据台媒报道，部分手机厂商表示，高通膨阴霾未除，导致人工与原物料成本持续攀高，2024年下半手机的BOM cost持续上扬似乎已成必然，且预估涨幅将较上半年继续提高约6~9% ，对出货规模较小的手机厂商而言，将承受更大的营运风险。

据外媒引述消息人士说法指出，美国政府决定撤销英特尔与高通向华为销售NB与智能手机芯片的许可，并已向这两家企业发出通知。对于该传闻，英特尔拒绝回应，高通则无立即回应。

GlobalFoundries公布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度初步财务业绩：营收15.49亿美元，环比减少16%，同比减少16%；营业利润1.47亿美元，环比减少51%，同比减少49%；净利润1.34亿美元，环比减少52%，同比减少47%。

半导体设备公司SEMES宣布，已开发出半导体制造所需的高温单晶圆磷酸清洗设备“Blue Ice Prime”， 并计划年内批量生产该设备。 

据业内人士透露，今年ASML生产的High-NA设备预计将有5台供应给英特尔。考虑到ASML每年仅能生产5-6台High-NA设备，英特尔基本上拿走了所有的产能。据报道三星预计将在明年下半年引入High-NA设备，SK海力士预计将在明年第四季度引入。

据供应链消息，由于英伟达和AMD在人工智能领域展开激烈竞争，双方已承包台积电今明两年所有 CoWoS 和 SoIC 先进封装产能预留给 HPC（高性能计算）相关芯片，这促使台积电进一步扩大产能，预计到今年年底 CoWoS 产能将达到每月 45,000 至 50,000 片晶圆，而 2023 年底为每月15,000 片。英伟达现已量产的 H100 芯片采用 CoWoS 封装，而 AMD 的 MI300 系列 AI 加速器则采用 SoIC 封装。

MCU大厂Microchip公布2024会计年度第4季（4QFY24，截至3月31日）财报：营收13.3亿美元，每股盈余为0.57美元，均符合市场预期，但预估1QFY25（截至6月30日）营收介于12.2亿美元至12.6亿美元，不及分析师平均预估的13.4亿美元。由于客户和渠道商持续减少库存，迫使Microchip实施撙节措施，包含降低产能利用率，此举将持续至6月底。1QFY25将是公司衰退周期的谷底，预计将在9月当季恢复营收成长。

环球晶圆2024年首季合并营收150.9亿元（新台币，下同），年减19%；毛利率34.3%，年减6.3%；税后净利35.3亿元，年减29.3%，首季税后净利达历史第三高。展望下半年，预期表现将优于上半年。

据海关总署4月30日统计，今年1月中国进口韩国半导体设备金额为1.4969亿美元，2月份为1.4899亿美元。这高于半导体行业蓬勃发展的2022年1-2月同期。与两年前相比，1月份进口额增长7.8%，2月份进口额增长20.2%。

联发科发布天玑9300+芯片，该芯片拥有生成式AI能力，率先在端侧支持AI推测解码加速技术，同时支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，提供更高效和个性化的生成式AI体验。此外，天玑9300+支持前沿主流的生成式AI大模型，可为用户提供文字、图像、音乐等端侧生成式AI多模态创新体验。同时，还支持AI框架ExecuTorch，可加速端侧生成式AI应用的开发进程。

京元电子首季营收82.15亿元（新台币，下同），年增5.8%，税后净利13.68亿元，EPS1.12元，单季营收、获利均创同期次高。展望后市，随消费性电子备货旺季即将到来，加上AI测试需求维持强劲，预期公司第二季营收有望季增5~7%，获利具向上空间。

AMD技术与工程执行副总裁暨技术长Mark Papermaster撰文表示，过去五年稳定增加研究与开发投资至近四倍，从2019 年15亿美元增长至2023年59 亿美元，将继续投资与开发具潜力的突破性技术。

据台媒报道，晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业内人士透露，本季部分成熟制程报价降1%至3%，以目前的状况来看，第三季度报价可能进一步下跌1%至3%，行业整体价格将从2022年三季度一路下跌，累计将下跌九个季度。

立讯精密5月6日在业绩说明会上表示，对于奇瑞的投资是由立讯精密的控股公司主导，属于股东个人纯粹的投资行为，目前没有注入上市公司的计划。针对公司近期是否有并购计划的问题，立讯精密方面表示，从没有停止过外延发展的脚步，近期主要关注汽车、通讯、医疗等相关产业。

美国商务部发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

据消息人士称，微软目前正在开发自家人工智能(AI) 模型，力拼Google、Anthropic 以及OpenAI。这个新模型在内部被称为「MAI-1」，由微软执行副总裁兼新部门「Microsoft AI」执行长Mustafa Suleyman 负责。

据日媒报道，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等后端芯片制造流程的自动化。

SEMI在Materials Market Data Subscription报告中指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。其中，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

据韩媒报道，Synopsys近日表示，Synopsys通过三星3nm环绕式闸极（GAA）晶圆代工制程，完成高效能移动用SoC设计定案。通过本次合作，成功将SoC运作速度提高300 MHz，动态功耗改善10%，有助客户在短时间内研发具备优秀效能、功耗、面积（PPA）的先进芯片。

代工大厂广达董事长林百里近日表示，整个AI市场的发展前景还是很好，广达旗下产能也都还在扩，目前旗下主要的AI服务器制造据点，除了已知的台湾厂以外，还有分散在泰国、美国（共2个厂）、欧洲（1个厂）在地制造、生产、供应。