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韩美半导体将发布晶圆切割设备新产品,突破日本公司垄断

编辑:AVA 发布:2022-09-15 11:53

据韩媒报道,韩国半导体设备制造商韩美半导体宣布,将推出此前由日本公司垄断的晶圆切割设备。

韩美半导体Kwak Dong-shin 副会长表示:“全自动Wafer micro SAW(W1121)是一款全自动独立 12 英寸晶圆锯,用于切割半导体制造过程中附着在晶圆环或胶带上的晶圆。这一产品是基于专有技术、精密加工、视觉和设置技术。”

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