建兴企业级EPX M.2 SSD系列

采用M.2 22110规格,东芝64层BiCS3 TLC,搭配Marvell 88SS1093 Eldora,PCI-E 3.0 x4接口,符合NVMe 1.2规

产品分类:固态硬盘 品牌:建兴电子
应用领域: 服务器 SSD
产品白皮书 发布于:2017-12-11
建兴企业级EPX M.2 SSD系列 共2个产品
型号 容量 形态 接口类型 NAND Flash 主控芯片 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入 工作温度
EPX-KB 960 960GB M.2 22110 PCIe 3.0x4 64层3D TLC Marvell 88SS1093 最高1700MB/秒 最高670MB/秒 最高30K IOPS 最高30K IOPS 0°C - 70°C
EPX-KB 1920 1920GB M.2 22110 PCIe 3.0x4 64层3D TLC Marvell 88SS1093 最高1800MB/秒 最高800MB/秒 最高33K IOPS 最高30K IOPS 0°C - 70°C

产品概览

建兴企业级EPX M.2 SSD采用少见的M.2 22110规格(长度110毫米),东芝64层堆叠BiCS3 TLC,Marvell 88SS1093 Eldora主控,内置三个Cortex R5核心,支持八通道闪存,每通道四个CE,并支持第三代ECC错误校验、LDPC纠错算法和各种企业级功能、PCI-E 3.0 x4、NVMe 1.2。

由于是面向读取密集型应用,因此读取速度更高,持续可达1700-1800MB/s,随机则能达到175000-19000 IOPS,写入则只有670-800MB/s、12000-14000 IOPS,加入了智能读取重试(IRR)技术,通过机器学习算法,智能地降低读取延迟。

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