三星半导体业务部门宣布已完成S3SSE2A芯片的开发，目前正在准备样品发货。S3SSE2A芯片旨在保护移动设备上的关键数据免受量子计算带来的严重威胁。三星表示，由于量子计算机可能会使当前的加密算法过时，因此有必要开发PQC（后量子算法）来抵御潜在的量子攻击。

美股三大指数仅道指收涨，截至收盘，道指收涨0.37%，标普500大盘跌0.47%，纳指收跌1.35%。存储芯片领域，美光科技收跌2.3%，sandisk跌0.91%，慧荣科技跌1.53%，希捷科技跌0.36%。其他芯片股方面，高通收涨0.07%；而纳微半导体猛跌17.3%，超微电脑跌11.76%，英特尔跌5.27%，迈威尔科技跌5.01%，英伟达跌2.80%，博通跌2.59%，台积电、凌云半导体、微芯科技、恩智浦跌超1%，亚德诺跌0.71%，思佳讯0.59%。

思特威发布业绩快报，2024年营业总收入59.69亿元，同比增长108.91%；归属于母公司所有者的净利润3.91亿元，同比增长2,651.81%。主要原因系在智能手机、智慧安防和汽车电子领域的产品销量上升，收入规模大幅增长，盈利能力改善。

媒体报道，知情人士称，意大利政府希望更换意法半导体公司的CEO让-马克·谢里，原因是他业绩不佳。意大利和法国各持有意法半导体27.5%的股份。今年1月，意法半导体预测第一季度净营收未达分析师预期。报道称，在需求持续低迷的情况下，意法半导体正寻求裁员多达3000人。意法半导体的股价在过去12个月中下跌了37%。

联发科今日发布3款新芯片组天玑7400、天玑7400X与天玑6400，强打游戏和AI人工智能技术。 其中，采用天玑6400芯片的智能手机已经上市，采用天玑7400和天玑7400X芯片的智能手机预计2025年第1季度上市。

三星电机2月24日发布的2024年审计报告显示，昆山三星电机有限公司清算工作已于去年底完成，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。国家企业信用信息公示系统网站也显示，去年10月24日，昆山三星电机有限公司企业状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散。昆山三星电机有限公司2010年6月开始正式进行HDI量产，成为三星电机HDI主力生产基地。由于盈利能力低下，三星电机2019年宣布将退出HDI业务。三星电机后续将专注于先进半导体基板、贴片电容（MLCC）等高附加值业务。

美股三大指数仅道指收涨，截至收盘，道指收涨0.08%，标普500大盘跌0.50%，纳指收跌1.21%。存储芯片领域，SanDisk收跌3.51%，美光科技跌3.47%，慧荣科技跌3.32%，希捷科技跌0.76%。其他芯片股方面，微芯科技收涨0.35%，思佳讯微涨0.03%；而纳威半导体收跌8.83%，超微电脑跌7.95%，迈威尔科技跌5.68%，博通跌4.91%，台积电跌3.32%，英伟达跌3.09%，高通、AMD、英特尔、Arm控股跌幅不超3%，恩智浦跌1.42%，亚德诺跌0.80%，阿斯麦跌0.17%。

澜起科技公告称，2024年公司实现营业收入36.39亿元，同比增长59.20%；实现归属于母公司所有者的净利润14.12亿元，同比增长213.10%。2024年度，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，同时，受益于DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品；受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品开始规模出货。

WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场规模为6280亿美元，比2023年增长19.1%。

据媒体报道，台积电熊本工厂的运营子公司JASM计划在熊本建造第二座晶圆厂。该公司表示，建设将于2025年开始，可能晚于最初确定的第一季度。尽管如此，据报道，晶圆厂投产仍将于2027年底开始。

业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。

IC 测试大厂京元电子今年持续大幅扩充产能，预期在台湾竹南、铜锣新厂加入下，后段测试产能将达倍增，带动营收逐季成长，法人预估京元电子今年营收将增2-3 成。

由于芯片需求强劲，韩国 2 月前 20 天出口较去年同期增长了 16%达 353 亿美元。从产品类别来看，半导体（22.1%）、乘用车（40.3%）、汽车零部件（9.1%）出口均有所增长，石油产品（-9.7%）出口则出现下降。

工业富联公告称，2024年实现营业收入6091.35亿元，同比增长27.88%；归属于上市公司股东的净利润为232.16亿元，同比增长10.34%。业绩增长主要得益于AI算力需求的增长，公司云计算业务收入增幅显著，AI服务器营业收入同比增长超过1.5倍。同时，公司在通讯及移动网络设备方面也实现了稳健增长。

三星电子提名其半导体业务负责人全永铉和首席技术官Song Jai-hyuk加入董事会，并提名首尔大学教授Lee Hyuk-jae为外部董事。Lee Hyuk-jae是芯片专家，也是首尔大学半导体研究中心的负责人。三星希望通过此举加强公司高层对半导体业务的关注。新董事会提名将在3月19日举行的股东大会上进行表决。

广州市市长孙志洋近日在政府工作报告中提到，围绕先进制造业强市建设，广州建成首条12英寸智能传感器晶圆制造产线，集成电路晶圆、模拟芯片、服务机器人产量分别增长68.9%、23.7%和22%，无人机、液晶显示屏分别增长2.9倍、2.3倍。 

京元电子正式宣告将于今年6月30日结束封装业务运营，主要是由于近年来封装业务面临技术和规模严重落后同业情况。

三星电子将于今日召开董事会，讨论任命半导体专家担任公司内部和外部董事的问题。董事会中的半导体专家人数将从1名增加到3名，增幅为原来的三倍。继去年年底专注于半导体业务的重大高管改组之后，三星现在正在任命多名半导体专家进入董事会，作为恢复竞争力的努力的一部分。

日月光集团CEO吴田玉表示，公司面板级扇出型封装（FOPLP）迈向设立量产线的重要里程碑，计划斥资2亿美元在高雄设立量产线，并于今年第2季和第3季装机，年底试产，顺利的话将于明年开始送给客户认证。

日月光控股宣布在马来西亚槟城开设其最大的海外业务，未来几年其马来西亚员工人数将增加一倍至约6000人，工厂面积将扩大两倍多，从100万平方米增至340万平方米，业界解读此举是日月光在持续的供应链重组中寻找机器人和人工智能领域的下一个增长动力。