据日媒报道，IBM 半导体研发主管 Mukesh Khare表示，“我们希望与 Rapidus 建立长期合作关系，共同实现下一代半导体。”他还表示，打算继续与 Rapidus 合作，共同研发 IBM 目前正在量产的 2 纳米及以下的尖端半导体。

AMD宣布，将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link（UALink）”。UALink是一种开放标准互连技术，与英伟达的独家技术NVLink竞争。根据4月发布的UALink 1.0规范，最多可连接1024个AI半导体。目前，包括实际生产产品的服务器制造商、主要客户以及云服务提供商（CSP）在内的共计80家公司加入了UALink联盟，旨在减少对Nvidia的依赖。

据业界消息，预计微软新一代AI芯片Braga量产时间将从2025年推迟至2026年。延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。

近日台湾地区上市公司光罩发布公告表示，代子公司群丰科技向法院申请宣告破产，负债总额高达10.58亿元新台币（约合2.60亿元人民币）。群丰科技成立于2006年，主要从事Micro SD及NAND Flash封装业务，因产业竞争激烈及公司技术资源集中等因素，导致公司持续亏损，近年受产业景气不佳及消费类SSD和存储需求低迷影响，亏损持续扩大。

半导体制造大缺工情况将加剧，半导体行业协会(SIA) 估计，到2030 年，仅美国半导体行业就将出现6.7万名工人短缺。预计欧洲将面临超过10 万名工程师的短缺，而亚太地区的缺口将超过20万。到2030年，该行业将需要至少10万名中层管理人员和1万名高层领导。

据外媒报道，AMD下一代Zen 6消费级锐龙处理器的频率将“远超”6.0GHz，甚至有可能达到7.0GHz的惊人高度，这将极大地提升其在游戏和多任务处理中的性能。

LG Innotek宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。 此外，该技术还显著改善了设备的散热性能。

据业界消息，AI新创企业壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资，并计划最快今年8 月向港交所申请首次公开发行(IPO)，筹备赴港上市。此次融资前，壁仞估值约为140亿元。

龙芯中科正式发布龙芯 2K3000/3B6000M 处理器，该芯片集成 8 个 LA364E 处理器核，第二代自研 GPGPU 核心 LG200，与龙芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200 还支持通用计算加速和 AI 加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。其中，龙芯2K3000主频≥2.0GHz，支持单通道64位DDR4控制器，或双通道32位LPDDR4控制器；龙芯3B6000M主频最高2.5GHz，同样支持单通道64位DDR4控制器，或双通道32位LPDDR4控制器。龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。

通富微电及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 60 亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25.00 亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU 等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资 35.00 亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 AI PC 等产品的量产与研发。

半导体设备商ASML近日透露，该司联合卡尔蔡司正在研究下一代尖端光刻机，能够在一次曝光中打印分辨率高达5纳米电路，该技术足够先进，可以满足2035年及以后得行业需求。

据SEMI预测，全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm 及以下）的持续扩大，预计将增长约 69%——从 2024 年的 85万 wpm 增至 2028 年的历史高点 140 万 wpm——复合年增长率约为 14%，是行业平均水平的两倍。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，除人工智能外，机器人技术是其最具增长潜力的市场，而自动驾驶汽车将成为该技术的首个主要商业应用领域。AI 和机器人技术代表着数万亿美元的增长机会。

6月25日，芯源微发布公告称，公司持股5%以上的股东中科天盛于2025年3月31日与北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）签署了《股份转让协议》，中科天盛通过公开征集转让的方式将其持有的股份全部协议转让至北方华创，交易金额为14.48亿元。另一持股5%以上的股东沈阳先进制造技术产业有限公司在此前将其持有的1,906万股转让给北方华创，交易金额为16.87亿元。

至此，北方华创的持股比例上升至17.87%，成为芯源微的第一大股东。同时，芯源微董事会已完成换届，北方华创提名的董事过半数。因此，芯源微由无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控制人，控股股东为北方华创，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。

日月光投控执行长吴田玉表示，目前针对英伟达需求的美国亚利桑那州设厂部分，正积极规划中，属半导体测试厂，针对其他客户则审慎评估。他并认为，美国制造是可行的，必须有先决条件，包括客户的支持、人员准备到位等等。由于执行面要考量的因素众多，加上政策面尚未明朗化，后续将再揭露细节。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据显示，2025年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,462.91亿日圆、较去年同月增长11.3%，连续第17个月呈现增长，增幅连14个月达2位数(10%以上)水准，月销售额连续第19个月突破3,000亿日圆、连7个月高于4,000亿日圆，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日圆（微减0.2%）、创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。

累计2025年1-5月期间日本芯片设备销售额达2兆1,545.84亿日圆、较去年同期暴增20.5%，就历年同期来看，远超2024年的1兆7,880.33亿日圆、创下历史新高纪录。

据韩媒引述业务人士消息，为克服危机，三星电子代工厂调整了业务战略，计划将重点稳定和优化2纳米、4纳米等尖端工艺的良率。1.4nm工艺的具体量产周期尚未确定，但至少也要到2028~2029年。

Counterpoint Research数据显示，全球半导体代工 2.0 市场2025年一季度实现了 722.9 亿美元的总收入，同比增长12.5%。半导体代工 2.0 这一概念由台积电提出，在半导体代工 1.0 的纯晶圆代工外还囊括了非存储领域 IDM（集成设备制造商）、OSAT 外包封测、光掩模制造供应及其它。

日月光投控营运长吴田玉近日于股东会表示，集团积极布局先进封装与先进测试，其中，面板级封装投资进度不变，本季开始进机，年底进入小量试产阶段，尺寸也会略做改变，为310x310 毫米。日月光原先设计的产线与设备是600x600、300x300两种尺寸可以共用，但台积电今年2月决定以310x310 毫米尺寸为量产规格，因此日月光更改尺寸被外界认为是紧跟客户脚步。

嘉楠科技宣布已启动战略重组，旨在聚焦其核心业务。作为此次战略重组的一部分，嘉楠科技将终止非核心的 AI 芯片业务单元，该业务单元在截至 2024 年 12 月 31 日的年度报告中被描述为“用于边缘计算应用的 ASICs”，预计相关终止程序将在未来数月内完成。在 AI 芯片业务单元彻底终止后，嘉楠科技预计整体运营支出将显著下降。