半导体库存去化压力大，砍单风暴延烧，消息称晶圆代工成熟制程报价已跌二成

据台媒报道，半导体需求持续低缓，库存去化压力居高不下，IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动，继大陆晶圆代工成熟制程报价于7月领头降逾一成后，相关降价潮已蔓延至台厂，以部分消费性应用IC用成熟制程为主。

有消息称，近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。

针对报价跳水砍两成的消息，联电表示，本季晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价（ASP）将与上季持平的展望不变，第4季产能利用率也将维持健康水准；世界先进则强调，第3季平均销售单价虽有压力，但仍保持稳定；力积电之前在法说会上提到，本季产能利用率下降，该公司指出，会提升生产效率，与长约客户协商，调整产品组合并加速新产品定案。

IC设计厂表示，前两年因为晶圆代工产能供不应求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，现在即使下修二成，还是处在相对高档。