据韩媒报道，SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术，并集成到继HBM之后的下一代DRAM技术中。

晶豪科技表示，第三季仍在持续去化库存，公司无论在营收、毛利率以及营业利益都有成长；截至第三季底，存货降至新台币76.6亿元。

性能方面，提供高达5,000 MB/s 、3,500 MB/s的顺序读写速度。

三星将于明年上半年推出汽车（车辆）存储器“561球封装”LPDDR5X。该产品大幅缩小了现有LPDDR5X的尺寸，为自动驾驶时代做好准备。其尺寸仅现有产品“441球封装”的一半。

希捷宣布推出新款SSD：Seagate Nytro 4350，这是该公司Seagate Nytro硬盘产品组合的最新成员。这款新硬盘采用群联工程设计，可为数据中心提供一致的性能、低延迟、低功耗和高质量的服务 (QoS)。

消息人士称，SK Materials Performance是SK集团于2020年以400亿韩元收购的锦湖石化的电子材料业务部门，该公司开发了KrF PR，最近通过了SK海力士的质量测试。

全球 HBM 市场预计将从今年的20亿美元快速增长到 2027 年的 63 亿美元，而这仅仅是个开始。如果HBM和逻辑半导体从设计阶段就合并，相关市场规模将比现在增加数倍。

消息称，Marvell裁撤台湾NAND Flash控制芯片团队的指令近期已经生效。近年来，随着存储控制芯片成本投入逐年攀升，加上市场竞争激烈，不仅要面对第三方独立主控厂商的激烈竞争，就连原厂业通过自行开发或委外设计量产的模式强攻这块市场，Mavell此次裁撤台湾控制芯片团队可见其该业务压力巨大。

西部数据发布最新声明称，否认其部分 SanDisk Pro 和其他外置 SSD 因硬件问题而出现故障。并表示SanDisk Extreme Pro 硬盘的所有问题均已通过固件更新得到解决。

截至Q3底，十铨存货已由Q2的45亿元提升至62亿元。目前DRAM库存为4.5个月、NAND库存约2.5个月。十铨表示，因价格已在最底端，公司从第一季开始逐渐增加库存，主因价格已是很低，所以随着采购实力渐渐增加库存。

CORSAIR推出 MP700 PRO系列PCIe Gen 5 M.2 SSD，采用M.2 2280 外形尺寸，具有三种不同的冷却选项，可向后兼容 PCIe 4.0 主板。

据悉，CIC Materials在今年三季度成功实现了HBM助焊剂的商业化，这是一种液体材料，可以去除半导体封装过程中焊料凸块（连接芯片和基板以传输电信号的材料）的氧化膜，并防止再次氧化。

芯片库存占三星总资产的比重从去年年底的11.6%增至第三季度的12.2%。但SK海力士的市场份额从同期的15.1%降至14.6%。

美光日前分享其对于未来5年关于高效能与高容量存储新技术的发展愿景，其中包括与HBM4E相关等未曾公开讨论过的资讯。

据韩媒报道，14日下午3时30分左右，京畿道南部地区出现短暂停电，甚至影响了三星电子和SK海力士的半导体生产线。 京畿道的华城、平泽、利川等国内大部分半导体生产工厂都集中在这里。