编辑:AVA 发布:2022-10-27 11:38
晶圆代工龙头台积电宣布成立开放创新平台(OIP)3D Fabric 联盟,邀请 IP、EDA、存储、封测及基板厂加入,包括美光、三星及 SK 海力士在内,已有 19 个合作伙伴同意加入。
台积电表示,全新 3DFabric 联盟将提供全方位解决方案与服务,以支持半导体设计、存储模块、基板技术、测试、制造及封装,协助客户达成芯片及系统级创新,并采台积电由完整的 3D 硅堆栈与先进封装技术系列构成的 3DFabric 技术,实现次世代高效运算及移动应用。
台积电此次开放创新平台 3DFabric 联盟,已有 19 个合作伙伴加入,包括爱德万、世芯 - KY、Alphawave、Amkor、Ansys、安谋、日月光、硅品、益华计算机、创意、揖斐电 (Ibiden)、美光、三星存储、SK 海力士、西门子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。
台积电表示,新成立的 3DFabric 联盟成员能及早取得台积电的 3DFabric 技术,与台积电同步开发及优化解决方案,也让客户在产品开发方面处领先地位,及早获得从 Security C - TSMC SecretEDA 及 IP 到 DCA / VCA、内存、委外封装测试 (OSAT)、基板及测试解决方案及服务。
另外,为克服日益复杂的 3D IC 设计,台积电也推出 3Dblox 标准,将设计生态系统与经由验证的 EDA 工具与流程加以结合,以支持台积电的 3DFabric 技术。
存储原厂 |
三星电子 | 76800 | KRW | -2.29% |
SK海力士 | 172800 | KRW | -3.89% |
美光科技 | 111.78 | USD | -0.60% |
英特尔 | 34.50 | USD | +0.64% |
西部数据 | 69.55 | USD | -0.53% |
南亚科 | 66.2 | TWD | +1.07% |
主控供应商 |
群联电子 | 701 | TWD | +1.89% |
慧荣科技 | 73.73 | USD | +1.60% |
美满科技 | 64.85 | USD | +1.55% |
点序 | 79.1 | TWD | +0.38% |
国科微 | 48.19 | CNY | +4.06% |
品牌/模组 |
江波龙 | 99.35 | CNY | +1.01% |
希捷科技 | 87.11 | USD | +0.67% |
宜鼎国际 | 285 | TWD | -1.04% |
创见资讯 | 90.8 | TWD | +0.44% |
威刚科技 | 99.9 | TWD | +0.4% |
世迈科技 | 17.76 | USD | -0.95% |
朗科科技 | 25.33 | CNY | +3.73% |
佰维存储 | 49.75 | CNY | +5.87% |
德明利 | 122.45 | CNY | +0.78% |
大为股份 | 10.72 | CNY | +1.61% |
封装厂商 |
华泰电子 | 63.3 | TWD | +1.28% |
力成 | 171 | TWD | -1.16% |
长电科技 | 24.52 | CNY | +0.57% |
日月光 | 143.5 | TWD | -3.04% |
通富微电 | 20.29 | CNY | +2.99% |
华天科技 | 7.66 | CNY | +2.13% |
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