消息称，长城汽车考虑收购戴姆勒在巴西的一家工厂。

电源管理芯片厂商蕊源半导体，拟首次公开发行股票并在创业板上市，现已接受中国国际金融股份有限公司的辅导，并于2021年6月9日进行了辅导备案。

有报道称，台积电将与索尼、丰田与三菱电机合资在日本建厂，投资金额高达1.6万亿日元，日方与台积电各占50％。不过，台积电对此表示不予置评。

上海超硅半导体股份有限公司拟前往科创板上市，中金公司担任其辅导机构。上海超硅主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售，主要产品包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等。

消息人士透露，台积电将在 2021 年第三季度将N4（即 4nm 工艺）转移到风险生产阶段，而其 N3 技术开发正按计划进行，计划于 2022 年下半年量产。

消息称，三星有意在2021年恢复召开“三星开发者大会”，将观察疫情发展，可能采用面对面或线上方式进行，2020年曾因受疫情影响而取消。

芯片设计商“基合半导体”已完成数千万元A+轮融资，由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。基合半导体专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场。

昨夜美股涨跌不一，纳指涨0.87%，道指跌0.62%，标普500指数跌0.04%。半导体指数SOXX涨1.08%，具体来看，西部数据跌3.41%，收70.77；美光涨0.19%，收80.64；高通涨0.30%，收135.35；英特尔跌0.07%，收57.18；慧荣科技跌0.28%，收63.63；美满电子涨1.87%，收55.12。

台积电正在评估在德国建立新晶圆厂的可能性。

英特尔继续加强其半导体代工业务，英特尔CEO Pat Gelsinger在美国CNBC主办的'Evolve Conference'上表示，将在今年内宣布在美国或欧洲投资大型半导体工厂的计划。”业内人士猜测，与高通的合作性较大。

美国参议员提议，拟为半导体业制造投资提供25%的税收减免。如果通过，台积电、英特尔、美光等正在美国设厂的企业将受惠。

据上交所官网，苏州东微半导体股份有限公司科创板IPO申请已获受理。东微半导体公司经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计等。

消息称，英飞凌、恩智浦已与晶圆代工厂达成长期协议。

河南东旭·孟州光电显示材料产业园项目签约，总投资50亿元，将依托东旭集团在液晶玻璃基板、高端盖板玻璃、高端半导体装备等方面的技术积累和产业化经验，就LED基板玻璃生产线和UTG玻璃项目开展合作。

AMD和谷歌云联合宣布，谷歌将提供基于AMD最新数据中心芯片的云计算服务。谷歌表示，该芯片是AMD在今年3月推出的，Snap和Twitter等客户正在测试其基于AMD芯片的云计算服务。

中信证券认为，MCU（微控制器）是海量电子设备的基础控制芯片，以往海外大厂占据主要市场份额。2021年以来MCU海外大厂缺货及价格飞涨现象突出，包括汽车在内的部分下游出现缺芯状况，国内下游客户也开始加速MCU的供应链本土化。

京东方总裁刘晓东在2021世界显示大会上表示，至少在未来10年，显示技术还将以LCD、OLED为主角。刘晓东预计，2021年中国大陆半导体显示产能占全球的比重超过60%，到2025年将超过70%。

气派科技将登陆科创板，拟募集资金4.86亿元，其中4.37亿元用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目，0.49亿元投入研发中心（扩建）项目。

日本三菱电机公司社长表示，今后可能找台积电进行功率半导体的相关代工。

富满电子在互动平台表示，公司5G射频芯片目前处于部分型号产品量产阶段，目前正在持续研发。