力成董座期许今年赚进1个资本额
编辑：Helan 发布：2010-01-27 13:20内存封测大厂力成科技25日晚上举行尾牙宴，3500~4000名员工齐聚一堂。该公司董事长蔡笃恭表示，2010年除了内存封测业务稳定成长外，该公司也将全力冲刺非内存业务，预计在第2季后将建立8,000万颗的月产能。他期许在新的1年里力成能够挑战赚进1个资本额的目标，同时未来3年内能够跻身为全球第4大IC封测厂的目标。
力成近年来除了专注内存封测领域之外，也不断开拓逻辑IC封测业务。该公司在2009年以5,100万美元购并飞索(Spansion)位于苏州的多芯片封装(MCP)厂，并已更名为力成科技(苏州)，这是力成海外投资的第1家公司。
蔡笃恭说，这也代表力成正式跨足大陆地区的封装测试领域，该厂目前机器月产能为3,600万颗。此外，力成也于新竹科学园区成立子公司，拟取得1座全新厂房，现在正兴建无尘室，预计于2010年3月加入研发及生产行列，积极扩展产能，初期规划月产能为4,400万颗。
除了产能制造规模之外，在技术和业务方面，蔡笃恭说，力成成立专注非内存封测的研发单位，积极投入MCP、系统级封装(SiP)及硅穿孔(TSV)等3D封测技术的研发工作；该公司并成立非内存事业部，计划于2010年第1季正式成立美国子公司，专! 责美国地区客户的服务与开发，提升业务的规模与能力。
蔡笃恭说，过去挟着内存产业成长优势，力成不仅为内存封测世界第一，也已晋身为世界前5大封测厂。展望2010年，半导体产业因世界经济逐渐复苏，封测景气将有不错的表现。随着力成在产能、技术及服务客户的布局已经就绪，配合内存景气回升，加上非内存布局效益发酵，他深信2010年将是力成恢复高度成长关键性的一年，希望内部挑战能够再? i1个资本额的实力。此外，就长远而言，蔡笃恭也希望未来3年内能够将力成推进全球第4大封测厂。
另外，力成即将于2月4日举行法说会，根据客户预估订单，考虑到工作天数较少，力成第1季营运有机会与上季持平，即使下滑，跌幅也不会超过2~3%，换言之，力成第1季业绩将介于2009年第3~4季之间。该公司目前封装、测试的产能利用率分别为95%、90~95%，处于高档水平，维持近满载的格局。力成初估全年资本支出计划约为新台币100亿元，用于添购DDR3高速测试机台为主。
