三星：业界首见30奈米制程DDR3下半年开始量产

发布于：2010-02-01 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)1日宣布，业界首见30奈米制程DDR3刚刚通过客户评估，预计在2010年下半年量产。新款DDR3将应用在伺服器、笔记型电脑、桌上型电脑以及次世代的小笔电/行动装置。

矽品取得焊线机6批 总计5.53亿元

发布于：2010-02-01 来源：中国闪存市场

证交所重大讯息公告 (2325)矽品-代孙公司矽品科技(苏州)有限公司公告取得营业用机器设备达五亿元

SanDisk由亏转盈但现季财测下降

发布于：2010-02-01 来源：中国闪存市场

美国记忆体大厂SanDisk Corp. (SNDK-US) 第4 季由亏转盈，受到销售额及毛利率成长加持。尽管授权业务营收下降，但记忆体产品销售强劲，抵销冲击。不过由于公司公布展望未满足市场期望，盘后股价下挫达6%。

力成 再赚一股本 今年希望浓

发布于：2010-01-31 来源：中国闪存市场

力成科技（6239）2009年12月营收达29.44亿元，再度刷新历史新高纪录，较11月增加约3.2％，去年第4季营收85.95亿元，年增率达6％，去年全年营收达298.21亿元，年减率仅4.4％。

东芝前三季净损683亿日圆惟本业已转盈

发布于：2010-01-29 来源：中国闪存市场

全球第2大NAND型快闪记忆体(Flash Memory)厂商东芝(Toshiba)29日于日股盘后公布2009年度前三季(2009年4-12月)财报：合并净损金额自前一年同期的1,596亿日圆缩小至683亿日圆；

威刚DDR3记忆体通过华硕主机板测试

发布于：2010-01-29 来源：中国闪存市场

记忆体应用产品公司威刚(3260)宣布其XPG全系列DDR3记忆体模组已通过华硕(2357)的主机板相容性测试，可完全支援华硕全系列P7H57D/P7H55主机板，提供最稳定及最高效能的表现。

三星估今年半导体营收将年增10-20% 因PC买气增温

发布于：2010-01-29 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)29日公布，2009年第4季(10-12月)半导体部门合并营收年增50%至8.02兆韩圜；合并营益达1.7兆韩圜，优于2009年第3季的1.15兆韩圜营益表现；

三星电子Q4营益季减12.5%至3.7兆韩圆优于预期

发布于：2010-01-29 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)29日公布2009年第4季(10-12月)财报：合并营收年增18.9%至39.24兆韩圆；合并营益季减12.5%至3.70兆韩圆(2008年第4季为营损7,400亿韩圆)。

京元电 本季营收增140%

发布于：2010-01-28 来源：中国闪存市场

半导体测试厂京元电（2449）本季接单畅旺，中国大陆布局也将赚钱，打破传统淡季束缚，营收可望持去年第四季水准，季营收年增率达1.4倍，今年每股纯益挑战1.13元，明年有倍增实力。

力成董座期许今年赚进1个资本额

发布于：2010-01-27 来源：中国闪存市场

内存封测大厂力成科技25日晚上举行尾牙宴，3500~4000名员工齐聚一堂。该公司董事长蔡笃恭表示，2010年除了内存封测业务稳定成长外，该公司也将全力冲刺非内存业务，预计在第2季后将建立8,000万颗的月产能。