英特尔宣布，纳加·钱德拉塞卡兰将接替退休的基万·埃斯法贾尼，成为新的首席全球运营官。钱德拉塞卡兰将于8月12日加入公司，负责代工厂的全球生产运营，包括晶圆厂制造、供应链管理等，并向CEO帕特·基辛格汇报。此前，他在美光拥有超过20年的工作经验，曾担任技术开发高级副总裁。帕特·基辛格对钱德拉塞卡兰的加入表示欢迎，认为其在半导体领域的专业知识将对公司发展起到关键作用。

工信部发布2024年上半年软件业经济运行情况。其中，信息技术服务收入保持两位数增长。上半年，信息技术服务收入42224亿元，同比增长12.6%，在全行业收入中占比为67.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入6545亿元，同比增长11.3%，占信息技术服务收入的比重为15.5%；集成电路设计收入1642亿元，同比增长15.1%；电子商务平台技术服务收入5162亿元，同比增长5.8%。

台积电确认，其在德国德累斯顿的半导体晶圆厂将按计划在几周内动工，预计今年秋季开始建设，并于2027年实现量产。尽管德国其他芯片新工厂面临延期问题，台积电的建厂进度符合预期。同时，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设也进展顺利。台积电董事长魏哲家重申，公司将持续扩张海外晶圆厂，包括在美国亚利桑那州、日本熊本建厂，并计划未来在欧洲建厂。日本熊本厂预计今年第四季度量产，亚利桑那工厂则计划在2025年上半年开始4纳米工艺的量产，后续还有进一步的建厂规划。

 摩根斯坦利最新分析报告预计，英伟达的Blackwell "GB200" AI服务器订单将为公司带来高达2100亿美元的年收入。目前，该AI服务器订单供不应求，预计需求将持续至2025年以后。英伟达年出货量预计为6-7万台，每台售价在200-300万美元之间。此外，由于GB200系列AI芯片需求强劲，英伟达已向供应链追加订单，预计第四季度相关订单量将翻倍。

AMD在China Joy2024期间宣布发布基于Zen5架构的Ryzen 9000（锐龙9000）系列处理器。AMD称该产品将会于8月15日开售。值得注意的是，AMD于本周早先时候曾表示，由于未明确的质量问题，已推迟其基于Zen5架构的Ryzen 9000系列处理器的发布。对于产品的推迟发布，AMD此前称是出于谨慎考虑，为了确保没有一颗存在质量问题的芯片交付给客户。

亚马逊测试了一款新型AI芯片，预计成本仅为英伟达芯片的一半。AWS副总裁戴维·布朗透露，新芯片在性能上可提高40%至50%。亚马逊自2015年收购Annapurna实验室以来，一直在自主研发芯片，其Graviton系列CPU芯片已发展到第四代，而AI芯片Trainium 2和Inferentia则是较新的设计。

环球晶圆遭遇黑客入侵。环球晶圆回应称，调查正在进行中，目前无法分享更多信息，但所有厂区均正常运作。公司已启动调查及防御机制，并聘请外部信息安全公司协助处理。

日月光首席运营官吴田玉在法人说明会上宣布，公司在FOPLP（扇出型面板级封装）技术上的研发已超过五年，并计划于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP技术通过将封装基板从圆形晶圆转移到更大的矩形面板上，减少边角损耗并提升生产效率。日月光已将FOPLP所用矩形面板尺寸扩展至600×600毫米，首批订单预计来自高通和AMD。

美股三大指数中仅道指收涨，截至收盘，道指收涨0.20%，纳指收跌0.93%，标普500指数跌0.51%。西部数据大跌7.67%，慧荣科技跌6.89%，希捷科技跌5.09%，美光科技跌2.57%；Arm控股跌5.42%，AMD跌4.36%、高通跌3.14%，恩智浦跌2.71%，凌云半导体跌2.42%，超微电脑跌2.24%，微芯科技、英伟达、亚德诺、博通、阿斯麦、格芯均跌超1%，思佳讯跌0.85%，联电跌0.8%，迈威尔科技跌0.56%，纳威半导体跌0.25%；台积电则涨0.3%。

AMD Ryzen AI 300系列处理器近日再添一个型号：Ryzen AI 9 HX 375，其NPU算力从Ryzen AI 9 HX 370的50 TOPS提升至55 TOPS，使得处理器总算力从80 TOPS提升至85 TOPS。

日月光投控去年资本支出15亿美元，今年将达30 亿美元，再创新高。日月光投控此前预计今年资本支出约21亿美元，年增4-5成，但受惠晶圆代工厂外包与客户的先进封装需求强劲，4月时首度上调全年资本支出，年增幅超过5成，此次再一口气上调至倍增，凸显客户需求远超公司预期。日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中，53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。

龙芯中科发布公告称，其服务器芯片3C6000样片已于近日回片，完成基本功能测试和初步性能测试，总体符合预期。

马来西亚半导体行业协会提出目标，计划到2030年将半导体出口额翻一番，达到2570亿美元，以巩固其作为全球第六大芯片出口国的地位。

据台湾媒体报道，台积电计划于2024年底在德国德勒斯登启动新工厂建设，预计最快2027年第四季度开始量产，目标在2028年实现月产能4万片。该工厂将采用28/22至16/12纳米制程技术。台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同投资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），其中台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦各持10%，总投资额预计超过100亿欧元，德国政府将提供约50亿欧元补贴，新工厂将由台积电负责运营。

台积电：至今为止，台风“格美”对台湾地区的工厂没有影响。

据台媒报道，晶圆代工厂产能利用率全面回升中。台积电除先进制程3纳米、4/5纳米持续满载运转，成熟制程22/8纳米产能利用率也正回归。

在2024China Joy论坛上，高通全球副总裁侯明娟表示，为实现规模化扩展，AI处理的重心正向边缘转移。混合AI是AI的未来。高通正在与合作伙伴一起推动混合AI，把云端AI和终端AI进行有机结合。

日本首相岸田文雄宣布，将向日本先进半导体代工企业Rapidus提供政府担保支持。Rapidus计划2025年4月启动2nm中试生产线，并于2027年实现大规模量产，为达成目标需5万亿日元资金。

据台媒报道，台积电近期收到大量中国大陆客户的超级急件订单，客户愿意为此支付高达40%的溢价。此外，台积电计划增加3nm和4nm/5nm芯片的产量，以满足高端手机和人工智能芯片的强劲需求。

华天科技近日宣布推出eSinC 2.5D封装技术平台，旨在应对AI时代高端封测需求。该平台包含硅转接板芯粒系统SiCS、扇出芯粒系统FoCS和桥联芯粒系统BiCS三大技术门类，其中SiCS、FoCS分别对标台积电CoWoS的“S、R”技术分类。华天科技在全球拥有9座工厂，计划在南京建设先进封测基地，预计2024年底完成调试并提供打样服务。