展望本季(2023年10-12月)业绩，DISCO指出，功率半导体用设备出货虽预估将维持高水准、不过因半导体量产用设备需求持续低迷，因此预估出货额将较去年同期萎缩5%至751亿日圆。

AMD宣布推出AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7000 WX 系列处理器，并将 Threadripper 处理器阵容重新引入高端市场。

消息称，台积电已经向多家客户发出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将再涨3%-6%，16纳米以上代工则将维持稳定报价。

近日，三星电子在其主办的2023年欧洲三星铸造论坛 (SFF)上推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺。

魏哲家指出，客户要求增加先进封装产能，并不是因为半导体先进制程价格的问题，而是客户更有提升系统效能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。

第3季技术平台表现方面，高效能运算(HPC)营收比重42%，智能手机在苹果新机拉货带动下，由第2季34%拉升至39%，物联网9%，车用电子5%，消费性电子2%。

半导体设备厂商Lam Research最新季度财报显示，季度营收为34.8亿美元，连续三个季度下滑，年减31%，其中，中国销售占比大增至近五成，且公司预期中国业务将继续维持强劲。

据报导，为了抢攻车用芯片需求，力积电/SBI工厂初期将生产45-55nm的传统芯片，中期目标为生产28nm以下产品。

中国地区的交付量在增加，与此同时其他地区在减少，中国市场所占的份额相对出现上升。所有的设备发运都符合出口管制规定。

根据最新的规则，英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。这些限制还将影响AMD和英特尔等公司向中国销售的芯片，包括应用材料公司、泛林集团和KLA等芯片设备厂商也受牵连。

从中长期角度来看，这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比，但我们预计这些措施不会对公司2023年的财务情况以及我们在2022年11月投资者日公布的2025年和2030年的长期展望产生重大影响。

2023年1-8月期间日本PCB产量较去年同期减少14.3%至651.4万平方公尺、产额减少16.6%至3,871.07亿日圆。

台积电原先规划在龙潭园区三期兴建1.4nm制程的晶圆厂，原先预定2026年开始建厂，规划在2027～2028年之间进入量产。

据韩国科学技术信息通信部16日公布的数据，9月韩国信息通信技术（ICT）出口额180.6亿美元，同比减少13.4%，已连续15个月呈降势，但降幅收窄至年内最低纪录。

在 2021 年 1 月的财务业绩电话会议上，三星电子表示：“我们将在未来三年内进行有意义的并购。” 然而，距离目标或时间表仅剩四个月了，还没有任何消息或更新。