SEMI:Q2全球硅晶圆出货面积创历史新高

编辑：AVA 发布：2022-08-01 11:48

国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英寸，环比增长0.7%，同比增长4.8%，再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。

SEMI表示，强劲的半导体市场需求仍驱动硅晶圆强劲出货动能，在全球通膨的压力下，半导体制造相关材料涨价压力浮现，硅晶圆亦面临涨价压力，至于在全球晶圆厂持续扩建的情况下，硅晶圆仍然供给吃紧。