编辑:AVA 发布:2022-09-28 14:41
SEMI曾于6月预期今年全球晶圆厂设备支出金额有望突破1,000亿美元大关达到1,090亿美元,SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告,将全年金额降至990亿美元;尽管如此,仍创下历史新高,较去年增加9%。
其中:
· 台湾地区为2022年晶圆厂设备支出领头羊,总额较去年增长47%来到300亿美元;
· 韩国则小跌5.5%,以总额222亿美元排名第二;
· 第三名的中国大陆也自去年高峰下滑11.7%,为200亿美元;
· 欧洲/中东地区今年支出可望创下该区历史纪录,达66亿美元,高效能运算(HPC)应用对于先进制程的强劲需求,推动厂商积极投资,规模虽然不比其他地区,但141%的同比增长跃升幅度惊人;
· 美洲及东南亚地区2023年的设备投资金额预期也将打破纪录。
据SEMI全球晶圆厂预测报告,全球晶圆设备业产能连年增长,继2021年提升7.4%之后,今年增幅将近8%,达到7.7%。2023年产能预期将持续提升,成长幅度达5.3%。
SEMI表示,2022年,全球半导体厂商积极扩充产能,共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充,用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%,预计2023年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能,占整体设备支出比例79%。
报告指出,晶圆代工厂商一如预期,为2022年和2023年设备采购的最大来源,约占53%,其次是存储器厂商,分占2022年的32%以及2023年的33%。绝大部分产能成长也将集中于此两大产业别。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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