封测产能供不应求，日月光预计今年营收创历史新高

客户需求旺盛、产能供应不求，半导体封测大厂日月光昨日在法说会上表示，设备订单交期由6~9个月拉长为10~13个月。

日月光看好二季度营运持续攀升，为满足客户需求，将提高全年资本支出至19亿至20亿美元，增幅12%至18%，为历年新高，其中65%用于采购封装设备，20%用于测试设备。

由于晶圆代工产能供不应求，连带封测厂需求爆棚，日月光运营长吴田玉表示，半导体供应链仍吃紧，整体价格环境友善，当前市况不仅打线封装需求强劲，其他封装包括扇出型封装（Fan out）、凸块（Bumping）与晶圆级封装（WLP）等，订单能见度均不错，且价格有利，看好今年营收将续创历史新高，不过须留意原材料及零组件涨价趋势。

从需求面看，吴田玉指出，打线封装供不应求，设备交期长达40周以上，预期吃紧状况延续到年底，同时内部上修集团今年新增打线封装机台预估值，从去年四季度预估1800台提高到2000台至3000台。

吴田玉说明，由于打线封装交期长达一年，多数客户为确保供货稳定，已与公司签订长约，双方建立长期合作关系，同时强化导线架、载板等周边零组件供应，满足客户需求。

针对市场关注的涨价议题，吴田玉响应，不会调整价格，将透过长期合约加强客户关系。

据悉，过去IC封测价格几乎每季调降，今年以来客户为确保产能供应无虞，除对价格相对友善，也愿意提前预付货款。