天眼查App显示，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司近日发生工商变更，注册资本由3.85亿美元增至约6.3亿美元，增幅64%。SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司成立于2018年8月，法定代表人为李相和，经营范围含生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务等。该公司由无锡产业发展集团有限公司、SK hynix system ic Inc.共同持股。

上月月底以来，在MLC和部分256Gb TLC wafer逐渐停产下导致部分资源供应紧张，带动低容量eMMC数周以来价格涨超10%，近日部分终端客户询单不断，存储厂商对于低容量eMMC价格拉涨态度不减，令本周8GB/16GB/32GB eMMC产品价格继续上扬，大容量eMMC和LPDDR产品价格持平。具体来看，

eMMC：eMMC 8GB 5.1 涨 3.13% 至 $1.65，eMMC 16GB 5.1 涨 4.65% 至 $2.25，eMMC 32GB 5.1 涨 4.26% 至 $2.45。

行业市场方面，部分PC OEM近期为提前布局明年Q1备货需求，正陆续和行业厂商进入谈价阶段，目前已有部分订单顺利达成合作意向；另外，近期金融行业部分标案已启动，主要聚焦在DDR5和1TB SSD等产品。整体来看，行业SSD和内存条价格相对平稳。

本月月初以来，在部分低价货源供应紧张带动下，低容量SSD备货需求短期有所升温，渠道厂商随市场变化尝试小幅调涨部分低容量SATA SSD产品价格，但渠道客户普遍对于价格上涨不太买单，价格整体环比持平；另外，尽管现货贸易端释放了少量资源，但资源转化为成品需一定时间，急单处理难度较大。整体来看，本周渠道SSD和内存条价格总体变化不大，维持平稳状态。

据CFM闪存市场最新报价，今日256Gb TLC价格上调0.05美元，其他产品价格不变；DDR颗粒价格出现分化，其中，DDR4 16Gb eTT/16Gb 3200下调至2.3/1.8美元，而DDR 8Gb 3200上涨至1.15美元，DDR4 8Gb eTT/4Gb eTT不变。

奥康国际昨日公告称，公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称联和存储）股权事项。公司股票将自12月24日开市起停牌。联和存储成立于2021年11月，注册资本为1818万元。法定代表人为高伟，主营产品包括嵌入式存储芯片PPI NAND、SPI NAND、DRAM、LPDDR、MCP等。

聚辰股份昨日公告，公司拟使用2800万元自有资金增加认购武汉喻芯半导体98.62万元新增注册资本，增资完成后，公司持有喻芯半导体的股权比例将由8.96%增加至15.07%。关于本次增资，聚辰股份表示，本次向喻芯半导体增资系围绕公司主营业务进行，符合公司中长期的发展规划，有利于进一步完善公司在存储芯片领域的战略布局。

SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品。主要工艺测试结果也正在顺利出炉。SK海力士目标是明年初向客户提供样品，上半年实现量产供货。

美国商务部宣布向三星电子提供47.45亿美元补贴，比4月份宣布的64亿美元初步金额减少了16.55亿美元。三星电子表示，中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一个研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。

宇瞻科技宣布量产其最新的工业级 DDR5-6400 CUDIMM 和 CSODIMM 内存模块。这些模块是首批采用全无铅电阻设计的模块，无需根据欧盟 RoHS 指令获得豁免。并符合最新的JEDEC Raw Card Revision 1.0标准。

据日媒报道，铠侠社长早(土反)伸夫19日表示，为了符合持续上市的基准、将促请美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)和东芝(Toshiba)等两大股东追加出售持股，且目标将AI用NAND Flash市占率提高至现行的约2倍水准。根据规定，想要持续在东证Prime市场上市，需在5年内将市场流通的股票比重提高至35%以上，而目前铠侠仅28%，铠侠目标在2030年之前符合基准。

据韩媒报道，博通计划从SK海力士采购HBM，并将该产品安装在一家全球大型科技公司的AI计算（推理）板上。供货将于明年下半年开始。博通最近从苹果、谷歌和 Meta 等全球大型科技公司接到开发AI计算芯片的订单，成为英伟达的有力竞争对手。

据业界消息，三星电子正在向亚马逊供应第5代HBM（HBM3E），目前供应数量不大。三星电子致力于加强与亚马逊的合作，以期实现第六代 HBM（HBM4）的成功。

美国商务部宣布向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助，这一金额比此前初步交易备忘录（PMT）中披露的4.5亿美元增加了800万美元。除了4.58亿美元的直接资助外，CHIPS项目办公室还将向SK海力士提供5亿美元的贷款。

希捷正准备发布其最大的硬盘，通过新的热辅助磁记录 (HAMR) 技术实现32TB容量。希捷于2007年首次测试 HAMR 技术。基于Mozaic 3+ 平台的新型 Exos 硬盘已限量供应给特定客户，并已投入量产。

南亚科技与 PieceMakers达成战略合作伙伴关系，共同开发定制化超高带宽内存（HBM）解决方案。作为合作的一部分，南亚科技将认购6.6亿新台币的现金增资，以每股30新台币的价格购买最多 2200 万股 PieceMakers 普通股。增资完成后，南亚科技预计将收购 PieceMakers 最多约 38% 的股份。

美光科技在财报中披露，受智能手机和个人电脑需求疲软拖累，预计本财季营收约为79亿美元，而分析师的平均预估为89.9亿美元。该公司预计剔除某些项目后的每股收益不超过1.53美元，远低于1.92美元的分析师预估。其股价在盘后交易中一度重挫约18%，目前收于-16.15%。

江波龙公告，为满足公司业务发展的需要，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，深入推进公司全球化战略，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

证监会披露关于晶存科技首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为招商证券。从股权结构来看，晶存科技的控股股东为新余市晶存管理咨询合伙企业（有限合伙），持股比例为38.97%。

截止24Q3底，铠侠库存金额3315.43亿日元（约合21.58亿美元），环比增长22%。