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封测产能供不应求,日月光预计今年营收创历史新高

编辑:Olivia 发布:2021-04-29 09:54

客户需求旺盛、产能供应不求,半导体封测大厂日月光昨日在法说会上表示,设备订单交期由6~9个月拉长为10~13个月。

日月光看好二季度营运持续攀升,为满足客户需求,将提高全年资本支出至19亿至20亿美元,增幅12%至18%,为历年新高,其中65%用于采购封装设备,20%用于测试设备。

由于晶圆代工产能供不应求,连带封测厂需求爆棚,日月光运营长吴田玉表示,半导体供应链仍吃紧,整体价格环境友善,当前市况不仅打线封装需求强劲,其他封装包括扇出型封装(Fan out)、凸块(Bumping)与晶圆级封装(WLP)等,订单能见度均不错,且价格有利,看好今年营收将续创历史新高,不过须留意原材料及零组件涨价趋势。

从需求面看,吴田玉指出,打线封装供不应求,设备交期长达40周以上,预期吃紧状况延续到年底,同时内部上修集团今年新增打线封装机台预估值,从去年四季度预估1800台提高到2000台至3000台。

吴田玉说明,由于打线封装交期长达一年,多数客户为确保供货稳定,已与公司签订长约,双方建立长期合作关系,同时强化导线架、载板等周边零组件供应,满足客户需求。

针对市场关注的涨价议题,吴田玉响应,不会调整价格,将透过长期合约加强客户关系。

据悉,过去IC封测价格几乎每季调降,今年以来客户为确保产能供应无虞,除对价格相对友善,也愿意提前预付货款。

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