据海关统计，前5个月，我国出口机电产品6.4万亿元，增长9.3%，占我出口总值的60%。其中，自动数据处理设备及其零部件 5752.3亿元，增长3.9%；集成电路5264亿元，增长18.9%；汽车3513.7亿元，增长6.6%。

纬颖5月合并营收711.33亿元（新台币，下同），环比增长11.49%，同比增长187.29%，为历年次高纪录，仅次于今年3月；累计1-5月合并营收3055.91亿元，年增162.65%。纬颖表示，客户需求持续强劲，推升今年营收表现亮眼。法人指出，纬颖受惠GPU服务器出货量增温，加上中东与北美客户新订单挹注，且通用型服务器出货动能仍稳健，整体而言，预期下半年优于上半年，全年营收、获利有望向上。

台积电董事长魏哲家日前表示，台积电日本熊本二厂建设确实延宕，但主因是“塞车问题”。供应链透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户下单状况，目前台积电日本熊本一厂产能利用率尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。整体来说，日本、欧洲现阶段车市不佳，已低于台积电先前期望值。

中芯国际发布公告称，公司全资子公司中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯控股”）拟向国科微出售所持有的中芯宁波14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。

半导体行业协会（SIA）宣布，4月全球半导体销售额为570亿美元，较2025年3月的556亿美元增长2.5%，较2024年4月的464亿美元增长22.7%。

据外媒报道，美国商务部长霍华德·鲁特尼克当地时间6月4日在美国参议院拨款委员会举行的听证会上表示，向在美国投资的半导体公司提供投资额10%的补贴过于慷慨，“我认为4%或更低的承诺比10%更为合适”。

据中金科工业新闻稿称，英伟达正在加速开发专为中国市场设计的客制化AI加速器「B40」，这款芯片基于Blackwell架构、专攻中高阶市场，预计最快今年6月量产。另据供应链预测，B40出货量有望在今年底突破100万颗。

据外媒报道，英特尔产品首席执行官米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔将不再批准那些无法“基于一系列行业预期”证明毛利率至少达到50%的新项目。虽然英特尔并未预期或预测所有业务的毛利率都能达到 50%，但这是公司内部追求的目标。目前，英特尔所有未来路线图业务，包括Panther Lake和Nova Lake，也预计都能达到所期望的50% 毛利率。

鸿海公布5月营收6,157亿元（新台币，下同），环比减少3.99%、同比增长11.92%；累计1-5月营收为2兆8,993亿元，同比增长21.65%，单月及累计营收均为历年同期最高。展望第二季，鸿海预期，第二季云端网络产品将保持成长趋势，但仍属传统淡季，主要产品进入新旧产品转换期；以目前能见度来看，预估第二季营运展望环比、同比都有显著成长，但仍需持续关注全球政经局势及汇率变化影响。

Lam Research推出业界首款基于固态等离子源的蚀刻设备。与现有蚀刻技术相比，该设备具有更高的精度和生产效率，有望应用于下一代垂直DRAM和2纳米（nm）以下的超精细晶圆代工领域。

美国商务部长霍华德·鲁特尼克宣布，正在就《芯片法案》下对在美投资的半导体公司的补贴问题重新进行谈判。特朗普一直对《芯片法案》持否定态度，称他可以通过加征关税来吸引对美投资，而无需提供补贴。

据韩媒报道，三星电子将于6月17日至19日召开为期三天的全球战略会议，主要高管和海外法人负责人将出席。负责半导体业务的DS部门将于18日召开会议，预计将讨论下半年的经营战略，以及讨论改善组织文化和增强未来竞争力等问题。

美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。

美股三大指数仅道指收跌。截至收盘，道指收跌0.22%，标普500大盘涨0.01%，纳指收涨0.32%。存储芯片股中，Sandisk收涨3.05%，美光科技涨0.98%，慧荣科技涨1.00%，希捷科技涨3.58%。其他芯片股领域，迈威尔科技收涨6.32%，恩智浦涨5.56%，台积电涨2.42%，博通涨1.65%，微芯科技涨1.30%，Arm Holdings涨1.23%，AMD涨1.08%，凌云半导体、英伟达、亚德诺、思佳讯、高通涨幅不超1%；而英特尔收跌0.20%。

世界半导体贸易统计组织发布最新全球半导体市场预测，继2024年强劲反弹之后，预计今年全球半导体市场将增长11.2%，总价值将达到7009亿美元。此次扩张主要得益于逻辑和存储器领域持续强劲的势头，预计这两个领域都将实现强劲的两位数增长。此外，传感器和模拟等细分领域预计将做出积极贡献，尽管增长较为温和。

据业界消息，英伟达正在为中国市场研发一款名为“B30”的降规版AI芯片，将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。B30芯片预计将采用Blackwell架构，使用GDDR7显存，而非高频宽内存（HBM），也不会采用台积电的先进封装技术。

兆易创新GigaDevice宣布其国际总部在新加坡正式成立，新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等关键职能。

当地时间6月3日，博通宣布正式交付Tomahawk 6系列交换机芯片，以单芯片102.4Tbps的交换容量创下业界纪录，其带宽达到现有以太网交换机产品的两倍。博通表示，Tomahawk 6专为AI时代打造，具有前所未有的性能、效率和灵活性。它支持100G/200G Serdes和共封装光学模块（CPO），能满足超大规模AI网络运营商的需求，助力数据中心运营商和云服务提供商优化AI网络。目前，已有多家合作伙伴将Tomahawk 6集成到下一代交换平台中，推动AI训练和推理环境的发展。

美股三大指数全线上涨，截至收盘，道指收涨0.51%，标普500大盘涨0.58%，纳指收涨0.81%。存储芯片股中，美光科技涨4.15%，Sandisk涨3.51%，慧荣科技涨2.25%，希捷科技涨3.42%。其他芯片股领域，纳微半导体收涨7.61%，微芯科技涨6.40%，博通涨3.27%，恩智浦涨3.19%，思佳讯涨3.02%，英伟达涨2.80%，英特尔涨2.79%，凌云半导体涨2.35%，AMD涨2.34%，Arm Holdings涨2.16%，高通、迈威尔科技、台积电、亚德诺涨超1%。

WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称， 2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领：这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数。