影响。

据央视新闻，德国西门子股份公司收到美国政府的通知称，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。根据公司声明，这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。

爱立信宣布扩大其位于印度班加罗尔的研发团队规模，重点聚焦专用集成电路（ASIC）开发。

据工信部数据显示，2025年1-5月，我国软件和信息技术服务业持续稳步发展，整体运行态势良好。其中，集成电路设计领域表现亮眼，实现收入1516亿元，同比增长15.2%。

当地时间7月1日美国参议院以51:50 的微弱优势通过了参议院版本的“大而美”税收与支出法案，该法案由于与众议院版本存在较大出入尚待众议院再次通过和总统批准。根据参议院版本的“大而美”法案，半导体企业如果在 2026 年底的截止日期前启动新厂建设，则获得的投资额税收抵免将达到 35%。这一比例相较当前实行的 25% 明显提升，也高于法案草案阶段设想的 30%。

据外媒援引消息人士报道称，英特尔CEO陈立武责成公司拟定一系列将在董事会上讨论的方案，包含是否停止向新客户推销Intel 18A (-P) 先进制程工艺。消息称，陈立武由半导体业内的反馈认为 Intel 18A 正在失去对新客户的吸引力，希望将更多资源放到更可能相较台积电取得优势的 Intel 14A 上。

6月30 日，摩尔线程科创板IPO申请获受理。摩尔线程已推四代 GPU 架构，其 MTT S5000 加速卡被指对标 H100。2022-2024 年累计营收6.08 亿元、亏损 50 亿元，本次拟募资 80 亿元用于芯片研发及补流。

据日媒报道，在成熟制程竞争加剧的背景下，据消息人士透露，联电正考察进军 6nm 生产的可能性，与英特尔的合作也可能扩展到该节点。联华电子首席财务官刘启东表示，正在继续探索更先进的制造技术，但有意义的进展将取决于是否能通过合作减轻负担；如果联电确要开展先进制程业务，将采取更加“轻资产”的模式，而不是自行投资额外的设备。

英特尔前首席执行官帕特·基辛格近日表示，他赞赏日本为将 Rapidus 推向市场所做的努力。与此同时，他认为Rapidus 需要一些根本性的差异化技术，因为如果他们试图在缺乏一些跨越式能力的情况下追赶执行力强的台积电，他认为这条路会非常艰难。

据韩媒报道，三星电子将不会举办每年在韩国举办的晶圆代工论坛 (SFF)，而只会为其合作伙伴举办先进晶圆代工生态系统 ( SAFE) 论坛。今年该活动将于 7 月 1 日在首尔瑞草洞三星金融园区举办。

三星一直在同一天举办SAFE论坛 (上午) 和 SFF (下午)，但这种情况已经改变。从上个月在美国举办的活动开始，三星决定今年只举办 SAFE 论坛。这是继去年 7 月国内 SFF 和 SAFE 论坛活动之后的一项缩减措施，同年这些活动在中国、欧洲和日本均改为在线活动。

IDC近日预测，今年全球服务器市场规模有望达到 3660 亿美元，同比增长44.6%。其中 x86 服务器市场规模将增长 39.9%，达 2839 亿美元；非 x86 服务器市场则将同比增长 63.7%，达 820 亿美元，其中 Arm 架构服务器增长率达 70.0%，占全局总出货量的 21.1%。另一方面，配备 GPU 的服务器同比增长 46.7%，几乎占据整体市场的半壁江山。从地域划分，全球服务器市场在今年的增长将由美国引领，同比增幅可达 59.7%；中国和日本增长比例也将超过30%。

据日媒报道，IBM 半导体研发主管 Mukesh Khare表示，“我们希望与 Rapidus 建立长期合作关系，共同实现下一代半导体。”他还表示，打算继续与 Rapidus 合作，共同研发 IBM 目前正在量产的 2 纳米及以下的尖端半导体。