编辑:AVA 发布:2022-10-27 11:38
晶圆代工龙头台积电宣布成立开放创新平台(OIP)3D Fabric 联盟,邀请 IP、EDA、存储、封测及基板厂加入,包括美光、三星及 SK 海力士在内,已有 19 个合作伙伴同意加入。
台积电表示,全新 3DFabric 联盟将提供全方位解决方案与服务,以支持半导体设计、存储模块、基板技术、测试、制造及封装,协助客户达成芯片及系统级创新,并采台积电由完整的 3D 硅堆栈与先进封装技术系列构成的 3DFabric 技术,实现次世代高效运算及移动应用。
台积电此次开放创新平台 3DFabric 联盟,已有 19 个合作伙伴加入,包括爱德万、世芯 - KY、Alphawave、Amkor、Ansys、安谋、日月光、硅品、益华计算机、创意、揖斐电 (Ibiden)、美光、三星存储、SK 海力士、西门子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。
台积电表示,新成立的 3DFabric 联盟成员能及早取得台积电的 3DFabric 技术,与台积电同步开发及优化解决方案,也让客户在产品开发方面处领先地位,及早获得从 Security C - TSMC SecretEDA 及 IP 到 DCA / VCA、内存、委外封装测试 (OSAT)、基板及测试解决方案及服务。
另外,为克服日益复杂的 3D IC 设计,台积电也推出 3Dblox 标准,将设计生态系统与经由验证的 EDA 工具与流程加以结合,以支持台积电的 3DFabric 技术。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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