据韩媒引述业内消息称，三星电子平泽园区P2和P3生产线的开工率最近达到了最高水平，而去年该生产线的开工率曾低于50%。这两条生产线分别负责4纳米、5纳米和7纳米等传统工艺。随着8纳米工艺量产数量的增加，三星电子器兴园区传统生产线的开工率也在迅速恢复。

据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑6675万台，同比下降2.8%；出口手机3.4亿台，同比下降7%；出口集成电路1678亿个，同比增长20.6%。

据韩国产业通商资源部数据，7月份韩国出口额同比增长5.9%，达608.2亿美元，创历史新高；进口额增长0.7%达542.1亿美元，贸易收支录得顺差66.1亿美元。其中，半导体出口以存储半导体（94.7亿美元，同比增长39.3%）为主，在价格上涨趋势以及HBM、DDR5等高附加值产品需求持续强劲的推动下，创下了7月单月历史最高纪录，达147.1亿美元。

国家互联网信息办公室7月31日约谈英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。对此，英伟达最新回应称，网络安全对其至关重要，其芯片不存在后门，并不会让任何人有远端存取或控制这些芯片的途径。

据工信部数据显示，上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%。主要产品中，手机产量7.07亿台，同比下降4.5%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长0.5%；微型计算机设备产量1.66亿台，同比增长5.6%；集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。

三星旗下风险投资部门三星 Catalyst Fund 参与了 Teramount 的 5000 万美元 A 轮融资。本轮融资的其他投资者包括 AMD Ventures、日立创投和纬创资通。Teramount 因开发出能够将光纤与半导体芯片直接集成的技术而闻名，该技术允许使用基于光的信号进行超快速数据交换。

英特尔在其官网推出三款 Arrow Lake 中低端处理器，分别为 Ultra 5 235A、Ultra 5 235TA 和 Ultra 5 235UA，三款新品都将在今年三季度上市。

Arm在2026财年第一季度财报电话会上表示，去年Arm在超大规模数据中心的市场份额约18%，今年预计接近50%。

美国与欧盟日前宣布敲定贸易框架，欧盟输美产品关税订为15%，双方也已对多项战略性产品敲定零关税，这包括所有飞机与相关零组件、特定化学品、特定学名药、半导体设备、特定农产品、天然资源以及关键原物料等。据悉，ASML 等厂商生产的半导体设备，将直接豁免输美关税。

近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

Arm公司于当地时间周三公布了低于市场预期的下一财季预测，部分是由于Arm计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件而令投资者失望。这也使得周三盘后交易中，Arm股价下跌8.65%。Arm CEO Rene Haas表示，该公司正在投资开发自有芯片，这标志着公司向其他公司授权芯片IP设计蓝图的模式发生了重大转变。

Meta、微软最新季度业绩亮眼，夜盘双双大涨，分别涨超11%和8%；Arm Holdings跌超8%，26财年Q1业绩不及预期；高通跌超5%，第三财季营收增长低于预期。

联发科执行长蔡力行表示，今年旗舰手机营收可望达30亿美元，年增率超过40％，显示在天玑9400系列成功打入OPPO、vivo、红米等品牌旗舰机后，联发科在高阶市场的布局已开花结果。展望未来，联发科将持续深化AI芯片战略，并积极投入2nm制程开发。

联发科公布2025 年第二季度财报显示，该季度营收1503.69 亿新台币，环比下滑 1.9%，同比增长 18.1%。联发科表示今年二季度营业收入较一季度减少主要是因为不利的汇率因素影响；同比增长则受益于市场对边缘 AI 芯片和更高速网络芯片需求的提升。第二季度联发科存货周转天数为 66天，较第一季度延长1天、较去年同期缩短 6天。

联发科副董暨执行长蔡力行于法说会上表示，第三季受惠天玑9500 系列量产，旗舰级产品将较上季成长，但主流产品需求趋缓，以及智能设备平台、电源管理IC业绩下滑，预计第三季营收将较上季下滑，若以美元计算，将环比减少1-8%。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)公布统计数据指出，2025年5月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月减少0.7%至72.6万平方米，连续第4个月呈现下滑；产额大增21.4%至516.59亿日圆，连续第8个月呈现增长，创3年4个月来(2022年1月以来、大增29.6%)最大增幅。

封测大厂力成第二季营收180.6 亿元（新台币，下同），环比增长16.6%，同比减少7.8%；毛利率15.9%，环比减少1.1 个百分点，同比减少3.1 个百分点；营益率10.2%，环比增长0.2 个百分点，同比减少3 个百分点；税后净利润12.75 亿元，环比减少19.2%，同比减少44.9%，下探六年来低点。

力成于法说会上表示，看好逻辑芯片大陆转单效应与AI 应用驱动存储需求升温，营收将稳健正向，预期台币兑换美元汇率若稳定1美元对29.5元，毛利与获利可望回升至以往水准。且因应大尺寸扇出型面板级封装(FOPLP) 需求提升，今年全年资本支出将由原定的150亿元上调至超过190亿元。

据韩媒报道，在泰勒市晶圆厂获特斯拉大额先进制程订单和韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，消息称，三星电子重新考虑在泰勒市导入先进封装产能，追加投资规模预计将达约 70 亿美元。

据SEMI最新报告，2025年第二季度全球硅片出货量同比增长9.6%，从2024 年同期的 3,035 MSI 增至 3,327 MSI。与今年第一季度的 2,896 MSI 相比，出货量环比增长 14.9%。SEMI SMG主席兼环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“包括高带宽存储器 (HBM) 在内的人工智能数据中心芯片对硅晶圆的需求持续强劲。其他设备的晶圆厂利用率普遍较低，尽管库存水平似乎正在恢复正常。虽然硅片出货量呈现积极势头，但地缘政治和供应链动态的未来影响仍不确定。”

据汇丰银行分析报告，AMD计划将其高端AI加速器Instinct MI350的价格从15000美元提升至25000美元，提升约70%，提价后仍比NVIDIA的同类产品便宜。此外，AMD的AI芯片销售预计将在明年显著增长，预计销售额将达到151亿美元，远高于此前估计的96亿美元。