编辑:AVA 发布:2022-08-01 11:48
国际半导体产业协会(SEMI)发布最新季度晶圆产业分析报告,2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英寸,环比增长0.7%,同比增长4.8%,再创历史新高纪录,SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力,但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。
SEMI表示,强劲的半导体市场需求仍驱动硅晶圆强劲出货动能,在全球通膨的压力下,半导体制造相关材料涨价压力浮现,硅晶圆亦面临涨价压力,至于在全球晶圆厂持续扩建的情况下,硅晶圆仍然供给吃紧。
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