Gartner 最新报告预估，今年全球半导体营收将达 6180 亿美元，年增 4%，但受全球经济快速恶化及消费者需求疲软影响，明年营收预估将较今年衰退 3.6%，跌破 6000 亿美元。

据日媒报道，索尼将为苹果公司提供其最新的最先进的图像传感器，该组件预计将出现在明年上市销售的下一代iPhone系列中。

Gartner预估，今年全球半导体营收将达6180亿美元，成长4%；2023年半导体营收预估自6230亿美元下修至5960亿美元，由较今年增长下修为较今年减少3.6%。

同时指出，存储市场需求疲软，库存增加、客户要求降价压力，预期整体2022年存储芯片营收将保持平稳，2023年营收则恐将减少16.2%。

龙芯中科近日宣布其第四代产品3A6000已完成设计，并开始生产，预计2023年上半年可出样给客户，年底可望出货。

据台湾媒体报道，半导体材料业内人士指出，台积电近月来已明显缩减材料拉货力道，且至2023年5月前都不会增强。同时，从2022年第四季度开始，台积电7/6nm产能利用率逐步下滑，预计该情况将延至2023年上半年，半导体供应链库存需要几个季度才能重新回到健康水位。 

据市场调研机构StrategyAnalytics数据，2022年Q3，台积电代工(不包括三星)营业利润份额为82%，高于Q2的80%。该公司公布了自1996年以来最高的营业利润率。而GlobalFoundries的营业利润份额增幅最大。大多数代工厂似乎追求更高的ASP而非数量，这推动了稳定的利润增长。

美国半导体产业协会（SIA）发布最新2022年美国半导体产业现状报告书提到，尽管2022年将是半导体产业历史性的一年，但产业也继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹。

系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设等。

在业绩会上，京东方表示，受全球经济复苏乏力，行业需求收缩、产品价格持续下跌等因素影响，2022年二季度末起，行业内普遍出现稼动率调整。库存方面，京东方称随着年底促销季到来，电视终端市场有望逐渐恢复活力，预计四季度品牌厂库存将回归健康水位。在供需两端的共同作用下，LCD TV面板供过于求情况大幅缓解，LCD TV面板价格结束14个月连续下跌走势，10月起，主流尺寸产品迎来全线上涨，11月仍维持涨势。

据台媒报道，受逻辑IC去库存与存储芯片厂大举减产导致对晶圆需求减弱，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1-2个月左右；另有晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。此外，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，不讳言“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。还有厂商坦言，现在半导体市况真的不好，晶圆端无法幸免于难，长约客户端库存水位一直增加，大概已到极限，现阶段晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。

科创板上市委公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首发获通过。

据业内人士透露，半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的订单。据悉，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU，此前高通声称该款芯片旨在对抗苹果M系列芯片。

晶圆代工大厂皆积极布局更先进制程节点，1nm制程节点产能何时开出成为焦点，按照各大厂目前3/2nm量产时间表与产业发展来看，业内推测最快可能在2027年试产、2028年量产，不过个别厂商情况可能不同。台积电尚未公布2nm以下更先进制程量产时间；三星电子日前发布新闻稿强调，2027年最先进技术1.4nm将导入量产。 

日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2022年10月份日本半导体设备销售额同比增26.1%至3427.69亿日元，连续第22个月呈现增长。

据韩媒报道，三星电子将于12月在DS事业本部下设立新的全球研究机构。据了解，新成立的全球半导体研究部门将由DS事业本部副总裁领导，有望对半导体市场及其他相关行业进行分析，并挖掘新的市场。三星电子认为，由于新冠肺炎疫情导致全球供应链中断，半导体供应严重不足，因此有必要设立单独的内部半导体研究机构。据悉，该机构将于下个月成立。

京东方A近期接受投资者调研时称，2022年公司柔性OLED预计出货量目标为8000万片，较去年继续保持增长。未来公司将持续提升柔性OLED产品的出货量，着力提高高端旗舰产品的出货比重，以持续改善柔性OLED业务经营情况。

据媒体报道，11月上半月，众多显卡品牌的线下供应都出现紧缺现象，RTX 3060及以上型号缺货非常严重。RTX 3060 Ti系列普遍上涨人民币50元，GTX 1650系列上涨人民币30元。技嘉总经理李宜泰表示，随着成本上涨，会适当调整反映整体售价。

据报道，日本半导体厂商罗姆（ROHM）将在今年内于福冈县正式量产碳化硅功率半导体，并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”，罗姆社长松本功说。该公司计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这是投资额增加到了2021年时计划的4倍。 

财通证券发布研报表示，2023年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前1-2个季度反应。需求端来看，国内半导体需求有望在2023年迎来边际改善。产能端来看，22Q3和22Q4全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。库存端来看，22Q3半导体产业链各环节库存水位维持上行；展望22Q4和23年，库存水位有望于23Q2-23Q3迎来见底。此外，该机构认为，汽车电动化催生BMIC、碳化硅用量提升。DDR5世代更迭引领新兴内存接口及配套芯片需求。建议关注汽车电动、智能化；AR/VR；DDR5相关标的。

IC Insights出具最新报告指出，今年全球半导体资本支出估计年增19%，至1,817亿美元，但已较年初预测1,904亿美元年增24%下修，虽然下修预测，但达历史新高。研调最新预测，今年半导体资本支出达到历史高峰后，明年恐衰退19%，年衰退幅度将是金融海啸以来最大。